top of page

LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING technology that uses a laser to cut materials, and is typically used for industrial manufacturing applications. In LASER BEAM MACHINING (LBM), chanzo cha leza huangazia nishati ya macho kwenye uso wa sehemu ya kazi. Kukata laser huelekeza pato lililozingatia sana na la juu-wiani la laser yenye nguvu ya juu, kwa kompyuta, kwenye nyenzo za kukatwa. Nyenzo inayolengwa basi huyeyuka, kuchomwa, kuyeyuka, au kupeperushwa na ndege ya gesi, kwa njia iliyodhibitiwa na kuacha ukingo wenye umalizio wa ubora wa juu. Vikataji vyetu vya laser vya viwandani vinafaa kwa kukata nyenzo za karatasi-gorofa pamoja na vifaa vya kimuundo na bomba, vifaa vya kazi vya metali na visivyo vya metali. Kwa ujumla hakuna utupu unaohitajika katika usindikaji wa boriti ya laser na michakato ya kukata. Kuna aina kadhaa za lasers zinazotumiwa katika kukata na kutengeneza laser. Wimbi la kupigika au linaloendelea CO2 LASER linafaa kwa kukata, kuchosha na kuchonga. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical kwa mtindo na hutofautiana tu katika matumizi. Neodymium Nd inatumika kwa kuchosha na ambapo nishati ya juu lakini marudio ya chini inahitajika. Laser ya Nd-YAG kwa upande mwingine hutumiwa ambapo nguvu ya juu sana inahitajika na kwa kuchosha na kuchora. Laser za CO2 na Nd/ Nd-YAG zinaweza kutumika kwa LASER WELDING. Leza zingine tunazotumia katika utengenezaji ni pamoja na Nd:GLASS, RUBY na EXCIMER. Katika Laser Beam Machining (LBM), vigezo vifuatavyo ni muhimu: Kuakisi na conductivity ya mafuta ya uso wa workpiece na joto lake maalum na joto la siri la kuyeyuka na uvukizi. Ufanisi wa mchakato wa Laser Beam Machining (LBM) huongezeka kwa kupungua kwa vigezo hivi. Kina cha kukata kinaweza kuonyeshwa kama:

 

t ~ P / (vxd)

 

Hii inamaanisha, kina cha kukata "t" kinalingana na pembejeo ya nguvu P na inawiana kinyume na kasi ya kukata v na kipenyo cha doa la leza-boriti d. Sehemu inayozalishwa na LBM kwa ujumla ni mbaya na ina eneo lililoathiriwa na joto.

 

 

 

CARBONDIOXIDE (CO2) KUKATA NA KUFANYA LASER: Leza za CO2 zenye msisimko wa DC husukumwa kwa kupitisha mkondo kupitia mchanganyiko wa gesi ilhali leza za CO2 zenye msisimko wa RF hutumia nishati ya masafa ya redio kwa msisimko. Njia ya RF ni mpya na imekuwa maarufu zaidi. Miundo ya DC inahitaji elektroni ndani ya patiti, na kwa hivyo zinaweza kuwa na mmomonyoko wa elektrodi na uwekaji wa nyenzo za elektroni kwenye optics. Kinyume chake, resonators za RF zina electrodes za nje na kwa hiyo hazipatikani na matatizo hayo. Tunatumia leza za CO2 katika ukataji wa vifaa vingi vya viwandani kama vile chuma laini, alumini, chuma cha pua, titani na plastiki.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHING: Tunatumia leza za YAG kukata na kuchambua metali na kauri. Jenereta ya laser na optics ya nje zinahitaji baridi. Joto la taka hutolewa na kuhamishwa na baridi au moja kwa moja kwa hewa. Maji ni kipozezi cha kawaida, kwa kawaida husambazwa kupitia kibaridi au mfumo wa uhamishaji joto.

 

 

 

EXCIMER LASER CUTTING AND MACHINING: Laser excimer ni aina ya leza yenye urefu wa mawimbi katika eneo la ultraviolet. Urefu wa wimbi hutegemea molekuli zinazotumiwa. Kwa mfano urefu wa mawimbi unaofuata unahusishwa na molekuli zilizoonyeshwa katika parantheses: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). Baadhi ya lasers za excimer zinaweza kutumika. Laser za Excimer zina sifa ya kuvutia ambayo zinaweza kuondoa tabaka nzuri sana za nyenzo za uso na karibu hakuna joto au mabadiliko kwa salio la nyenzo. Kwa hivyo leza za excimer zinafaa kwa usahihi wa usindikaji wa vifaa vya kikaboni kama vile polima na plastiki.

 

 

 

KUKATA LASER KWA KUSAIDIA GESI: Wakati mwingine sisi hutumia miale ya leza pamoja na mkondo wa gesi, kama vile oksijeni, nitrojeni au argon ili kukata nyenzo za karatasi nyembamba. Hii inafanywa kwa kutumia a LASER-BEAM MWENGE. Kwa chuma cha pua na alumini tunatumia kukata leza inayosaidiwa na shinikizo la juu kwa kutumia nitrojeni. Hii husababisha kingo zisizo na oksidi ili kuboresha weldability. Mito hii ya gesi pia hupeperusha nyenzo zilizoyeyushwa na zenye mvuke kutoka kwenye nyuso za kazi.

 

 

 

Katika a LASER MICROJET CUTTING tuna leza inayoongozwa na ndege ya maji ambayo ndani yake laza iliyobonyezwa ndani ya mshipa wa chini wa kusukuma maji. Tunaitumia kukata leza huku tukitumia jet ya maji kuelekeza boriti ya leza, sawa na unyuzi wa macho. Faida za jeti ndogo ya leza ni kwamba maji pia huondoa uchafu na kupoza nyenzo, ni kasi zaidi kuliko kukata leza ya ''kavu'' ya kitamaduni yenye kasi ya juu ya dicing, kerf sambamba na uwezo wa kukata pande zote.

 

 

 

Tunatumia njia tofauti za kukata kwa kutumia lasers. Baadhi ya mbinu ni vaporization, kuyeyuka na pigo, kuyeyuka pigo na kuchoma, mafuta stress ngozi, scribing, kukata baridi na kuchoma, imetulia kukata laser.

 

- Kukata uvukizi: Boriti iliyolengwa hupasha joto uso wa nyenzo hadi kiwango chake cha kuchemka na kuunda shimo. Shimo husababisha kuongezeka kwa ghafla kwa kunyonya na haraka huongeza shimo. Shimo linapozidi kuwa na kina na nyenzo kuchemka, mvuke unaozalishwa humomonyoa kuta zilizoyeyushwa zinazopeperusha nje na kupanua shimo zaidi. Nyenzo zisizoyeyuka kama vile kuni, kaboni na plastiki ya thermoset kawaida hukatwa kwa njia hii.

 

- Kuyeyuka na kukata pigo: Tunatumia gesi ya shinikizo la juu ili kupiga nyenzo za kuyeyuka kutoka eneo la kukata, na kupunguza nguvu zinazohitajika. Nyenzo hupashwa joto hadi kiwango chake cha kuyeyuka na kisha ndege ya gesi hupuliza nyenzo iliyoyeyuka kutoka kwa kerf. Hii huondoa hitaji la kuongeza joto la nyenzo zaidi. Sisi kukata metali na mbinu hii.

 

- Kupasuka kwa dhiki ya joto: Nyenzo brittle ni nyeti kwa kuvunjika kwa mafuta. Boriti inalenga juu ya uso na kusababisha joto la ndani na upanuzi wa joto. Hii inasababisha ufa ambao unaweza kisha kuongozwa na kusonga boriti. Tunatumia mbinu hii katika kukata kioo.

 

- Uwekaji wa siri wa kaki za silicon: Utenganishaji wa chip za kielektroniki kutoka kwa kaki za silicon hufanywa na mchakato wa kupiga date kwa siri, kwa kutumia leza ya Nd:YAG iliyopigwa, urefu wa mawimbi wa 1064 nm unakubalika vyema kwenye pengo la bendi ya kielektroniki ya silikoni (1.11 eV au eV au silicon). 1117 nm). Hii ni maarufu katika utengenezaji wa kifaa cha semiconductor.

 

- Ukataji tendaji: Pia huitwa kukata mwali, mbinu hii inaweza kufanana na kukata tochi ya oksijeni lakini kwa boriti ya leza kama chanzo cha kuwasha. Tunatumia hii kukata chuma cha kaboni katika unene zaidi ya 1 mm na hata sahani nene sana za chuma zenye nguvu kidogo ya leza.

 

 

 

PULSED LASERS hutupatia mlipuko wa nishati ya juu kwa muda mfupi na hufaa sana katika michakato ya kukata leza, kama vile kutoboa, au wakati mashimo madogo sana au kasi ya chini sana ya kukata inahitajika. Ikiwa boriti ya leza ya mara kwa mara ilitumiwa badala yake, joto lingeweza kufikia hatua ya kuyeyusha kipande kizima kinachotengenezwa. Leza zetu zina uwezo wa kusukuma au kukata CW (Wimbi Linaloendelea) chini ya udhibiti wa mpango wa NC (udhibiti wa nambari). Tunatumia DOUBLE PULSE LASERS kutoa mfululizo wa jozi za kunde ili kuboresha kiwango cha uondoaji wa ubora wa nyenzo na shimo. Mpigo wa kwanza huondoa nyenzo kutoka kwa uso na mpigo wa pili huzuia nyenzo zilizotolewa kutoka kwa usomaji hadi kando ya shimo au kukatwa.

 

 

 

Uvumilivu na kumaliza uso katika kukata laser na machining ni bora. Wakataji wetu wa kisasa wa laser wana usahihi wa nafasi katika kitongoji cha mikromita 10 na uwezo wa kurudia wa mikromita 5. Ukwaru wa kawaida Rz huongezeka kwa unene wa laha, lakini hupungua kwa nguvu ya leza na kasi ya kukata. Michakato ya kukata na kutengeneza leza inaweza kufikia ustahimilivu wa karibu, mara nyingi hadi ndani ya inchi 0.001 (milimita 0.025) Sehemu ya jiometri na vipengele vya mitambo vya mashine zetu vinaboreshwa ili kufikia uwezo bora wa kustahimili. Filamu za uso tunazoweza kupata kutoka kwa kukata kwa boriti ya laser zinaweza kuwa kati ya 0.003 mm hadi 0.006 mm. Kwa ujumla tunafikia kwa urahisi mashimo yenye kipenyo cha 0.025 mm, na mashimo madogo kama 0.005 mm na uwiano wa kina wa shimo hadi kipenyo cha 50 hadi 1 yametolewa katika nyenzo mbalimbali. Vikata leza vyetu rahisi na vya kawaida zaidi vitakata chuma cha kaboni kutoka inchi 0.020–0.5 (milimita 0.51–13) kwa unene na kinaweza kwa urahisi hadi mara thelathini kuliko sawing ya kawaida.

 

 

 

Uchimbaji wa boriti ya laser hutumiwa sana kwa kuchimba visima na kukata kwa metali, zisizo za metali na vifaa vya mchanganyiko. Manufaa ya kukata leza juu ya ukataji wa mitambo ni pamoja na kufanya kazi kwa urahisi, usafi na kupunguza uchafuzi wa sehemu ya kazi (kwa kuwa hakuna makali ya kukata kama katika kusaga au kugeuka kwa jadi ambayo inaweza kuchafuliwa na nyenzo au kuchafua nyenzo, yaani, kujenga-up). Asili ya abrasive ya vifaa vya mchanganyiko inaweza kuzifanya kuwa ngumu kwa mashine kwa njia za kawaida lakini rahisi kwa usindikaji wa laser. Kwa sababu boriti ya laser haina kuvaa wakati wa mchakato, usahihi kupatikana inaweza kuwa bora. Kwa sababu mifumo ya leza ina eneo dogo lililoathiriwa na joto, pia kuna uwezekano mdogo wa kupotosha nyenzo zinazokatwa. Kwa vifaa vingine kukata laser inaweza kuwa chaguo pekee. Michakato ya kukata kwa boriti ya laser inaweza kunyumbulika, na utoaji wa boriti ya fiber optic, urekebishaji rahisi, muda mfupi wa kuweka, upatikanaji wa mifumo ya CNC yenye mwelekeo tatu hufanya iwezekane kwa ukataji wa leza na uchakataji kushindana kwa mafanikio na michakato mingine ya kutengeneza karatasi kama vile kupiga ngumi. Hii inasemwa, teknolojia ya laser wakati mwingine inaweza kuunganishwa na teknolojia ya uundaji wa kiufundi kwa kuboresha ufanisi wa jumla.

 

 

 

Ukataji wa laser wa metali za karatasi una faida zaidi ya ukataji wa plazima ya kuwa sahihi zaidi na kutumia nishati kidogo, hata hivyo, leza nyingi za viwandani haziwezi kukata unene mkubwa zaidi wa chuma ambao plazima inaweza. Laser zinazofanya kazi kwa nguvu za juu kama vile Wati 6000 zinakaribia mashine za plasma katika uwezo wao wa kukata nyenzo nene. Hata hivyo gharama ya mtaji ya vikataji vya leza ya Watt 6000 ni kubwa zaidi kuliko ile ya mashine ya kukata plasma yenye uwezo wa kukata nyenzo nene kama sahani ya chuma.

 

 

 

Pia kuna hasara za kukata laser na machining. Kukata laser kunahusisha matumizi ya juu ya nguvu. Ufanisi wa laser ya viwandani unaweza kuanzia 5% hadi 15%. Matumizi ya nguvu na ufanisi wa laser yoyote itatofautiana kulingana na nguvu za pato na vigezo vya uendeshaji. Hii itategemea aina ya laser na jinsi laser inavyolingana na kazi iliyopo. Kiasi cha nguvu ya kukata laser inayohitajika kwa kazi fulani inategemea aina ya nyenzo, unene, mchakato (tendaji / inert) inayotumiwa na kiwango cha kukata taka. Kiwango cha juu cha uzalishaji katika ukataji wa leza na uchakataji hupunguzwa na mambo kadhaa ikijumuisha nguvu ya leza, aina ya mchakato (iwe tendaji au ajizi), sifa za nyenzo na unene.

 

 

 

Katika LASER ABLATION tunaondoa nyenzo kutoka kwa uso thabiti kwa kuiwasha na boriti ya leza. Kwa mtiririko wa chini wa laser, nyenzo huwashwa na nishati ya laser iliyofyonzwa na huvukiza au sublimates. Kwa mtiririko wa juu wa laser, nyenzo kawaida hubadilishwa kuwa plasma. Leza zenye nguvu nyingi husafisha sehemu kubwa kwa mpigo mmoja. Leza za nguvu za chini hutumia mipigo mingi midogo ambayo inaweza kuchanganuliwa katika eneo lote. Katika uondoaji wa leza tunaondoa nyenzo kwa leza iliyopigwa au kwa boriti ya leza ya mawimbi inayoendelea ikiwa kiwango cha leza ni cha juu vya kutosha. Laser zinazopigika zinaweza kutoboa mashimo madogo sana, yenye kina kirefu kupitia nyenzo ngumu sana. Mipigo ya laser fupi sana huondoa nyenzo haraka sana hivi kwamba nyenzo zinazozunguka huchukua joto kidogo, kwa hivyo uchimbaji wa laser unaweza kufanywa kwa nyenzo dhaifu au nyeti kwa joto. Nishati ya laser inaweza kufyonzwa kwa kuchagua na mipako, kwa hivyo CO2 na Nd:YAG leza za mapigo zinaweza kutumika kusafisha nyuso, kuondoa rangi na mipako, au kuandaa nyuso za kupaka bila kuharibu uso wa chini.

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. Mbinu hizi mbili kwa kweli ndizo zinazotumiwa sana. Hakuna wino zinazotumiwa, wala haihusishi biti za zana ambazo huwasiliana na uso uliochongwa na kuchakaa, hali ambayo ni sawa na mbinu za kitamaduni za kuweka nakshi na kuashiria. Nyenzo zilizoundwa mahususi kwa ajili ya kuchora na kuweka alama kwenye leza ni pamoja na polima zinazoweza kuhisi leza na aloi maalum za chuma mpya. Ingawa vifaa vya kuweka alama na kuchora leza ni ghali zaidi ikilinganishwa na njia mbadala kama vile ngumi, pini, mitindo, mihuri ya kuweka alama….nk., vimekuwa maarufu zaidi kwa sababu ya usahihi wao, utokezaji, kunyumbulika, urahisi wa uwekaji otomatiki na utumiaji wa mtandaoni. katika anuwai ya mazingira ya utengenezaji.

 

 

 

Mwishowe, tunatumia mihimili ya laser kwa shughuli zingine kadhaa za utengenezaji:

 

- LASER WELDING

 

- LASER KUTIBU JOTO: Kutibu joto kwa kiwango kidogo cha metali na keramik ili kurekebisha sura zao za kiufundi na tribolojia.

 

- LASER TIBA / MABADILIKO YA SURFACE: Laza hutumiwa kusafisha nyuso, kuanzisha vikundi vya utendaji, kurekebisha nyuso katika jitihada za kuboresha mshikamano kabla ya utuaji wa mipako au michakato ya kuunganisha.

bottom of page