కెమికల్ మెషినింగ్ & ఫోటోకెమికల్ బ్లాంకింగ్

కెమికల్ మ్యాచినింగ్ (CM) technique కొన్ని రసాయనాలు లోహాలపై దాడి చేసి వాటిని చెక్కడం అనే వాస్తవంపై ఆధారపడి ఉంటుంది. ఇది ఉపరితలాల నుండి పదార్థం యొక్క చిన్న పొరలను తొలగిస్తుంది. మేము ఉపరితలాల నుండి పదార్థాన్ని తొలగించడానికి ఆమ్లాలు మరియు ఆల్కలీన్ సొల్యూషన్‌ల వంటి రియాజెంట్‌లు మరియు ఎచాంట్‌లను ఉపయోగిస్తాము. పదార్థం యొక్క కాఠిన్యం చెక్కడానికి కారకం కాదు. AGS-TECH Inc. తరచుగా లోహాలను చెక్కడం, ప్రింటెడ్-సర్క్యూట్ బోర్డులను తయారు చేయడం మరియు ఉత్పత్తి చేయబడిన భాగాల డీబరింగ్ కోసం రసాయన యంత్రాన్ని ఉపయోగిస్తుంది. పెద్ద ఫ్లాట్ లేదా వంకర ఉపరితలాలపై 12 మిమీ వరకు నిస్సారంగా తొలగించడానికి రసాయన మ్యాచింగ్ బాగా సరిపోతుంది మరియు CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-1358bad_b-1358bad_b. కెమికల్ మ్యాచింగ్ (CM) పద్ధతి తక్కువ పనిముట్లు మరియు పరికరాల ఖర్చులను కలిగి ఉంటుంది మరియు ఇతర ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-138 ఉత్పత్తికి తక్కువ పరుగులు. రసాయన మ్యాచింగ్‌లో సాధారణ మెటీరియల్ రిమూవల్ రేట్లు లేదా కట్టింగ్ వేగం 0.025 - 0.1 మిమీ/నిమి.

​

ఉపయోగించి CHEMICAL MILLING, మేము డిజైన్ అవసరాలను తీర్చడానికి లేదా భాగాలలో బరువును తగ్గించడానికి షీట్‌లు, ప్లేట్లు, ఫోర్జింగ్‌లు మరియు ఎక్స్‌ట్రాషన్‌లపై నిస్సారమైన కావిటీలను ఉత్పత్తి చేస్తాము. రసాయన మిల్లింగ్ సాంకేతికతను వివిధ రకాల లోహాలపై ఉపయోగించవచ్చు. మా తయారీ ప్రక్రియలలో, వర్క్‌పీస్ ఉపరితలాల యొక్క వివిధ ప్రాంతాలపై రసాయన కారకం ద్వారా ఎంపిక చేసిన దాడిని నియంత్రించడానికి మాస్కెంట్‌ల యొక్క తొలగించగల పొరలను మేము అమలు చేస్తాము. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ పరిశ్రమలో చిప్‌లపై సూక్ష్మ పరికరాలను రూపొందించడానికి రసాయన మిల్లింగ్ విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది మరియు సాంకేతికతను WET ETCHINGగా సూచిస్తారు. ప్రిఫరెన్షియల్ ఎచింగ్ మరియు రసాయనాల ద్వారా ఇంటర్‌గ్రాన్యులర్ దాడి కారణంగా రసాయన మిల్లింగ్ కారణంగా కొంత ఉపరితల నష్టం సంభవించవచ్చు. ఇది ఉపరితలాలు క్షీణించి, గరుకుగా మారడానికి దారితీయవచ్చు. మెటల్ కాస్టింగ్‌లు, వెల్డెడ్ మరియు బ్రేజ్డ్ స్ట్రక్చర్‌లపై కెమికల్ మిల్లింగ్‌ని ఉపయోగించాలని నిర్ణయించుకునే ముందు జాగ్రత్తగా ఉండాలి, ఎందుకంటే ఫిల్లర్ మెటల్ లేదా స్ట్రక్చరల్ మెటీరియల్ మెషిన్‌కు ప్రాధాన్యతనిస్తుంది కాబట్టి అసమాన పదార్థ తొలగింపు సంభవించవచ్చు. మెటల్ కాస్టింగ్‌లలో సారంధ్రత మరియు నిర్మాణం యొక్క ఏకరూపత కారణంగా అసమాన ఉపరితలాలు పొందవచ్చు.

​

కెమికల్ బ్లాంకింగ్: మేము పదార్థం యొక్క మందం ద్వారా చొచ్చుకుపోయే లక్షణాలను ఉత్పత్తి చేయడానికి ఈ పద్ధతిని ఉపయోగిస్తాము, రసాయన రద్దు ద్వారా పదార్థం తొలగించబడుతుంది. ఈ పద్ధతి మేము షీట్ మెటల్ తయారీలో ఉపయోగించే స్టాంపింగ్ టెక్నిక్‌కు ప్రత్యామ్నాయం. ప్రింటెడ్-సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ల (పిసిబి) యొక్క బర్-ఫ్రీ ఎచింగ్‌లో మేము కెమికల్ బ్లాంకింగ్‌ను అమలు చేస్తాము.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. ఫోటోగ్రాఫిక్ టెక్నిక్‌లను ఉపయోగించి ఫ్లాట్ థిన్ షీట్‌ల నుండి పదార్థం తీసివేయబడుతుంది మరియు కాంప్లెక్స్ బర్-ఫ్రీ, స్ట్రెస్-ఫ్రీ ఆకారాలు ఖాళీ చేయబడతాయి. ఫోటోకెమికల్ బ్లాంకింగ్ ఉపయోగించి మేము చక్కటి మరియు సన్నని మెటల్ స్క్రీన్‌లు, ప్రింటెడ్-సర్క్యూట్ కార్డ్‌లు, ఎలక్ట్రిక్-మోటార్ లామినేషన్‌లు, ఫ్లాట్ ప్రెసిషన్ స్ప్రింగ్‌లను తయారు చేస్తాము. ఫోటోకెమికల్ బ్లాంకింగ్ టెక్నిక్ సాంప్రదాయ షీట్ మెటల్ తయారీలో ఉపయోగించే కష్టమైన మరియు ఖరీదైన బ్లాంకింగ్ డైలను తయారు చేయాల్సిన అవసరం లేకుండా చిన్న భాగాలు, పెళుసుగా ఉండే భాగాలను ఉత్పత్తి చేసే ప్రయోజనాన్ని అందిస్తుంది. ఫోటోకెమికల్ బ్లాంకింగ్‌కు నైపుణ్యం కలిగిన సిబ్బంది అవసరం, కానీ సాధన ఖర్చులు తక్కువగా ఉంటాయి, ప్రక్రియ సులభంగా ఆటోమేటెడ్ అవుతుంది మరియు మీడియం నుండి అధిక వాల్యూమ్ ఉత్పత్తికి సాధ్యత ఎక్కువగా ఉంటుంది. ప్రతి తయారీ ప్రక్రియలో ఉన్నటువంటి కొన్ని ప్రతికూలతలు ఉన్నాయి: రసాయనాల కారణంగా పర్యావరణ సమస్యలు మరియు అస్థిర ద్రవాలు ఉపయోగించడం వలన భద్రతా సమస్యలు.

​

ఫోటోకెమికల్ మ్యాచింగ్‌ని PHOTOCHEMICAL MILLING అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది ఫోటోరేసిస్ట్ మరియు ఎట్చాంట్‌లను ఉపయోగించి షీట్ మెటల్ భాగాలను తయారు చేసే ప్రక్రియ. ఫోటో ఎచింగ్ ఉపయోగించి మేము ఆర్థికంగా చక్కటి వివరాలతో అత్యంత సంక్లిష్టమైన భాగాలను ఉత్పత్తి చేస్తాము. ఫోటోకెమికల్ మిల్లింగ్ ప్రక్రియ అనేది సన్నని గేజ్ ఖచ్చితత్వ భాగాల కోసం స్టాంపింగ్, పంచింగ్, లేజర్ మరియు వాటర్ జెట్ కటింగ్‌లకు ఆర్థిక ప్రత్యామ్నాయం. ఫోటోకెమికల్ మిల్లింగ్ ప్రక్రియ ప్రోటోటైపింగ్ కోసం ఉపయోగపడుతుంది మరియు డిజైన్‌లో మార్పు వచ్చినప్పుడు సులభంగా మరియు త్వరితగతిన మార్పులను అనుమతిస్తుంది. ఇది పరిశోధన & అభివృద్ధికి అనువైన సాంకేతికత. ఫోటోటూలింగ్ వేగంగా మరియు ఉత్పత్తి చేయడానికి చౌకగా ఉంటుంది. చాలా ఫోటోటూల్స్ ధర $500 కంటే తక్కువ మరియు రెండు రోజుల్లో ఉత్పత్తి చేయవచ్చు. డైమెన్షనల్ టాలరెన్స్‌లు ఎటువంటి బర్ర్స్ లేకుండా, ఒత్తిడి మరియు పదునైన అంచులతో బాగా కలుస్తాయి. మేము మీ డ్రాయింగ్‌ను స్వీకరించిన తర్వాత కొన్ని గంటలలోపు భాగాన్ని తయారు చేయడం ప్రారంభించవచ్చు. అల్యూమినియం, ఇత్తడి, బెరీలియం-కాపర్, కాపర్, మాలిబ్డినం, ఇన్‌కోనెల్, మాంగనీస్, నికెల్, సిల్వర్, స్టీల్, స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్, జింక్ మరియు టైటానియం వంటి వాణిజ్యపరంగా లభించే చాలా లోహాలు మరియు మిశ్రమాలలో మేము PCMని ఉపయోగించవచ్చు. 0.013 నుండి 2.0 మిమీ వరకు). ఫోటోటూల్స్ కాంతికి మాత్రమే బహిర్గతమవుతాయి మరియు అందువల్ల అరిగిపోవు. స్టాంపింగ్ మరియు ఫైన్ బ్లాంకింగ్ కోసం హార్డ్ టూలింగ్ ధర కారణంగా, ఖర్చును సమర్థించడానికి గణనీయమైన వాల్యూమ్ అవసరం, ఇది PCMలో ఉండదు. మేము భాగం యొక్క ఆకారాన్ని ఆప్టికల్‌గా స్పష్టమైన మరియు డైమెన్షనల్‌గా స్థిరమైన ఫోటోగ్రాఫిక్ ఫిల్మ్‌పై ముద్రించడం ద్వారా PCM ప్రక్రియను ప్రారంభిస్తాము. ఫోటోటూల్ ఈ చిత్రం యొక్క రెండు షీట్‌లను కలిగి ఉంటుంది, ఇది భాగాల యొక్క ప్రతికూల చిత్రాలను చూపుతుంది, అంటే భాగాలుగా మారే ప్రాంతం స్పష్టంగా ఉంటుంది మరియు చెక్కవలసిన అన్ని ప్రాంతాలు నల్లగా ఉంటాయి. సాధనం యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ భాగాలను రూపొందించడానికి మేము రెండు షీట్‌లను ఆప్టికల్‌గా మరియు యాంత్రికంగా నమోదు చేస్తాము. మేము మెటల్ షీట్లను పరిమాణంలో కత్తిరించాము, UV-సెన్సిటివ్ ఫోటోరేసిస్ట్తో రెండు వైపులా శుభ్రం చేసి, ఆపై లామినేట్ చేస్తాము. మేము ఫోటోటూల్ యొక్క రెండు షీట్‌ల మధ్య పూతతో కూడిన లోహాన్ని ఉంచుతాము మరియు ఫోటోటూల్స్ మరియు మెటల్ ప్లేట్ మధ్య సన్నిహిత సంబంధాన్ని నిర్ధారించడానికి వాక్యూమ్ డ్రా చేయబడుతుంది. అప్పుడు మేము ప్లేట్‌ను UV కాంతికి బహిర్గతం చేస్తాము, ఇది చలనచిత్రం యొక్క స్పష్టమైన విభాగాలలో ఉండే నిరోధక ప్రాంతాలను గట్టిపడటానికి అనుమతిస్తుంది. ఎక్స్పోజర్ తర్వాత మేము ప్లేట్ యొక్క బహిర్గతం చేయని ప్రతిఘటనను కడిగివేస్తాము, అసురక్షిత ప్రాంతాలను చెక్కడానికి వదిలివేస్తాము. మా ఎచింగ్ లైన్‌లు ప్లేట్‌లు మరియు ప్లేట్‌ల పైన మరియు దిగువన ఉన్న స్ప్రే నాజిల్‌ల శ్రేణులను తరలించడానికి నడిచే చక్రాల కన్వేయర్‌లను కలిగి ఉంటాయి. ఎచాంట్ అనేది సాధారణంగా ఫెర్రిక్ క్లోరైడ్ వంటి యాసిడ్ యొక్క సజల ద్రావణం, ఇది వేడి చేయబడుతుంది మరియు ప్లేట్ యొక్క రెండు వైపులా ఒత్తిడికి గురిచేయబడుతుంది. ఎచాంట్ అసురక్షిత లోహంతో ప్రతిస్పందిస్తుంది మరియు దానిని తుప్పు పట్టిస్తుంది. తటస్థీకరించడం మరియు ప్రక్షాళన చేసిన తర్వాత, మేము మిగిలిన ప్రతిఘటనను తీసివేస్తాము మరియు భాగాల షీట్ శుభ్రం మరియు ఎండబెట్టి ఉంటుంది. ఫైన్ స్క్రీన్‌లు మరియు మెష్‌లు, ఎపర్చర్లు, మాస్క్‌లు, బ్యాటరీ గ్రిడ్‌లు, సెన్సార్‌లు, స్ప్రింగ్‌లు, ప్రెజర్ మెంబ్రేన్‌లు, ఫ్లెక్సిబుల్ హీటింగ్ ఎలిమెంట్స్, RF మరియు మైక్రోవేవ్ సర్క్యూట్‌లు మరియు కాంపోనెంట్‌లు, సెమీకండక్టర్ లీడ్‌ఫ్రేమ్‌లు, మోటార్ మరియు ట్రాన్స్‌ఫార్మర్ లామినేషన్‌లు, మెటల్ రబ్బరు పట్టీలు మరియు సీల్స్, షీల్డ్‌లు మరియు రిటైనర్‌లు, ఎలక్ట్రికల్ కాంటాక్ట్‌లు, EMI/RFI షీల్డ్‌లు, వాషర్లు. సెమీకండక్టర్ లీడ్‌ఫ్రేమ్‌ల వంటి కొన్ని భాగాలు చాలా క్లిష్టంగా మరియు పెళుసుగా ఉంటాయి, మిలియన్ల సంఖ్యలో వాల్యూమ్‌లు ఉన్నప్పటికీ, అవి ఫోటో ఎచింగ్ ద్వారా మాత్రమే ఉత్పత్తి చేయబడతాయి. రసాయన ఎచింగ్ ప్రక్రియతో సాధించగల ఖచ్చితత్వం మెటీరియల్ రకం మరియు మందాన్ని బట్టి +/-0.010mm వద్ద ప్రారంభమయ్యే సహనాన్ని అందిస్తుంది. లక్షణాలను +-5 మైక్రాన్ల చుట్టూ ఖచ్చితత్వంతో ఉంచవచ్చు. PCMలో, భాగం యొక్క పరిమాణం మరియు డైమెన్షనల్ టాలరెన్స్‌లకు అనుగుణంగా అతిపెద్ద షీట్ పరిమాణాన్ని ప్లాన్ చేయడం అత్యంత ఆర్థిక మార్గం. ఒక్కో షీట్‌లో ఎక్కువ భాగాలు ఉత్పత్తి చేయబడితే ఒక్కో భాగానికి యూనిట్ లేబర్ ఖర్చు తక్కువగా ఉంటుంది. మెటీరియల్ మందం ఖర్చులను ప్రభావితం చేస్తుంది మరియు చెక్కడానికి సమయం పొడవుకు అనులోమానుపాతంలో ఉంటుంది. చాలా మిశ్రమాలు ప్రతి వైపు నిమిషానికి 0.0005–0.001 (0.013–0.025 మిమీ) లోతులో ఉంటాయి. సాధారణంగా, 0.020 in (0.51 mm) వరకు మందం కలిగిన ఉక్కు, రాగి లేదా అల్యూమినియం వర్క్‌పీస్‌ల కోసం, పార్ట్ ఖర్చులు చదరపు అంగుళానికి దాదాపు $0.15–0.20 ఉంటుంది. భాగం యొక్క జ్యామితి మరింత క్లిష్టంగా మారడంతో, ఫోటోకెమికల్ మ్యాచింగ్ అనేది CNC పంచింగ్, లేజర్ లేదా వాటర్-జెట్ కటింగ్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ డిశ్చార్జ్ మ్యాచింగ్ వంటి సీక్వెన్షియల్ ప్రక్రియల కంటే ఎక్కువ ఆర్థిక ప్రయోజనాన్ని పొందుతుంది.

​

మీ ప్రాజెక్ట్‌తో ఈరోజే మమ్మల్ని సంప్రదించండి మరియు మా ఆలోచనలు మరియు సూచనలను మీకు అందజేద్దాం.