Laser Machining & Cutting at LBM

Ang LASER CUTTING ay a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING_cc781903b-515c na ginagamit na pang-industriya na materyales at pang-industriya na pang-industriya na pang-industriya na pang-industriya at pang-industriya na pang-industriya. In LASER BEAM MACHINING (LBM), isang laser source na nakatutok sa optical energy sa ibabaw ng workpiece. Ang paggupit ng laser ay nagdidirekta sa mataas na nakatutok at mataas na densidad na output ng isang high-power na laser, sa pamamagitan ng computer, sa materyal na puputulin. Ang naka-target na materyal ay maaaring natutunaw, nasusunog, nag-aalis ng singaw, o tinatangay ng isang jet ng gas, sa isang kontroladong paraan na nag-iiwan ng isang gilid na may mataas na kalidad na ibabaw. Ang aming mga pang-industriya na laser cutter ay angkop para sa pagputol ng flat-sheet na materyal pati na rin ang mga materyales sa istruktura at piping, metal at nonmetallic na workpiece. Sa pangkalahatan, walang vacuum ang kinakailangan sa laser beam machining at mga proseso ng pagputol. Mayroong ilang mga uri ng mga laser na ginagamit sa pagputol at pagmamanupaktura ng laser. Ang pulsed o tuloy-tuloy na wave CO2 LASER ay angkop para sa pagputol, pagbubutas, at pag-ukit. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical sa istilo at naiiba lamang sa aplikasyon. Ang neodymium Nd ay ginagamit para sa boring at kung saan kailangan ang mataas na enerhiya ngunit mababang pag-uulit. Ang Nd-YAG laser sa kabilang banda ay ginagamit kung saan kinakailangan ang napakataas na kapangyarihan at para sa pagbubutas at pag-ukit. Ang parehong CO2 at Nd/Nd-YAG laser ay maaaring gamitin para sa LASER WELDING. Ang iba pang mga laser na ginagamit namin sa pagmamanupaktura ay kinabibilangan ng Nd:GLASS, RUBY at EXCIMER. Sa Laser Beam Machining (LBM), ang mga sumusunod na parameter ay mahalaga: Ang reflectivity at thermal conductivity ng ibabaw ng workpiece at ang tiyak na init nito at ang nakatagong init ng pagkatunaw at pagsingaw. Ang kahusayan ng proseso ng Laser Beam Machining (LBM) ay tumataas sa pagbaba ng mga parameter na ito. Ang lalim ng pagputol ay maaaring ipahayag bilang:

 

t ~ P / (vxd)

 

Ibig sabihin, ang cutting depth "t" ay proporsyonal sa power input P at inversely proportional sa cutting speed v at laser-beam spot diameter d. Ang ibabaw na ginawa gamit ang LBM ay karaniwang magaspang at may lugar na apektado ng init.

 

 

 

CARBONDIOXIDE (CO2) LASER CUTTING and MACHINING: Ang DC-excited CO2 lasers ay nabobomba sa pamamagitan ng pagpasa ng current sa gas mix samantalang ang RF-excited CO2 lasers ay gumagamit ng radio frequency energy para sa excitation. Ang pamamaraan ng RF ay medyo bago at naging mas popular. Ang mga disenyo ng DC ay nangangailangan ng mga electrodes sa loob ng cavity, at samakatuwid ay maaari silang magkaroon ng electrode erosion at plating ng electrode material sa optika. Sa kabaligtaran, ang mga RF resonator ay may mga panlabas na electrodes at samakatuwid ay hindi sila madaling kapitan ng mga problemang iyon. Gumagamit kami ng CO2 lasers sa industriyal na pagputol ng maraming materyales tulad ng mild steel, aluminum, stainless steel, titanium at plastics.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: Gumagamit kami ng YAG lasers para sa pagputol at pag-scribing ng mga metal at ceramics. Ang laser generator at panlabas na optika ay nangangailangan ng paglamig. Ang basurang init ay nabuo at inililipat ng isang coolant o direkta sa hangin. Ang tubig ay isang karaniwang coolant, kadalasang ipinapaikot sa pamamagitan ng chiller o heat transfer system.

 

 

 

EXCIMER LASER CUTTING and MACHINING: Ang excimer laser ay isang uri ng laser na may mga wavelength sa ultraviolet region. Ang eksaktong wavelength ay depende sa mga molecule na ginamit. Halimbawa ang mga sumusunod na wavelength ay nauugnay sa mga molecule na ipinapakita sa parantheses: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). Ang ilang excimer laser ay mahimig. Ang mga excimer laser ay may kaakit-akit na katangian na maaari nilang alisin ang napakapinong mga layer ng materyal sa ibabaw na halos walang pag-init o pagbabago sa natitira sa materyal. Samakatuwid ang mga excimer laser ay angkop na angkop sa precision micromachining ng mga organikong materyales tulad ng ilang polymer at plastik.

 

 

 

GAS-ASSISTED LASER CUTTING: Minsan gumagamit kami ng mga laser beam kasama ng gas stream, tulad ng oxygen, nitrogen o argon para sa pagputol ng manipis na mga sheet na materyales. Ginagawa ito gamit ang a LASER-BEAM TORCH. Para sa hindi kinakalawang na asero at aluminyo ginagamit namin ang high-pressure inert-gas-assisted laser cutting gamit ang nitrogen. Nagreresulta ito sa oxide-free na mga gilid upang mapabuti ang weldability. Ang mga gas stream na ito ay tinatangay din ang tinunaw at singaw na materyal mula sa mga ibabaw ng workpiece.

 

 

 

Sa a LASER MICROJET CUTTING mayroon kaming water-jet guided laser kung saan ang isang pulsed na laser jet-pressure ay coupled na laser beam. Ginagamit namin ito upang magsagawa ng laser cutting habang ginagamit ang water jet upang gabayan ang laser beam, katulad ng isang optical fiber. Ang mga bentahe ng laser microjet ay ang tubig ay nag-aalis din ng mga debris at nagpapalamig sa materyal, ito ay mas mabilis kaysa sa tradisyonal na ''dry'' laser cutting na may mas mataas na bilis ng dicing, parallel kerf at omnidirectional cutting capability.

 

 

 

Nag-deploy kami ng iba't ibang paraan sa pagputol gamit ang mga laser. Ilan sa mga pamamaraan ay ang vaporization, melt and blow, melt blow and burn, thermal stress cracking, scribing, cold cutting and burning, stabilized laser cutting.

 

- Pagputol ng singaw: Pinapainit ng nakatutok na sinag ang ibabaw ng materyal hanggang sa kumukulo nito at lumilikha ng isang butas. Ang butas ay humahantong sa isang biglaang pagtaas sa absorptivity at mabilis na lumalalim ang butas. Habang lumalalim ang butas at kumukulo ang materyal, nadudurog ng nabuong singaw ang natunaw na mga pader na nagbubuga ng materyal at lalong nagpapalaki sa butas. Ang hindi natutunaw na materyal tulad ng kahoy, carbon at thermoset na mga plastik ay kadalasang pinuputol ng pamamaraang ito.

 

- Matunaw at pumutok sa pagputol: Gumagamit kami ng mataas na presyon ng gas upang hipan ang natunaw na materyal mula sa lugar ng paggupit, na binabawasan ang kinakailangang kapangyarihan. Ang materyal ay pinainit hanggang sa natutunaw na punto nito at pagkatapos ay hinihipan ng gas jet ang tinunaw na materyal palabas ng kerf. Tinatanggal nito ang pangangailangan na itaas pa ang temperatura ng materyal. Pinutol namin ang mga metal gamit ang pamamaraang ito.

 

- Thermal stress cracking: Ang mga malutong na materyales ay sensitibo sa thermal fracture. Ang isang sinag ay nakatutok sa ibabaw na nagdudulot ng localized heating at thermal expansion. Nagreresulta ito sa isang bitak na maaaring magabayan sa pamamagitan ng paggalaw ng sinag. Ginagamit namin ang pamamaraang ito sa pagputol ng salamin.

 

- Stealth dicing ng silicon wafers: Ang paghihiwalay ng microelectronic chips mula sa silicon wafers ay ginagawa sa pamamagitan ng stealth dicing process, gamit ang pulsed Nd:YAG laser, ang wavelength na 1064 nm ay mahusay na pinagtibay sa electronic band gap ng silicon (1.11 eV o 1117 nm). Ito ay sikat sa paggawa ng semiconductor device.

 

- Reactive cutting: Tinatawag din na flame cutting, ang pamamaraan na ito ay maaaring maihawig sa oxygen torch cutting ngunit may laser beam bilang pinagmumulan ng ignition. Ginagamit namin ito para sa pagputol ng carbon steel sa mga kapal na higit sa 1 mm at kahit na napakakapal na steel plate na may kaunting laser power.

 

 

 

PULSED LASERS magbigay sa amin ng napakalakas na pagsabog ng enerhiya sa maikling panahon at napakabisa sa ilang proseso ng pagputol ng laser, gaya ng pagbubutas, o kapag kailangan ang napakaliit na butas o napakababang bilis ng pagputol. Kung ang isang pare-parehong laser beam ang ginamit sa halip, ang init ay maaaring umabot sa punto ng pagkatunaw ng buong piraso na ginagawang makina. Ang aming mga laser ay may kakayahang mag-pulso o mag-cut ng CW (Continuous Wave) sa ilalim ng kontrol ng programa ng NC (numerical control). Gumagamit kami ng DOUBLE PULSE LASERS nagpapalabas ng serye ng mga pares ng pulso upang mapabuti ang bilis ng pag-alis ng materyal at kalidad ng butas. Ang unang pulso ay nag-aalis ng materyal mula sa ibabaw at ang pangalawang pulso ay pumipigil sa inilabas na materyal mula sa pagbabasa sa gilid ng butas o hiwa.

 

 

 

Namumukod-tangi ang mga tolerance at surface finish sa laser cutting at machining. Ang aming mga modernong laser cutter ay may mga katumpakan sa pagpoposisyon sa paligid ng 10 micrometers at repeatability ng 5 micrometers. Ang mga karaniwang gaspang Rz ay tumataas sa kapal ng sheet, ngunit bumababa sa lakas ng laser at bilis ng pagputol. Ang mga proseso ng laser cutting at machining ay may kakayahang makamit ang malapit na mga tolerance, kadalasan sa loob ng 0.001 pulgada (0.025 mm) Part geometry at ang mga mekanikal na tampok ng aming mga makina ay na-optimize upang makamit ang pinakamahusay na tolerance na kakayahan. Ang mga surface finish na makukuha natin mula sa laser beam cutting ay maaaring nasa pagitan ng 0.003 mm hanggang 0.006 mm. Sa pangkalahatan, madali nating makamit ang mga butas na may diameter na 0.025 mm, at ang mga butas na kasing liit ng 0.005 mm at ang mga ratio ng lalim-sa-diameter ng butas na 50 hanggang 1 ay ginawa sa iba't ibang materyales. Ang aming pinakasimple at pinakakaraniwang mga laser cutter ay magpuputol ng carbon steel metal mula sa 0.020–0.5 pulgada (0.51–13 mm) ang kapal at madaling maging tatlumpung beses na mas mabilis kaysa sa karaniwang paglalagari.

 

 

 

Ang laser-beam machining ay malawakang ginagamit para sa pagbabarena at pagputol ng mga metal, nonmetals at composite na materyales. Ang mga bentahe ng laser cutting kaysa sa mechanical cutting ay kinabibilangan ng mas madaling paghawak sa trabaho, kalinisan at pagbawas ng kontaminasyon ng workpiece (dahil walang cutting edge tulad ng sa tradisyunal na paggiling o pag-ikot na maaaring mahawa ng materyal o mahawahan ang materyal, ie bue build-up). Ang abrasive na katangian ng mga composite na materyales ay maaaring magpahirap sa kanila sa makina sa pamamagitan ng maginoo na pamamaraan ngunit madali sa pamamagitan ng laser machining. Dahil ang laser beam ay hindi nagsusuot sa panahon ng proseso, ang katumpakan na nakuha ay maaaring mas mahusay. Dahil ang mga sistema ng laser ay may maliit na lugar na apektado ng init, mas maliit din ang pagkakataong ma-warping ang materyal na pinuputol. Para sa ilang mga materyales, ang pagputol ng laser ay maaaring ang tanging pagpipilian. Ang mga proseso ng pagputol ng laser-beam ay nababaluktot, at ang paghahatid ng fiber optic beam, simpleng pag-aayos, mga maikling set-up na oras, ang pagkakaroon ng tatlong dimensional na CNC system ay ginagawang posible para sa laser cutting at machining na matagumpay na makipagkumpitensya sa iba pang mga proseso ng paggawa ng sheet metal tulad ng pagsuntok. Ito ay sinabi, ang teknolohiya ng laser ay maaaring minsan ay pinagsama sa mga mekanikal na teknolohiya sa paggawa para sa pinabuting pangkalahatang kahusayan.

 

 

 

Ang pagputol ng laser ng mga sheet metal ay may mga kalamangan kaysa sa pagputol ng plasma na mas tumpak at gumagamit ng mas kaunting enerhiya, gayunpaman, karamihan sa mga pang-industriya na laser ay hindi maaaring maputol ang mas malaking kapal ng metal na kayang gawin ng plasma. Ang mga laser na nagpapatakbo sa mas mataas na kapangyarihan tulad ng 6000 Watts ay lumalapit sa mga plasma machine sa kanilang kakayahang maghiwa sa mga makakapal na materyales. Gayunpaman, ang halaga ng kapital ng mga 6000 Watt laser cutter na ito ay mas mataas kaysa sa plasma cutting machine na may kakayahang magputol ng makapal na materyales tulad ng steel plate.

 

 

 

Mayroon ding mga disadvantages ng laser cutting at machining. Ang pagputol ng laser ay nagsasangkot ng mataas na pagkonsumo ng kuryente. Ang kahusayan sa industriya ng laser ay maaaring mula 5% hanggang 15%. Ang pagkonsumo ng kuryente at kahusayan ng anumang partikular na laser ay mag-iiba depende sa output power at operating parameters. Ito ay depende sa uri ng laser at kung gaano kahusay ang laser ay tumutugma sa trabaho sa kamay. Ang halaga ng laser cutting power na kinakailangan para sa isang partikular na gawain ay depende sa uri ng materyal, kapal, proseso (reaktibo/inert) na ginamit at ang gustong cutting rate. Ang pinakamataas na rate ng produksyon sa pagputol ng laser at machining ay nililimitahan ng ilang salik kabilang ang kapangyarihan ng laser, uri ng proseso (reaktibo man o hindi gumagalaw), mga katangian ng materyal at kapal.

 

 

 

In LASER ABLATION tinatanggal namin ang materyal mula sa isang solid na ibabaw sa pamamagitan ng pag-iilaw nito gamit ang laser beam. Sa mababang flux ng laser, ang materyal ay pinainit ng hinihigop na enerhiya ng laser at sumingaw o sublimate. Sa mataas na laser flux, ang materyal ay karaniwang na-convert sa isang plasma. Nililinis ng mga high power laser ang isang malaking lugar na may isang pulso. Ang mga lower power laser ay gumagamit ng maraming maliliit na pulso na maaaring ma-scan sa isang lugar. Sa laser ablation, inaalis namin ang materyal na may pulsed laser o may tuloy-tuloy na wave laser beam kung sapat na ang intensity ng laser. Ang mga pulsed laser ay maaaring mag-drill ng napakaliit, malalim na mga butas sa pamamagitan ng napakatigas na materyales. Ang napakaikling mga pulso ng laser ay nag-aalis ng materyal nang napakabilis na ang nakapaligid na materyal ay sumisipsip ng napakakaunting init, samakatuwid ang laser drilling ay maaaring gawin sa mga maselan o init-sensitive na materyales. Ang enerhiya ng laser ay maaaring piliing hinihigop ng mga coatings, samakatuwid ang CO2 at Nd:YAG pulsed lasers ay maaaring gamitin upang linisin ang mga ibabaw, alisin ang pintura at coating, o ihanda ang mga ibabaw para sa pagpipinta nang hindi nasisira ang pinagbabatayan ng ibabaw.

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. Ang dalawang pamamaraan na ito ay sa katunayan ang pinaka-malawak na ginagamit na mga aplikasyon. Walang ginagamit na mga tinta, at hindi rin ito nagsasangkot ng mga piraso ng kasangkapan na kumakabit sa nakaukit na ibabaw at napuputol na katulad ng tradisyunal na mekanikal na pag-ukit at mga pamamaraan ng pagmamarka. Ang mga materyales na espesyal na idinisenyo para sa pag-ukit at pagmamarka ng laser ay kinabibilangan ng mga polimer na sensitibo sa laser at mga espesyal na bagong metal na haluang metal. Bagama't medyo mas mahal ang laser marking at engraving equipment kumpara sa mga alternatibo tulad ng mga suntok, pin, styli, etching stamps...atbp., naging mas popular ang mga ito dahil sa kanilang katumpakan, reproducibility, flexibility, kadalian ng automation at on-line application. sa isang malawak na iba't ibang mga kapaligiran sa pagmamanupaktura.

 

 

 

Sa wakas, gumagamit kami ng mga laser beam para sa ilang iba pang mga operasyon sa pagmamanupaktura:

 

- LASER WELDING

 

- LASER HEAT TREATING: Small-scale heat treatment ng mga metal at ceramics upang mabago ang kanilang surface mechanical at tribological na katangian.

 

- LASER SURFACE TREATMENT / MODIFICATION: Ginagamit ang mga laser upang linisin ang mga surface, ipakilala ang mga functional na grupo, baguhin ang mga surface sa pagsisikap na mapabuti ang adhesion bago ang coating deposition o mga proseso ng pagsali.