Kemisk bearbetning & fotokemisk blankning

KEMISK BEARBETNING (CM) teknik är baserad på det faktum att vissa kemikalier angriper metaller och etsar dem. Detta resulterar i att små lager av material avlägsnas från ytor. Vi använder reagens och etsmedel som syror och alkaliska lösningar för att avlägsna material från ytor. Materialets hårdhet är inte en faktor för etsning. AGS-TECH Inc. använder ofta kemisk bearbetning för gravering av metaller, tillverkning av kretskort och gradning av tillverkade delar. Kemisk bearbetning är väl lämpad för ytlig borttagning upp till 12 mm på stora plana eller krökta ytor, och CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b thifnts. Den kemiska bearbetningsmetoden (CM) involverar låga verktygs- och utrustningskostnader och är fördelaktig jämfört med andra ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf för låg produktion. Typiska materialavlägsningshastigheter eller skärhastigheter vid kemisk bearbetning är cirka 0,025 – 0,1 mm/min.

​

Med hjälp av CHEMICAL MILLING producerar vi grunda håligheter på plåt, plåtar, smide och profiler, antingen för att uppfylla designkrav eller för att minska vikten i delar. Den kemiska frästekniken kan användas på en mängd olika metaller. I våra tillverkningsprocesser använder vi borttagbara lager av maskeringsmedel för att kontrollera den selektiva attacken från det kemiska reagenset på olika områden av arbetsstyckets ytor. Inom mikroelektronisk industri används den kemiska fräsningen i stor utsträckning för att tillverka miniatyrenheter på chips och tekniken kallas WET ETCHING. Viss ytskada kan uppstå från kemisk fräsning på grund av preferentiell etsning och intergranulära angrepp av de inblandade kemikalierna. Detta kan resultera i försämring av ytor och uppruggning. Man måste vara försiktig innan man bestämmer sig för att använda kemisk fräsning på metallgjutgods, svetsade och lödda strukturer eftersom ojämn materialavlägsnande kan inträffa eftersom tillsatsmetallen eller strukturmaterialet kan bearbetas med fördel. I metallgjutgods kan ojämna ytor erhållas på grund av porositet och ojämnhet i strukturen.

​

KEMISK BLANKNING: Vi använder den här metoden för att producera egenskaper som penetrerar genom materialets tjocklek, där materialet avlägsnas genom kemisk upplösning. Denna metod är ett alternativ till stämplingsteknik vi använder vid plåttillverkning. Även vid gradfri etsning av tryckta kretskort (PCB) använder vi kemisk blankning.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Material avlägsnas från platta tunna ark med hjälp av fotografiska tekniker och komplexa gradfria, stressfria former blankas. Med hjälp av fotokemisk blanking tillverkar vi fina och tunna metallskärmar, tryckta kretskort, elmotorlaminering, platta precisionsfjädrar. Den fotokemiska stansningstekniken ger oss fördelen att tillverka små detaljer, ömtåliga delar utan att behöva tillverka svåra och dyra stansdynor som används vid traditionell plåttillverkning. Fotokemisk blankning kräver kunnig personal, men verktygskostnaderna är låga, processen är lätt att automatisera och genomförbarheten är hög för produktion av medelstora till stora volymer. Vissa nackdelar finns som är fallet i varje tillverkningsprocess: Miljöhänsyn på grund av kemikalier och säkerhetsproblem på grund av att flyktiga vätskor används.

​

Fotokemisk bearbetning även känd som PHOTOCHEMICAL MILLING, är processen att tillverka plåtkomponenter med hjälp av en fotoresist och etsmedel för att korrosivt bearbeta utvalda områden. Med fotoetsning producerar vi mycket komplexa detaljer med fina detaljer ekonomiskt. Den fotokemiska fräsningsprocessen är för oss ett ekonomiskt alternativ till stansning, stansning, laser- och vattenskärning för precisionsdetaljer med tunn tjocklek. Den fotokemiska fräsningsprocessen är användbar för prototypframställning och möjliggör enkla och snabba förändringar när det sker en förändring i designen. Det är en idealisk teknik för forskning och utveckling. Fotoverktyg är snabbt och billigt att producera. De flesta fotoverktyg kostar mindre än $ 500 och kan produceras inom två dagar. Måtttoleranser är väl uppfyllda utan grader, inga påfrestningar och skarpa kanter. Vi kan börja tillverka en del inom några timmar efter att vi mottagit din ritning. Vi kan använda PCM på de flesta kommersiellt tillgängliga metaller och legeringar som inkluderar aluminium, mässing, beryllium-koppar, koppar, molybden, inconel, mangan, nickel, silver, stål, rostfritt stål, zink och titan med tjocklekar på 0,0005 till 0,080 tum ( 0,013 till 2,0 mm). Fotoverktyg utsätts endast för ljus och slits därför inte ut. På grund av kostnaden för hårda verktyg för stämpling och finstansning krävs betydande volym för att motivera kostnaden, vilket inte är fallet i PCM. Vi startar PCM-processen genom att skriva ut delens form på optiskt klar och formstabil fotografisk film. Fotoverktyget består av två ark av denna film som visar negativa bilder av delarna vilket betyder att området som kommer att bli delarna är klart och alla områden som ska etsas är svarta. Vi registrerar de två arken optiskt och mekaniskt för att bilda verktygets övre och nedre halvor. Vi skär till plåtarna i rätt storlek, rengör och laminerar sedan på båda sidor med en UV-känslig fotoresist. Vi placerar den belagda metallen mellan fotoverktygets två ark och ett vakuum dras för att säkerställa intim kontakt mellan fotoverktygen och metallplattan. Vi utsätter sedan plattan för UV-ljus som gör att de områden av resist som finns i de klara delarna av filmen kan härdas. Efter exponering tvättar vi bort den oexponerade resisten från plattan och lämnar de områden som ska etsas oskyddade. Våra etslinjer har drivna hjultransportörer för att flytta plåtarna och uppsättningarna av sprutmunstycken över och under plåtarna. Etsmedlet är typiskt en vattenlösning av syra, såsom järnklorid, som upphettas och riktas under tryck till båda sidor av plattan. Etsmedlet reagerar med den oskyddade metallen och fräter bort den. Efter neutralisering och sköljning tar vi bort resterande resist och arket med delar rengörs och torkas. Tillämpningar av fotokemisk bearbetning inkluderar fina skärmar och maskor, öppningar, masker, batterigaller, sensorer, fjädrar, tryckmembran, flexibla värmeelement, RF- och mikrovågskretsar och komponenter, halvledarramar, motor- och transformatorlamineringar, metallpackningar och tätningar, sköldar och hållare, elektriska kontakter, EMI/RFI-skärmar, brickor. Vissa delar, såsom halvledarleadframes, är mycket komplexa och ömtåliga och trots volymer i miljontals bitar kan de endast produceras genom fotoetsning. Den noggrannhet som kan uppnås med den kemiska etsningsprocessen ger oss toleranser från +/-0,010 mm beroende på materialtyp och tjocklek. Funktioner kan placeras med en noggrannhet runt +-5 mikron. I PCM är det mest ekonomiska sättet att planera största möjliga plåtstorlek i överensstämmelse med detaljens storlek och dimensionstoleranser. Ju fler delar per ark som produceras desto lägre enhetsarbetskostnad per del. Materialtjockleken påverkar kostnaderna och är proportionell mot hur lång tid det tar att etsa igenom. De flesta legeringar etsar med hastigheter mellan 0,0005–0,001 tum (0,013–0,025 mm) djup per minut och sida. I allmänhet, för stål-, koppar- eller aluminiumarbetsstycken med tjocklekar upp till 0,51 mm (0,020 tum) kommer delkostnaderna att vara ungefär 0,15–0,20 USD per kvadrattum. När delens geometri blir mer komplex får fotokemisk bearbetning större ekonomiska fördelar jämfört med sekventiella processer som CNC-stansning, laser- eller vattenstråleskärning och elektrisk urladdningsbearbetning.

​

Kontakta oss idag med ditt projekt och låt oss ge dig våra idéer och förslag.