Microelectronics & Semikonduktor Manufaktur sarta Fabrikasi

Seueur téknik sareng prosés nanomanufacturing, micromanufacturing sareng mesomanufacturing kami anu dijelaskeun dina ménu sanésna tiasa dianggo pikeun MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3b-co3-5cde-3b-fo. Nanging, kusabab pentingna microelectronics dina produk urang, urang bakal konsentrasi dina aplikasi khusus pikeun prosés ieu di dieu. Prosés patali microelectronics ogé loba disebut as SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Desain rékayasa semikonduktor sareng jasa fabrikasi kami kalebet:

 

 

 

- FPGA desain dewan, ngembangkeun sarta programming

 

- Microelectronics foundry services: Desain, prototyping jeung manufaktur, jasa pihak katilu

 

- Semikonduktor préparasi wafer: Dicing, backgrinding, thinning, panempatan reticle, asihan paeh, nyokot jeung tempat, inspeksi

 

- Microelectronic design pakét jeung fabrikasi: Duanana off-rak jeung custom desain jeung fabrikasi

 

- Semiconduktor IC assembly & bungkusan & test: Die, kawat jeung chip beungkeutan, encapsulation, assembly, nyirian jeung branding

 

- Lead pigura pikeun alat semikonduktor: Duanana off-rak jeung custom desain jeung fabrikasi

 

- Desain jeung fabrikasi heat sinks pikeun microelectronics: Duanana off-rak jeung custom desain jeung fabrikasi

 

- Sensor & actuator desain sareng fabrikasi: Duanana di luar rak sareng desain khusus sareng fabrikasi

 

- Desain sareng fabrikasi sirkuit optéléktronik & fotonik

 

 

 

Hayu urang nalungtik mikroéléktronik sareng fabrikasi semikonduktor sareng téknologi tés sacara langkung rinci supados anjeun tiasa langkung ngartos jasa sareng produk anu kami tawarkeun.

 

 

 

FPGA Board Desain & Pangwangunan sarta Programming: Field-programmable gate arrays (FPGAs) mangrupakeun chip silikon reprogrammable. Sabalikna sareng prosesor anu anjeun mendakan dina komputer pribadi, program FPGA ngahubungkeun deui chip sorangan pikeun ngalaksanakeun fungsionalitas pangguna tinimbang ngajalankeun aplikasi parangkat lunak. Ngagunakeun blok logika prebuilt jeung sumber programmable routing, chip FPGA bisa ngonpigurasi pikeun nerapkeun fungsionalitas hardware custom tanpa ngagunakeun breadboard na soldering beusi. Tugas komputasi digital dilaksanakeun dina parangkat lunak sareng disusun kana file konfigurasi atanapi aliran bit anu ngandung émbaran ngeunaan kumaha komponén-komponén kedah kabel babarengan. FPGAs bisa dipaké pikeun nerapkeun sagala fungsi logis nu hiji ASIC bisa ngalakukeun tur sagemblengna reconfigurable sarta bisa dibéré "kapribadian" lengkep beda ku recompiling konfigurasi circuit béda. FPGAs ngagabungkeun bagian pangalusna tina sirkuit terpadu aplikasi-spésifik (ASICs) jeung sistem basis processor. Mangpaat ieu kalebet di handap ieu:

 

 

 

• waktos respon I / O leuwih gancang sarta fungsionalitas husus

 

• Ngalangkungan kakuatan komputasi prosesor sinyal digital (DSPs)

 

• prototyping Rapid sarta verifikasi tanpa prosés fabrikasi of ASIC custom

 

• Palaksanaan fungsionalitas custom kalawan reliabiliti hardware deterministik dedicated

 

• Lapang-upgradable ngaleungitkeun expense of custom ASIC ulang desain jeung perawatan

 

 

 

FPGAs nyadiakeun speed jeung reliabilitas, tanpa merlukeun volume tinggi pikeun menerkeun expense upfront badag desain ASIC custom. Silikon reprogrammable ogé boga kalenturan sarua software ngajalankeun on sistem basis processor, sarta eta teu diwatesan ku jumlah cores processing sadia. Beda sareng prosesor, FPGA leres-leres paralel, janten operasi pamrosésan anu béda henteu kedah bersaing pikeun sumber anu sami. Unggal tugas processing bebas ditugaskeun ka bagian dedicated tina chip, tur bisa boga fungsi autonomously tanpa pangaruh tina blok logika séjén. Hasilna, kinerja hiji bagian tina aplikasi teu kapangaruhan lamun leuwih processing ditambahkeun kana. Sababaraha FPGA gaduh fitur analog salian ti fungsi digital. Sababaraha fitur analog anu umum nyaéta laju slew anu tiasa diprogram sareng kakuatan drive dina unggal pin kaluaran, ngamungkinkeun insinyur ngeset laju anu laun dina pin anu enteng dimuat anu bakal hurung atanapi pasangan anu teu katampi, sareng nyetél tingkat anu langkung kuat sareng gancang dina pin anu dimuat dina laju anu gancang. saluran nu disebutkeun bakal ngajalankeun teuing lalaunan. Fitur analog séjén anu kawilang umum nyaéta komparator diferensial dina pin input anu dirancang pikeun nyambung ka saluran sinyal diferensial. Sababaraha FPGAs sinyal campuran geus terpadu periferal analog-to-digital converters (ADCs) jeung digital-to-analog converters (DACs) jeung blok udar sinyal analog nu ngidinan aranjeunna beroperasi salaku sistem-on-a-chip.

 

 

 

Sakeudeung, 5 kauntungan luhur chip FPGA nyaéta:

 

1. Performance Alus

 

2. Short Time ka Pasar

 

3. Low Cost

 

4. Reliabiliti High

 

5. Kamampuh Pangropéa Jangka Panjang

 

 

 

Kinerja Alus - Kalayan kamampuan pikeun nampung pamrosésan paralel, FPGA gaduh kakuatan komputasi anu langkung saé tibatan prosesor sinyal digital (DSP) sareng henteu ngabutuhkeun palaksanaan berurutan salaku DSP sareng tiasa ngahontal langkung seueur per siklus jam. Ngadalikeun input sareng kaluaran (I / O) dina tingkat hardware nyayogikeun waktos réspon anu langkung gancang sareng fungsionalitas khusus pikeun cocog sareng syarat aplikasi.

 

 

 

Short Time to market - FPGAs nawiskeun kalenturan sareng kamampuan prototyping gancang sahingga waktos-ka-pasar langkung pondok. Palanggan urang tiasa nguji ide atanapi konsép sareng pariksa dina hardware tanpa ngalangkungan prosés fabrikasi anu panjang sareng mahal tina desain ASIC khusus. Urang tiasa ngalaksanakeun parobihan tambahan sareng ngaulik desain FPGA dina sababaraha jam tinimbang minggu. hardware off-the-rak komérsial ogé sadia kalawan tipena béda I / O geus disambungkeun ka chip FPGA-programmable pamaké. Kasadiaan alat parangkat lunak tingkat luhur anu ningkat nawiskeun inti IP anu berharga (fungsi anu tos diwangun) pikeun kontrol canggih sareng pamrosésan sinyal.

 

 

 

Low Cost-The nonrecurring rékayasa (NRE) expenses desain ASIC custom ngaleuwihan tina solusi hardware basis FPGA. Investasi awal anu ageung dina ASIC tiasa diyakinkeun pikeun OEM anu ngahasilkeun seueur chip per taun, tapi seueur pangguna akhir peryogi fungsionalitas hardware khusus pikeun seueur sistem anu dikembangkeun. FPGA silikon anu tiasa diprogram kami nawiskeun anjeun hiji hal tanpa biaya fabrikasi atanapi waktos kalungguhan anu panjang pikeun perakitan. Persyaratan sistem sering robih kana waktosna, sareng biaya parobihan tambahan kana desain FPGA tiasa diabaikan upami dibandingkeun sareng biaya anu ageung pikeun ngabalikeun deui ASIC.

 

 

 

Reliabilitas Tinggi - Parangkat parangkat lunak nyayogikeun lingkungan program sareng sirkuit FPGA mangrupikeun palaksanaan anu leres tina palaksanaan program. Sistem basis prosésor umumna ngalibatkeun sababaraha lapisan abstraksi pikeun mantuan scheduling tugas jeung babagi sumberdaya diantara sababaraha prosés. Lapisan supir ngatur sumberdaya hardware sareng OS ngatur mémori sareng bandwidth prosesor. Pikeun naon waé inti prosésor anu dipasihkeun, ngan ukur hiji instruksi anu tiasa dieksekusi dina hiji waktos, sareng sistem anu didasarkeun-prosésor teras-terasan résiko tina tugas-tugas anu penting dina waktos anu sanés. FPGAs, teu make OSs, pasang aksi reliabiliti minimum jeung palaksanaan paralel leres maranéhanana jeung hardware deterministik dedicated ka unggal tugas.

 

 

 

Kamampuhan Pangropéa Jangka Panjang - chip FPGA tiasa di-upgradable sareng henteu meryogikeun waktos sareng biaya pikeun ngadesain ulang ASIC. Protokol komunikasi digital, contona, gaduh spésifikasi anu tiasa robih kana waktosna, sareng antarmuka basis ASIC tiasa nyababkeun pangropéa sareng tantangan kasaluyuan maju. Sabalikna, chip FPGA anu tiasa dikonfigurasi deui tiasa ngiringan modifikasi kahareup anu berpotensi diperyogikeun. Nalika produk sareng sistem parantos dewasa, para nasabah tiasa ngadamel perbaikan fungsional tanpa nyéépkeun waktos ngadesain ulang hardware sareng ngarobih perenah dewan.

 

 

 

Microelectronics Foundry Services: Jasa foundry microelectronics kami kalebet desain, prototyping sareng manufaktur, jasa pihak katilu. Kami nyayogikeun bantosan ka para nasabah sapanjang sadaya siklus pangembangan produk - tina dukungan desain dugi ka prototyping sareng dukungan manufaktur chip semikonduktor. Tujuan kami dina jasa dukungan desain nyaéta pikeun ngaktifkeun pendekatan anu leres-leres pikeun desain digital, analog, sareng sinyal campuran alat semikonduktor. Contona, MEMS parabot simulasi husus sadia. Fabs anu tiasa ngadamel wafers 6 sareng 8 inci pikeun CMOS sareng MEMS terpadu aya dina jasa anjeun. Kami nawiskeun dukungan desain klien kami pikeun sadaya platform automation desain éléktronik (EDA) utama, nyayogikeun modél anu leres, kit desain prosés (PDK), perpustakaan analog sareng digital, sareng dukungan desain pikeun manufaktur (DFM). Kami nawiskeun dua pilihan prototyping pikeun sadaya téknologi: jasa Multi Product Wafer (MPW), dimana sababaraha alat diolah paralel dina hiji wafer, sareng jasa Multi Level Mask (MLM) kalayan opat tingkat masker anu digambar dina reticle anu sami. Ieu langkung ekonomis tibatan set topéng lengkep. Ladenan MLM fleksibel pisan dibandingkeun sareng tanggal tetep tina jasa MPW. Pausahaan tiasa langkung milih outsourcing produk semikonduktor ka foundry microelectronics pikeun sababaraha alesan kaasup kabutuhan sumber kadua, ngagunakeun sumberdaya internal pikeun produk jeung jasa lianna, kahayang pikeun jadi fabless jeung ngurangan resiko jeung beungbeurat ngajalankeun fab semikonduktor ... jsb. AGS-TECH nawarkeun prosés fabrikasi microelectronics open-platform nu bisa diskalakeun handap pikeun wafer leutik ngalir ogé manufaktur masal. Dina kaayaan anu tangtu, microelectronics atanapi MEMS alat fabrikasi anjeun atanapi set alat lengkep tiasa dialihkeun salaku alat anu dipasihkeun atanapi dijual alat tina fab anjeun kana situs fab kami, atanapi produk microelectronics sareng MEMS anjeun anu tos aya tiasa didesain ulang nganggo téknologi prosés platform terbuka sareng porting ka prosés sadia di fab kami. Ieu langkung gancang sareng langkung ekonomis tibatan transfer téknologi khusus. Upami hoyong, kumaha ogé, prosés fabrikasi mikroéléktronik / MEMS pelanggan tiasa ditransfer.

 

 

 

Persiapan Wafer Semikonduktor: Upami dipikahoyong ku para nasabah saatos wafers anu microfabricated, urang ngalaksanakeun dicing, backgrinding, thinning, panempatan reticle, asihan paeh, nyokot jeung tempat, operasi inspeksi on wafers semikonduktor. Pamrosésan wafer semikonduktor ngalibatkeun métrologi antara rupa-rupa léngkah ngolah. Salaku conto, metode uji pilem ipis dumasar kana ellipsometry atanapi reflectometry, dianggo pikeun ngadalikeun ketebalan gerbang oksida, ogé ketebalan, indéks réfraktif sareng koefisien kapunahan photoresist sareng palapis sanés. Kami nganggo alat uji wafer semikonduktor pikeun pariksa yén wafer henteu acan ruksak ku léngkah pamrosésan sateuacana dugi ka tés. Sakali prosés hareup-tungtung parantos réngsé, alat-alat mikroéléktronik semikonduktor dipasihan rupa-rupa tés listrik pikeun nangtoskeun naha fungsina leres. Urang tingal proporsi alat microelectronics dina wafer kapanggih nedunan leres salaku "ngahasilkeun". Uji coba chip microelectronics dina wafer dilaksanakeun nganggo tester éléktronik anu mencét panyilidikan leutik ngalawan chip semikonduktor. Mesin otomatis nandaan unggal chip microelectronics goréng kalayan serelek ngalelep. Data tés wafer diasupkeun kana pangkalan data komputer sentral sareng chip semikonduktor diurutkeun kana tong virtual dumasar kana wates tés anu tos ditangtukeun. Data binning hasilna bisa graphed, atawa asup, dina peta wafer pikeun ngalacak defects manufaktur sarta cirian chip goréng. peta ieu ogé bisa dipaké salila assembly wafer jeung bungkusan. Dina tés ahir, chip microelectronics diuji deui sanggeus bungkusan, sabab kawat beungkeut bisa leungit, atawa kinerja analog bisa dirobah ku iket. Saatos wafer semikonduktor diuji, ketebalanna biasana dikirangan sateuacan wafer dicitak teras dirobih janten paéh individu. Prosés ieu disebut semikonduktor wafer dicing. Kami nganggo mesin pick-and-place otomatis anu didamel khusus pikeun industri mikroéléktronik pikeun nyortir kaluar semikonduktor anu saé sareng anu goréng. Ngan nu alus, chip semikonduktor unmarked nu rangkep. Salajengna, dina palastik mikroéléktronik atanapi prosés bungkusan keramik urang pasang paeh semikonduktor, sambungkeun pad paeh kana pin dina bungkusan, sareng segel paeh. Kawat emas leutik dipaké pikeun nyambungkeun hampang ka pin maké mesin otomatis. Paket skala chip (CSP) nyaéta téknologi bungkusan microelectronics sanés. Hiji pakét dual in-line palastik (DIP), kawas lolobana bungkusan, sababaraha kali leuwih badag batan paeh semikonduktor sabenerna disimpen di jero, sedengkeun chip CSP ampir ukuran tina microelectronics paeh; sarta CSP bisa diwangun pikeun tiap paeh saméméh wafer semikonduktor ieu dadu. Chip microelectronics rangkep diuji deui pikeun mastikeun yén aranjeunna henteu ruksak nalika bungkusan sareng prosés interkonéksi die-to-pin parantos réngsé leres. Ngagunakeun laser kami lajeng etch ngaran chip sarta nomer dina iket.

 

 

 

Desain sareng Fabrikasi Paket Mikroéléktronik: Urang nawiskeun duanana di luar rak sareng desain khusus sareng fabrikasi bungkusan mikroéléktronik. Salaku bagian tina jasa ieu, modél sareng simulasi bungkusan mikroéléktronik ogé dilaksanakeun. Modeling jeung simulasi ensures Desain maya tina Percobaan (DoE) pikeun ngahontal solusi optimal, tinimbang nguji bungkusan di lapangan. Ieu ngirangan biaya sareng waktos produksi, khususna pikeun pamekaran produk anyar dina microelectronics. Karya ieu ogé masihan kami kasempetan pikeun ngajelaskeun konsumén urang kumaha assembly, reliabilitas jeung nguji bakal dampak produk microelectronic maranéhanana. Tujuan utama bungkusan mikroéléktronik nyaéta mendesain sistem éléktronik anu bakal nyugemakeun sarat pikeun aplikasi tinangtu dina biaya anu lumayan. Kusabab loba pilihan sadia pikeun interconnect jeung imah sistem microelectronics, pilihan hiji téhnologi bungkusan pikeun aplikasi tinangtu perlu evaluasi ahli. Kriteria pilihan pikeun pakét microelectronics tiasa kalebet sababaraha panggerak téknologi ieu:

 

-Wireability

 

-Hasil

 

-Biaya

 

-Sipat dissipation panas

 

-Kinerja shielding éléktromagnétik

 

- kateguhan mékanis

 

-Reliabilitas

 

Pertimbangan desain ieu pikeun pakét microelectronics mangaruhan kagancangan, fungsionalitas, suhu simpang, volume, beurat sareng seueur deui. Tujuan utami nyaéta milih téknologi interkonéksi anu paling murah tapi dipercaya. Kami nganggo metode analisis sareng parangkat lunak canggih pikeun ngararancang bungkusan mikroéléktronik. Bungkusan Microelectronics nguruskeun desain metode pikeun fabrikasi sistem éléktronik miniatur anu saling nyambungkeun sareng réliabilitas sistem éta. Husus, bungkusan microelectronics ngalibatkeun routing sinyal bari ngajaga integritas sinyal, ngadistribusikaeun taneuh jeung kakuatan ka sirkuit terpadu semikonduktor, dispersing panas dissipated bari ngajaga integritas struktural jeung bahan, sarta ngajaga sirkuit tina bahaya lingkungan. Sacara umum, métode pikeun bungkusan IC mikroéléktronik ngalibatkeun pamakean PWB kalayan konektor anu nyayogikeun I/Os dunya nyata ka sirkuit éléktronik. Pendekatan bungkusan microelectronics tradisional ngalibatkeun panggunaan bungkusan tunggal. Kauntungan utama pakét chip tunggal nyaéta kamampuan pikeun nguji pinuh IC mikroéléktronik sateuacan nyambungkeunana kana substrat dasar. Alat semikonduktor rangkep sapertos anu dipasang dina liang atanapi dipasang permukaan kana PWB. bungkusan microelectronics permukaan-dipasang teu merlukeun via liang ngaliwatan sakabéh dewan. Gantina, komponén microelectronics permukaan-dipasang bisa soldered ka dua sisi PWB, sangkan dénsitas circuit luhur. Pendekatan ieu disebut téknologi permukaan-gunung (SMT). Penambahan bungkusan gaya-area sapertos susunan bal-grid (BGAs) sareng pakét skala chip (CSPs) ngajantenkeun SMT kompetitif sareng téknologi bungkusan mikroéléktronik semikonduktor dénsitas pangluhurna. Téknologi bungkusan anu langkung énggal ngalibatkeun kantétan langkung ti hiji alat semikonduktor kana substrat interkonéksi dénsitas luhur, anu teras dipasang dina pakét ageung, nyayogikeun pin I / O sareng perlindungan lingkungan. Téknologi multichip modul (MCM) ieu satuluyna dicirikeun ku téknologi substrat anu digunakeun pikeun ngahubungkeun IC napel. MCM-D ngagambarkeun disimpen logam pilem ipis jeung diéléktrik multilayers. Substrat MCM-D ngagaduhan kapadetan kabel anu paling luhur tina sadaya téknologi MCM berkat téknologi pangolahan semikonduktor anu canggih. MCM-C nujul kana multilayered "keramik" substrat, dipecat tina tumpukan alik lapisan inks logam diayak jeung cadar keramik unfired. Ngagunakeun MCM-C kami ménta kapasitas wiring moderately padet. MCM-L nujul kana substrat multilayer dijieun tina tumpuk, metallized PWB "laminates," nu individual patterned lajeng laminated. Éta mangrupikeun téknologi interkonéksi dénsitas rendah, tapi ayeuna MCM-L gancang ngadeukeutan dénsitas téknologi bungkusan microelectronics MCM-C sareng MCM-D. Direct chip attach (DCA) atanapi chip-on-board (COB) téhnologi bungkusan microelectronics ngalibatkeun ningkatna ICs microelectronics langsung ka PWB. A encapsulant palastik, nu "globbed" leuwih IC bulistir lajeng kapok, nyadiakeun panyalindungan lingkungan. Microelectronics ICs tiasa dihubungkeun sareng substrat nganggo flip-chip, atanapi metode beungkeutan kawat. Téknologi DCA hususna ekonomis pikeun sistem anu dugi ka 10 atanapi kirang IC semikonduktor, sabab jumlah chip anu langkung ageung tiasa mangaruhan ngahasilkeun sistem sareng majelis DCA tiasa sesah didamel deui. Kauntungan umum pikeun pilihan bungkusan DCA sareng MCM nyaéta ngaleungitkeun tingkat interkonéksi pakét IC semikonduktor, anu ngamungkinkeun jarak anu langkung caket (nunda pangiriman sinyal anu langkung pondok) sareng ngirangan induktansi timah. Karugian utama sareng duanana metode nyaéta kasusah dina mésér IC microelectronics anu diuji pinuh. Karugian séjén tina téknologi DCA sareng MCM-L kalebet manajemén termal anu goréng berkat konduktivitas termal rendah laminates PWB sareng koefisien anu goréng pikeun ékspansi termal antara paéh semikonduktor sareng substrat. Ngarengsekeun masalah mismatch ékspansi termal merlukeun substrat interposer kayaning molybdenum pikeun kawat kabeungkeut paeh jeung hiji underfill epoxy pikeun flip-chip paeh. The multichip carrier modul (MCCM) ngagabungkeun sakabeh aspék positif DCA kalawan téhnologi MCM. MCCM téh saukur MCM leutik dina pamawa logam ipis nu bisa kabeungkeut atawa mechanically napel PWB a. Handap logam tindakan minangka duanana dissipater panas sarta interposer stress pikeun substrat MCM. MCCM boga lead periferal pikeun beungkeutan kawat, soldering, atawa tab beungkeutan ka PWB. ICs semikonduktor bulistir ditangtayungan ngagunakeun bahan glob-top. Nalika anjeun ngahubungi kami, kami bakal ngabahas aplikasi sareng syarat anjeun pikeun milih pilihan bungkusan microelectronics pangsaéna pikeun anjeun.

 

 

 

Majelis IC Semikonduktor & Pembungkusan & Uji: Salaku bagian tina jasa fabrikasi mikroéléktronik kami nawiskeun beungkeutan paéh, kawat sareng chip, enkapsulasi, rakitan, nyirian sareng merek, uji. Pikeun chip semikonduktor atawa sirkuit microelectronics terpadu fungsi, perlu disambungkeun kana sistem nu bakal ngadalikeun atawa nyadiakeun parentah pikeun. Majelis IC Microelectronics nyayogikeun sambungan pikeun kakuatan sareng transfer inpormasi antara chip sareng sistem. Ieu dilakonan ku cara ngahubungkeun chip microelectronics kana pakét atawa langsung nyambungkeun ka PCB pikeun fungsi ieu. Sambungan antara chip jeung pakét atawa circuit board dicitak (PCB) anu via beungkeutan kawat, thru-liang atawa assembly chip flip. Kami mangrupikeun pamimpin industri dina milarian solusi bungkusan IC microelectronics pikeun nyumponan sarat kompleks pasar nirkabel sareng internét. Urang nawiskeun rébuan format pakét béda jeung ukuran, mimitian ti pakét IC leadframe microelectronics tradisional pikeun thru-liang jeung permukaan Gunung, mun skala chip panganyarna (CSP) jeung ball grid Asép Sunandar Sunarya (BGA) solusi diperlukeun dina count pin tinggi jeung aplikasi dénsitas tinggi. . A rupa-rupa bungkusan sadia ti stock kaasup CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Ipis Core BGA), CVBGA (Pohara Ipis Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Paket dina Paket, PoP TMV - Ngaliwatan Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Paket)…..jsb. Beungkeutan kawat nganggo tambaga, pérak atanapi emas mangrupikeun anu populér di microelectronics. Kawat tambaga (Cu) mangrupikeun metode pikeun nyambungkeun paéh semikonduktor silikon ka terminal pakét microelectronics. Kalayan paningkatan dina biaya kawat emas (Au), kawat tambaga (Cu) mangrupikeun cara anu pikaresepeun pikeun ngatur biaya pakét sadayana dina mikroéléktronika. Ieu ogé nyarupaan emas (Au) kawat alatan sipat listrik na sarupa. Induktansi diri sareng kapasitansi diri ampir sami pikeun kawat emas (Au) sareng tambaga (Cu) kalayan kawat tambaga (Cu) anu gaduh résistansi anu langkung handap. Dina aplikasi microelectronics dimana lalawanan alatan kawat beungkeut négatip bisa dampak kinerja circuit, ngagunakeun kawat tambaga (Cu) bisa nawiskeun perbaikan. Tambaga, Palladium Coated Copper (PCC) jeung Silver (Ag) kawat alloy geus mecenghul salaku alternatif pikeun kawat beungkeut emas alatan biaya. kawat basis tambaga anu murah tur mibanda résistansi listrik low. Sanajan kitu, karasa tambaga ngajadikeun hésé dipaké dina loba aplikasi kayaning nu mibanda struktur pad beungkeut rapuh. Pikeun aplikasi ieu, Ag-Alloy nawiskeun sipat anu sami sareng emas sedengkeun hargana sami sareng PCC. kawat Ag-Alloy leuwih lemes batan PCC hasilna handap Al-Splash sarta résiko handap ruksakna Pad beungkeut. Kawat Ag-Alloy mangrupikeun panggantian béaya rendah pangsaéna pikeun aplikasi anu peryogi beungkeutan paéh, beungkeutan curug, pitch pad beungkeut ultra-halus sareng bukaan pad beungkeut leutik, jangkungna loop ultra low. Kami nyayogikeun sajumlah lengkep jasa tés semikonduktor kalebet tés wafer, sababaraha jinis tés ahir, uji tingkat sistem, tés strip sareng jasa tungtung-garis lengkep. Kami nguji rupa-rupa jinis alat semikonduktor dina sadaya kulawarga pakét kami kalebet frekuensi radio, sinyal analog sareng campuran, digital, manajemén kakuatan, mémori sareng sababaraha kombinasi sapertos ASIC, modul multi chip, System-in-Package (SiP), sareng bungkusan 3D tumpuk, sensor jeung alat MEMS kayaning accelerometers jeung sensor tekanan. Alat uji sareng alat ngahubungi kami cocog pikeun ukuran pakét khusus SiP, solusi kontak dua sisi pikeun Paket dina Paket (PoP), TMV PoP, soket FusionQuad, sababaraha baris MicroLeadFrame, Pilar Tambaga Fine-Pitch. Alat-alat uji sareng lantai uji diintegrasikeun sareng alat CIM / CAM, analisa ngahasilkeun sareng ngawaskeun kinerja pikeun ngahasilkeun hasil efisiensi anu luhur pisan. Kami nawiskeun seueur prosés uji microelectronics adaptif pikeun konsumén urang sareng nawiskeun aliran tés anu disebarkeun pikeun SiP sareng aliran rakitan kompleks anu sanés. AGS-TECH nyayogikeun sajumlah lengkep konsultasi uji, pamekaran sareng jasa rékayasa dina sadaya siklus produk semikonduktor sareng mikroéléktronik anjeun. Kami ngartos pasar unik sareng syarat tés pikeun SiP, otomotif, jaringan, kaulinan, grafik, komputasi, RF / nirkabel. Prosés manufaktur semikonduktor merlukeun solusi nyirian gancang tur akurat dikawasa. Nyirian speeds leuwih 1000 karakter / detik sarta jero penetrasi bahan kirang ti 25 microns ilahar dina industri microelectronics semikonduktor ngagunakeun lasers canggih. Kami sanggup nyirian sanyawa kapang, wafer, keramik sareng seueur deui kalayan input panas minimal sareng kaulangan anu sampurna. Kami nganggo laser kalayan akurasi anu luhur pikeun nyirian bahkan bagian pangleutikna tanpa karusakan.

 

 

 

Pigura kalungguhan pikeun Alat Semikonduktor: Duanana di luar rak sareng desain khusus sareng fabrikasi tiasa waé. Pigura kalungguhan dipaké dina prosés assembly alat semikonduktor, sarta dasarna mangrupa lapisan ipis logam anu nyambungkeun wiring tina terminal listrik leutik dina permukaan microelectronics semikonduktor kana circuitry skala badag dina alat listrik sarta PCBs. Pigura kalungguhan dipaké dina ampir kabéh bungkusan microelectronics semikonduktor. Sabagéan ageung bungkusan IC mikroéléktronik dilakukeun ku cara nempatkeun chip silikon semikonduktor dina pigura timah, teras beungkeutan kawat chip kana lead logam tina pigura timah éta, teras nutupan chip microelectronics ku panutup plastik. Bungkusan microelectronics anu sederhana sareng rélatif murah ieu masih mangrupikeun solusi anu pangsaéna pikeun seueur aplikasi. Pigura kalungguhan dihasilkeun dina strips panjang, anu ngamungkinkeun aranjeunna gancang diolah dina mesin assembly otomatis, jeung umumna dipaké dua prosés manufaktur: poto etching tina sababaraha nurun na stamping. Dina microelectronics desain pigura kalungguhan mindeng paménta pikeun spésifikasi ngaropéa sarta fitur, desain anu ningkatkeun sipat listrik jeung termal, sarta sarat waktu siklus husus. Simkuring gaduh pangalaman teleb tina microelectronics lead pigura manufaktur pikeun Asép Sunandar Sunarya ti konsumén béda ngagunakeun laser ditulungan poto etching na stamping.

 

 

 

Desain sarta fabrikasi heat sinks pikeun microelectronics: Duanana kaluar-rak jeung desain custom sarta fabrikasi. Kalayan ningkatna dissipation panas tina alat microelectronics sareng pangurangan faktor bentuk umum, manajemén termal janten unsur anu langkung penting dina desain produk éléktronik. Konsistensi dina kinerja sarta harepan hirup pakakas éléktronik anu tibalik patali jeung suhu komponén pakakas. Hubungan antara réliabilitas sareng suhu operasi alat semikonduktor silikon anu khas nunjukkeun yén pangurangan suhu pakait sareng paningkatan éksponénsial dina réliabilitas sareng harepan hirup alat. Ku alatan éta, umur panjang jeung kinerja dipercaya tina komponén microelectronics semikonduktor bisa dihontal ku éféktif ngadalikeun suhu operasi alat dina wates diatur ku désainer. Heat sinks mangrupakeun alat anu ningkatkeun dissipation panas tina permukaan panas, biasana kasus luar komponén ngahasilkeun panas, ka ambient cooler kayaning hawa. Pikeun diskusi di handap ieu, hawa dianggap cairan pendingin. Dina kalolobaan kaayaan, mindahkeun panas ngaliwatan panganteur antara beungeut padet jeung hawa coolant paling efisien dina sistem, sarta panganteur padet-hawa ngagambarkeun halangan pangbadagna pikeun dissipation panas. A tilelep panas lowers panghalang ieu utamana ku ngaronjatna aréa permukaan nu aya dina kontak langsung jeung coolant nu. Hal ieu ngamungkinkeun leuwih panas bisa dissipated jeung / atawa lowers suhu operasi alat semikonduktor. Tujuan utama tina tilelep panas nyaéta pikeun ngajaga suhu alat microelectronics sahandapeun suhu anu diidinan maksimum anu ditunjuk ku produsén alat semikonduktor.

 

 

 

Urang tiasa mengklasifikasikan heat sinks dina hal metode manufaktur sareng bentukna. Jenis anu paling umum tina sinks panas anu dipanaskeun ku hawa nyaéta:

 

 

 

- Stampings: Tambaga atawa aluminium lambar logam dicap kana wangun dipikahoyong. aranjeunna dipaké dina cooling hawa tradisional komponén éléktronik jeung nawarkeun solusi ekonomis pikeun masalah termal dénsitas low. Aranjeunna cocog pikeun produksi volume tinggi.

 

 

 

- Ekstrusi: Panas tilelep ieu ngamungkinkeun formasi bentuk dua diménsi elaborate sanggup dissipating beban panas badag. Éta bisa dipotong, machined, sarta pilihan ditambahkeun. A cross-motong bakal ngahasilkeun omnidirectional, rectangular pin fin sinks panas, sarta incorporating fins serrated ngaronjatkeun kinerja ku kira 10 nepi ka 20%, tapi kalawan laju Tonjolan laun. Watesan ékstrusi, sapertos ketebalan sirip jangkungna-ka-gap, biasana ngarahkeun kalenturan dina pilihan desain. Rasio aspék jangkungna-ka-gap sirip biasa dugi ka 6 sareng ketebalan sirip minimum 1.3mm, tiasa dicapai ku téknik ékstrusi standar. Rasio aspek 10 ka 1 sareng ketebalan sirip 0.8″ tiasa didapet ku fitur desain paeh khusus. Nanging, nalika rasio aspék ningkat, kasabaran ékstrusi dikompromi.

 

 

 

- Beungkeut / Fabricated Fins: Kalolobaan hawa tiis sinks panas anu convection kawates, sarta kinerja termal sakabéh hiji hawa tiis tilelep panas mindeng bisa ningkat nyata lamun leuwih aréa permukaan bisa kakeunaan aliran hawa. Tilelep panas kinerja tinggi ieu ngagunakeun epoksi anu dieusi aluminium konduktif termal pikeun meungkeut sirip planar kana piring dasar ékstrusi beralur. Prosés ieu ngamungkinkeun rasio aspék jangkungna-ka-gap anu langkung ageung tina 20 dugi ka 40, sacara signifikan ningkatkeun kapasitas pendinginan tanpa ningkatkeun kabutuhan volume.

 

 

 

- Castings: Keusik, lilin leungit jeung prosés casting paeh pikeun aluminium atawa tambaga / parunggu sadia nganggo atanapi tanpa bantuan vakum. Urang make téhnologi ieu fabrikasi dénsitas tinggi pin fin sinks panas nu nyadiakeun kinerja maksimum nalika maké impingement cooling.

 

 

 

- Sirip Lipet: Lambaran logam bergelombang tina aluminium atanapi tambaga ningkatkeun aréa permukaan sareng kinerja volumetrik. Tilelep panas teras napel kana piring dasar atanapi langsung kana permukaan pemanasan ngalangkungan epoksi atanapi brazing. Teu cocog pikeun profil tinggi sinks panas dina akun tina kasadiaan sarta efisiensi fin. Lantaran kitu, éta ngamungkinkeun tilelep panas kinerja tinggi tiasa didamel.

 

 

 

Dina milih hiji tilelep panas luyu minuhan kriteria termal diperlukeun pikeun aplikasi microelectronics Anjeun, urang kudu nalungtik rupa parameter nu mangaruhan teu ukur kinerja tilelep panas sorangan, tapi ogé kinerja sakabéh sistem. Pilihan tipe husus tina tilelep panas dina microelectronics gumantung sakitu legana kana anggaran termal diwenangkeun pikeun tilelep panas jeung kaayaan éksternal sabudeureun tilelep panas. Aya pernah hiji nilai tunggal lalawanan termal ditugaskeun ka tilelep panas dibikeun, saprak lalawanan termal beda-beda jeung kaayaan cooling éksternal.

 

 

 

Sensor & Aktuator Desain jeung Fabrikasi: Duanana kaluar-rak jeung desain custom sarta fabrikasi sadia. Kami nawiskeun solusi sareng prosés anu siap dianggo pikeun sensor inersia, tekanan sareng sensor tekanan relatif sareng alat sensor suhu IR. Ku ngagunakeun blok IP urang pikeun accelerometers, IR jeung sensor tekanan atawa nerapkeun desain anjeun nurutkeun spésifikasi sadia jeung aturan desain, urang tiasa gaduh alat sensor dumasar MEMS dikirimkeun ka anjeun dina sababaraha minggu. Salian MEMS, jinis sénsor sareng struktur aktuator sanés tiasa didamel.

 

 

 

Desain sareng fabrikasi sirkuit optoeléktronik & fotonik: Sirkuit terpadu fotonik atanapi optik (PIC) mangrupikeun alat anu ngahijikeun sababaraha fungsi fotonik. Ieu bisa resembled jeung sirkuit terpadu éléktronik dina microelectronics. Beda utama antara dua nyaéta yén sirkuit terpadu fotonik nyadiakeun fungsionalitas pikeun sinyal informasi ditumpukeun dina panjang gelombang optik dina spéktrum katempo atawa deukeut infra red 850 nm-1650 nm. Téhnik fabrikasi sami sareng anu dianggo dina sirkuit terpadu mikroéléktronik dimana fotolitografi dianggo pikeun pola wafer pikeun étsa sareng déposisi bahan. Beda sareng mikroéléktronik semikonduktor dimana alat primér nyaéta transistor, teu aya alat anu dominan dina optoeléktronik. Chip Photonic kaasup low leungitna interconnect waveguides, kakuatan splitters, amplifier optik, modulators optik, saringan, laser sarta detéktor. Alat-alat ieu ngabutuhkeun rupa-rupa bahan sareng téknik fabrikasi anu béda-béda sahingga hese ngawujudkeun sadayana dina hiji chip. Aplikasi kami tina sirkuit terpadu fotonik utamana dina widang komunikasi serat optik, komputasi biomedis sareng fotonik. Sababaraha produk optoeléktronik conto urang bisa ngarancang jeung fabricate pikeun anjeun LEDs (Light Emitting Diodes), lasers dioda, panarima optoeléktronik, photodiodes, modul jarak laser, modul laser ngaropéa tur leuwih.