การตัดเฉือนเคมี & โฟโตเคมี Blanking

CHEMICAL MACHINING (CM) technique ขึ้นอยู่กับข้อเท็จจริงที่ว่าสารเคมีบางชนิดโจมตีโลหะและกัดพวกมัน ส่งผลให้มีการกำจัดชั้นวัสดุขนาดเล็กออกจากพื้นผิว เราใช้รีเอเจนต์และตัวดึงข้อมูล เช่น กรดและสารละลายอัลคาไลน์เพื่อขจัดวัสดุออกจากพื้นผิว ความแข็งของวัสดุไม่ใช่ปัจจัยในการกัด AGS-TECH Inc. มักใช้การตัดเฉือนเคมีสำหรับการแกะสลักโลหะ การผลิตแผงวงจรพิมพ์ และการลบคมของชิ้นส่วนที่ผลิตขึ้น การตัดเฉือนทางเคมีเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการขจัดพื้นผิวที่เรียบหรือโค้งออกได้ตื้นสูงสุด 12 มม. และ CHEMICAL BLANKING ของแผ่นบาง วิธีการตัดเฉือนเคมี (CM) เกี่ยวข้องกับการใช้เครื่องมือและต้นทุนอุปกรณ์ที่ต่ำ และมีข้อได้เปรียบเหนือ other ADVANCED MACHINING PROCESSES สำหรับการผลิตที่ต่ำ อัตราการขจัดวัสดุโดยทั่วไปหรือความเร็วตัดในการตัดเฉือนเคมีอยู่ที่ประมาณ 0.025 – 0.1 มม./นาที

​

การใช้ CHEMICAL MILLING เราสร้างโพรงตื้นบนแผ่น แผ่นเพลต การตีขึ้นรูป และการอัดรีด เพื่อตอบสนองความต้องการในการออกแบบหรือเพื่อลดน้ำหนักในชิ้นส่วน เทคนิคการกัดด้วยสารเคมีสามารถใช้ได้กับโลหะหลายชนิด ในกระบวนการผลิตของเรา เราใช้หน้ากากแบบถอดได้เพื่อควบคุมการโจมตีแบบเลือกโดยสารเคมีบนพื้นที่ต่างๆ ของพื้นผิวชิ้นงาน ในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ การกัดด้วยสารเคมีใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตอุปกรณ์ขนาดเล็กบนชิป และเทคนิคนี้เรียกว่า WET ETCHING ความเสียหายที่พื้นผิวบางส่วนอาจเกิดจากการกัดด้วยสารเคมีเนื่องจากการกัดพิเศษและการโจมตีตามขอบเกรนโดยสารเคมีที่เกี่ยวข้อง ซึ่งอาจส่งผลให้พื้นผิวเสื่อมสภาพและหยาบกร้าน ต้องใช้ความระมัดระวังก่อนที่จะตัดสินใจใช้การกัดด้วยสารเคมีในการหล่อโลหะ โครงสร้างแบบเชื่อม และแบบประสาน เนื่องจากการกำจัดวัสดุที่ไม่สม่ำเสมออาจเกิดขึ้นเนื่องจากโลหะเติมหรือวัสดุโครงสร้างอาจใช้เครื่องจักรเป็นพิเศษ ในการหล่อโลหะ อาจได้พื้นผิวที่ไม่เรียบเนื่องจากความพรุนและความไม่สม่ำเสมอของโครงสร้าง

​

การปล่อยสารเคมี: เราใช้วิธีนี้ในการผลิตคุณสมบัติที่เจาะทะลุความหนาของวัสดุ โดยนำวัสดุออกโดยการละลายทางเคมี วิธีนี้เป็นทางเลือกแทนเทคนิคการปั๊มที่เราใช้ในการผลิตโลหะแผ่น นอกจากนี้ ในการกัดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบไม่มีเสี้ยน เราจึงปรับใช้การทำให้ว่างเปล่าด้วยสารเคมี

​

การล้างด้วยภาพถ่ายเคมีและการถ่ายภาพด้วยภาพถ่ายเคมี (PCM): การตัดแสงด้วยภาพถ่ายเคมีเรียกอีกอย่างว่า PHOTOETCHING or_cc781905-5cde-3194-bb3bFINGของสารเคมีเป็นเวอร์ชั่นร้อน วัสดุจะถูกลบออกจากแผ่นบางแบนโดยใช้เทคนิคการถ่ายภาพและรูปร่างที่ปราศจากเสี้ยนและปราศจากความเครียดที่ซับซ้อนจะถูกทำให้ว่างเปล่า การใช้การทำให้ว่างเปล่าด้วยแสงเคมี เราผลิตหน้าจอโลหะที่ละเอียดและบาง การ์ดวงจรพิมพ์ การเคลือบมอเตอร์ไฟฟ้า สปริงความเที่ยงตรงแบบแบน เทคนิคการทำให้ว่างเปล่าด้วยแสงเคมีทำให้เราได้เปรียบในการผลิตชิ้นส่วนขนาดเล็ก ชิ้นส่วนที่เปราะบาง โดยไม่ต้องผลิตแม่พิมพ์เปล่าที่มีราคาแพงและยากซึ่งใช้ในการผลิตแผ่นโลหะแบบดั้งเดิม การตัดเฉือนด้วยแสงโฟโตเคมิคัลต้องการบุคลากรที่มีทักษะ แต่ต้นทุนเครื่องมือต่ำ กระบวนการนี้เป็นไปโดยอัตโนมัติอย่างง่ายดาย และมีความเป็นไปได้สูงสำหรับการผลิตปริมาณปานกลางถึงสูง ข้อเสียบางประการมีอยู่ในทุกกระบวนการผลิต: ข้อกังวลด้านสิ่งแวดล้อมเนื่องจากสารเคมีและข้อกังวลด้านความปลอดภัยอันเนื่องมาจากการใช้ของเหลวระเหยง่าย

​

การตัดเฉือนด้วยแสงเคมีหรือที่เรียกว่า PHOTOCHEMICAL MILLING เป็นกระบวนการของการผลิตชิ้นส่วนโลหะแผ่นโดยใช้โฟโตรีซีสต์และการกัดกัดเพื่อตัดเฉือนส่วนที่กัดกร่อนออกไป การใช้การแกะสลักด้วยภาพถ่ายทำให้เราผลิตชิ้นส่วนที่มีความซับซ้อนสูงพร้อมรายละเอียดที่ประหยัดได้ กระบวนการกัดด้วยแสงเคมีเป็นทางเลือกที่ประหยัดสำหรับเราในการปั๊ม เจาะ เลเซอร์ และตัดด้วยวอเตอร์เจ็ทสำหรับชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำในเกจวัดบาง กระบวนการกัดด้วยแสงเคมีมีประโยชน์สำหรับการสร้างต้นแบบ และช่วยให้เปลี่ยนแปลงได้ง่ายและรวดเร็วเมื่อมีการเปลี่ยนแปลงการออกแบบ เป็นเทคนิคที่เหมาะสำหรับการวิจัยและพัฒนา Phototooling นั้นรวดเร็วและราคาไม่แพงในการผลิต phototools ส่วนใหญ่มีราคาน้อยกว่า $ 500 และสามารถผลิตได้ภายในสองวัน พิกัดความเผื่อของมิตินั้นเข้ากันได้ดีโดยไม่มีครีบ ไม่มีแรงกด และขอบคม เราสามารถเริ่มผลิตชิ้นส่วนได้ภายในไม่กี่ชั่วโมงหลังจากได้รับแบบของคุณ เราสามารถใช้ PCM กับโลหะและโลหะผสมที่มีจำหน่ายทั่วไปส่วนใหญ่ได้ เช่น อะลูมิเนียม ทองเหลือง ทองแดงเบริลเลียม ทองแดง โมลิบดีนัม อินโคเนล แมงกานีส นิกเกิล เงิน เหล็กกล้า สแตนเลส สังกะสี และไททาเนียมที่มีความหนา 0.0005 ถึง 0.080 นิ้ว ( 0.013 ถึง 2.0 มม.) Phototools เปิดรับแสงเท่านั้น จึงไม่เสื่อมสภาพ เนื่องจากต้นทุนของการขึ้นรูปแข็งสำหรับการปั๊มและการตัดเฉือนละเอียด จำเป็นต้องมีปริมาณมากในการปรับค่าใช้จ่าย ซึ่งไม่ใช่กรณีใน PCM เราเริ่มต้นกระบวนการ PCM โดยการพิมพ์รูปร่างของชิ้นส่วนลงบนฟิล์มภาพถ่ายที่คมชัดและมีมิติที่มั่นคง เครื่องมือถ่ายภาพประกอบด้วยแผ่นฟิล์มสองแผ่นที่แสดงภาพเชิงลบของชิ้นส่วนต่างๆ ซึ่งหมายความว่าบริเวณที่จะกลายเป็นชิ้นส่วนนั้นมีความชัดเจน และพื้นที่ที่จะแกะสลักทั้งหมดเป็นสีดำ เราลงทะเบียนแผ่นงานสองแผ่นทั้งแบบออปติคัลและแบบกลไกเพื่อสร้างส่วนบนและส่วนล่างของเครื่องมือ เราตัดแผ่นโลหะให้ได้ขนาด ทำความสะอาด แล้วเคลือบทั้งสองด้านด้วยสารไวแสงที่ไวต่อแสงยูวี เราวางโลหะที่เคลือบไว้ระหว่างแผ่นโฟโตทูลสองแผ่นและดึงสุญญากาศเพื่อให้แน่ใจว่ามีการสัมผัสอย่างใกล้ชิดระหว่างเครื่องมือภาพถ่ายกับแผ่นโลหะ จากนั้นเราให้จานสัมผัสกับแสงยูวีที่ช่วยให้บริเวณต้านทานที่อยู่ในส่วนที่โปร่งใสของฟิล์มแข็งตัวได้ หลังจากการเปิดรับแสง เราจะล้างการต้านทานที่ไม่ได้รับแสงของจานออก ปล่อยให้พื้นที่ที่จะแกะสลักไม่มีการป้องกัน สายการกัดของเรามีสายพานลำเลียงแบบล้อขับเคลื่อนเพื่อเคลื่อนย้ายเพลตและแถวของหัวฉีดสเปรย์ด้านบนและด้านล่างของเพลต น้ำยาเอตแคนท์โดยทั่วไปจะเป็นสารละลายที่เป็นน้ำของกรด เช่น เฟอริก คลอไรด์ ซึ่งถูกทำให้ร้อนและควบคุมภายใต้แรงดันไปยังทั้งสองด้านของเพลต ตัวกัดทำปฏิกิริยากับโลหะที่ไม่มีการป้องกันและกัดกร่อนมันออกไป หลังจากการทำให้เป็นกลางและล้างออก เราจะเอาตัวต้านทานที่เหลือออกและทำความสะอาดและเช็ดแผ่นชิ้นส่วนให้แห้ง การใช้งานของการตัดเฉือนด้วยแสงเคมีรวมถึงตะแกรงและตะแกรงละเอียด ช่องเปิด หน้ากาก กริดแบตเตอรี่ เซ็นเซอร์ สปริง เมมเบรนแรงดัน องค์ประกอบความร้อนที่ยืดหยุ่น วงจร RF และไมโครเวฟและส่วนประกอบ ลีดเฟรมของเซมิคอนดักเตอร์ การเคลือบมอเตอร์และหม้อแปลง ปะเก็นและซีลโลหะ โล่และ รีเทนเนอร์, หน้าสัมผัสไฟฟ้า, แผงป้องกัน EMI/RFI, แหวนรอง บางส่วน เช่น ลีดเฟรมเซมิคอนดักเตอร์ มีความซับซ้อนและเปราะบางมาก แม้ว่าจะมีปริมาณเป็นล้านชิ้น แต่ก็สามารถผลิตได้ด้วยการแกะสลักภาพเท่านั้น ความแม่นยำที่ทำได้ด้วยกระบวนการกัดด้วยสารเคมีทำให้เรามีพิกัดความเผื่อเริ่มต้นที่ +/-0.010 มม. ขึ้นอยู่กับประเภทวัสดุและความหนา สามารถวางตำแหน่งคุณสมบัติได้อย่างแม่นยำประมาณ +-5 ไมครอน ใน PCM วิธีที่ประหยัดที่สุดคือการวางแผนขนาดแผ่นที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ซึ่งสอดคล้องกับขนาดและความคลาดเคลื่อนของมิติของชิ้นส่วน ยิ่งผลิตชิ้นส่วนต่อแผ่นมากเท่าใด ต้นทุนต่อหน่วยต่อหนึ่งส่วนก็ยิ่งต่ำลงเท่านั้น ความหนาของวัสดุส่งผลต่อต้นทุนและเป็นสัดส่วนกับระยะเวลาในการกัดผ่าน โลหะผสมส่วนใหญ่กัดที่อัตราระหว่าง 0.0005–0.001 ใน (0.013–0.025 มม.) ของความลึกต่อนาทีต่อด้าน โดยทั่วไป สำหรับชิ้นงานเหล็กกล้า ทองแดง หรืออลูมิเนียมที่มีความหนาไม่เกิน 0.020 นิ้ว (0.51 มม.) ต้นทุนชิ้นส่วนจะอยู่ที่ประมาณ 0.15-0.20 เหรียญสหรัฐต่อตารางนิ้ว เนื่องจากรูปทรงของชิ้นงานมีความซับซ้อนมากขึ้น การตัดเฉือนด้วยแสงเคมีจึงมีความได้เปรียบทางเศรษฐกิจมากกว่ากระบวนการต่อเนื่อง เช่น การเจาะ CNC การตัดด้วยเลเซอร์หรือวอเตอร์เจ็ท และการตัดเฉือนด้วยไฟฟ้า

​

ติดต่อเราวันนี้กับโครงการของคุณและให้เราให้แนวคิดและข้อเสนอแนะแก่คุณ