Microelectronics at Semiconductor Manufacturing at Fabrication

Marami sa aming nanomanufacturing, micromanufacturing at mesomanufacturing na mga diskarte at proseso na ipinaliwanag sa ilalim ng iba pang mga menu ay maaaring gamitin para sa MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3b-fo. Gayunpaman, dahil sa kahalagahan ng microelectronics sa aming mga produkto, magtutuon kami ng pansin sa partikular na paksa ng mga aplikasyon ng mga prosesong ito. Ang mga prosesong nauugnay sa microelectronics ay malawak ding tinutukoy bilang SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Kasama sa aming mga serbisyo sa disenyo ng semiconductor engineering at fabrication ang:

 

 

 

- FPGA board design, development at programming

 

- Microelectronics foundry services: Disenyo, prototyping at pagmamanupaktura, mga third-party na serbisyo

 

- Paghahanda ng semiconductor wafer: Dicing, backgrinding, thinning, reticle placement, die sorting, pick and place, inspection

 

- Disenyo at katha ng microelectronic package: Parehong nasa labas at custom na disenyo at katha

 

- Semiconductor IC assembly at packaging at pagsubok: Die, wire at chip bonding, encapsulation, assembly, pagmamarka at pagba-brand

 

- Lead frame para sa mga semiconductor device: Parehong nasa labas at custom na disenyo at katha

 

- Disenyo at paggawa ng mga heat sink para sa microelectronics: Parehong nasa labas at custom na disenyo at katha

 

- Sensor at actuator na disenyo at katha: Parehong off-shelf at custom na disenyo at katha

 

- Optoelectronic at photonic circuits na disenyo at katha

 

 

 

Suriin natin ang microelectronics at semiconductor fabrication at pagsubok ng mga teknolohiya nang mas detalyado para mas maunawaan mo ang mga serbisyo at produkto na inaalok namin.

 

 

 

FPGA Board Design & Development and Programming: Ang mga field-programmable gate arrays (FPGAs) ay mga reprogrammable na silicon chips. Taliwas sa mga processor na makikita mo sa mga personal na computer, ang pagprograma ng FPGA ay nire-rewire ang chip mismo upang ipatupad ang functionality ng user sa halip na magpatakbo ng software application. Gamit ang prebuilt logic blocks at programmable routing resources, ang FPGA chips ay maaaring i-configure para ipatupad ang custom na hardware functionality nang hindi gumagamit ng breadboard at soldering iron. Ang mga gawain sa digital computing ay isinasagawa sa software at pinagsama-sama sa isang configuration file o bitstream na naglalaman ng impormasyon kung paano dapat pagsama-samahin ang mga bahagi. Maaaring gamitin ang mga FPGA upang ipatupad ang anumang lohikal na function na maaaring gawin ng isang ASIC at ganap na maisasaayos muli at maaaring mabigyan ng ganap na kakaibang "pagkatao" sa pamamagitan ng muling pag-compile ng ibang configuration ng circuit. Pinagsasama ng mga FPGA ang pinakamagagandang bahagi ng application-specific integrated circuits (ASICs) at processor-based system. Kasama sa mga benepisyong ito ang mga sumusunod:

 

 

 

• Mas mabilis na mga oras ng pagtugon sa I/O at espesyal na pagpapagana

 

• Lumalampas sa kapangyarihan sa pag-compute ng mga digital signal processor (DSP)

 

• Mabilis na prototyping at pag-verify nang walang proseso ng paggawa ng custom na ASIC

 

• Pagpapatupad ng custom na functionality na may pagiging maaasahan ng deterministic na hardware

 

• Naa-upgrade ang field na inaalis ang gastos ng pasadyang ASIC na muling disenyo at pagpapanatili

 

 

 

Ang mga FPGA ay nagbibigay ng bilis at pagiging maaasahan, nang hindi nangangailangan ng mataas na volume para bigyang-katwiran ang malaking gastos sa pasadyang ASIC na disenyo. Ang reprogrammable silicon ay mayroon ding parehong flexibility ng software na tumatakbo sa processor-based system, at hindi ito nalilimitahan ng bilang ng mga processing core na available. Hindi tulad ng mga processor, ang mga FPGA ay tunay na magkatulad sa kalikasan, kaya ang iba't ibang mga operasyon sa pagpoproseso ay hindi kailangang makipagkumpitensya para sa parehong mga mapagkukunan. Ang bawat independiyenteng gawain sa pagpoproseso ay itinalaga sa isang nakalaang seksyon ng chip, at maaaring gumana nang awtonomiya nang walang anumang impluwensya mula sa iba pang mga bloke ng lohika. Bilang resulta, hindi maaapektuhan ang pagganap ng isang bahagi ng application kapag idinagdag ang higit pang pagproseso. Ang ilang mga FPGA ay may mga analog na tampok bilang karagdagan sa mga digital na function. Ang ilang karaniwang analog na feature ay ang programmable slew rate at lakas ng drive sa bawat output pin, na nagbibigay-daan sa engineer na magtakda ng mabagal na rate sa mga lightly loaded na pin na kung hindi man ay magri-ring o magkabit nang hindi katanggap-tanggap, at magtakda ng mas malakas, mas mabilis na mga rate sa mabigat na load na mga pin sa high-speed. mga channel na kung hindi ay tatakbo nang masyadong mabagal. Ang isa pang medyo karaniwang analog na feature ay ang mga differential comparator sa mga input pin na idinisenyo upang maikonekta sa mga differential signaling channel. Ang ilang mixed signal FPGAs ay may pinagsamang peripheral analog-to-digital converters (ADCs) at digital-to-analog converters (DACs) na may analog signal conditioning blocks na nagpapahintulot sa kanila na gumana bilang isang system-on-a-chip.

 

 

 

Sa madaling sabi, ang nangungunang 5 benepisyo ng FPGA chips ay:

 

1. Magandang Pagganap

 

2. Maikling Oras sa Market

 

3. Mababang Gastos

 

4. Mataas na Maaasahan

 

5. Pangmatagalang Kakayahang Pagpapanatili

 

 

 

Mabuting Pagganap – Sa kanilang kakayahang tumanggap ng parallel processing, ang mga FPGA ay may mas mahusay na kapangyarihan sa pag-compute kaysa sa mga digital signal processor (DSP) at hindi nangangailangan ng sunud-sunod na pagpapatupad bilang mga DSP at maaaring makamit ang higit pa sa bawat cycle ng orasan. Ang pagkontrol sa mga input at output (I/O) sa antas ng hardware ay nagbibigay ng mas mabilis na oras ng pagtugon at espesyal na paggana upang malapit na tumugma sa mga kinakailangan ng application.

 

 

 

Short Time to market - Nag-aalok ang mga FPGA ng flexibility at mabilis na prototyping na mga kakayahan at sa gayon ay mas maikli ang time-to-market. Maaaring subukan ng aming mga customer ang isang ideya o konsepto at i-verify ito sa hardware nang hindi dumadaan sa mahaba at mahal na proseso ng paggawa ng custom na disenyo ng ASIC. Maaari kaming magpatupad ng mga incremental na pagbabago at umulit sa isang disenyo ng FPGA sa loob ng ilang oras sa halip na mga linggo. Available din ang komersyal na off-the-shelf na hardware na may iba't ibang uri ng I/O na nakakonekta na sa isang user-programmable na FPGA chip. Ang lumalagong kakayahang magamit ng mga tool ng software na may mataas na antas ay nag-aalok ng mahahalagang IP core (mga prebuilt function) para sa advanced na kontrol at pagproseso ng signal.

 

 

 

Mababang Gastos—Ang hindi umuulit na mga gastos sa engineering (NRE) ng mga custom na disenyo ng ASIC ay lumampas sa mga solusyon sa hardware na nakabatay sa FPGA. Ang malaking paunang pamumuhunan sa mga ASIC ay maaaring mabigyang-katwiran para sa mga OEM na gumagawa ng maraming chips bawat taon, gayunpaman maraming mga end user ang nangangailangan ng custom na functionality ng hardware para sa maraming mga sistema sa pag-unlad. Ang aming programmable silicon FPGA ay nag-aalok sa iyo ng isang bagay na walang gastos sa paggawa o mahabang oras ng lead para sa pagpupulong. Ang mga kinakailangan ng system ay madalas na nagbabago sa paglipas ng panahon, at ang gastos sa paggawa ng mga incremental na pagbabago sa mga disenyo ng FPGA ay bale-wala kung ihahambing sa malaking gastos sa muling pag-spin sa isang ASIC.

 

 

 

Mataas na Pagiging Maaasahan - Ang mga tool sa software ay nagbibigay ng kapaligiran ng programming at ang FPGA circuitry ay isang tunay na pagpapatupad ng pagpapatupad ng programa. Ang mga system na nakabatay sa processor ay karaniwang nagsasangkot ng maraming layer ng abstraction upang makatulong sa pag-iskedyul ng gawain at pagbabahagi ng mga mapagkukunan sa maraming proseso. Kinokontrol ng layer ng driver ang mga mapagkukunan ng hardware at pinamamahalaan ng OS ang memory at bandwidth ng processor. Para sa anumang ibinigay na core ng processor, isang pagtuturo lamang ang maaaring isagawa sa isang pagkakataon, at ang mga system na nakabatay sa processor ay patuloy na nasa panganib ng mga gawaing kritikal sa oras na nangunguna sa isa't isa. Ang mga FPGA, hindi gumagamit ng mga OS, ay nagpapakita ng pinakamababang mga alalahanin sa pagiging maaasahan sa kanilang tunay na parallel na pagpapatupad at deterministikong hardware na nakatuon sa bawat gawain.

 

 

 

Pangmatagalang Kakayahang Pagpapanatili - Ang mga FPGA chips ay naa-upgrade sa field at hindi nangangailangan ng oras at gastos na kasangkot sa muling pagdidisenyo ng ASIC. Ang mga digital na protocol ng komunikasyon, halimbawa, ay may mga detalye na maaaring magbago sa paglipas ng panahon, at ang mga interface na nakabatay sa ASIC ay maaaring magdulot ng mga hamon sa pagpapanatili at forward-compatibility. Sa kabaligtaran, ang mga reconfigurable na FPGA chips ay makakasabay sa mga potensyal na kinakailangang pagbabago sa hinaharap. Habang tumatanda ang mga produkto at system, makakagawa ang aming mga customer ng mga functional na pagpapahusay nang hindi gumugugol ng oras sa muling pagdidisenyo ng hardware at pagbabago sa mga layout ng board.

 

 

 

Microelectronics Foundry Services: Kasama sa aming mga microelectronics foundry services ang disenyo, prototyping at manufacturing, mga third-party na serbisyo. Nagbibigay kami sa aming mga customer ng tulong sa buong ikot ng pagbuo ng produkto - mula sa suporta sa disenyo hanggang sa prototyping at suporta sa pagmamanupaktura ng mga semiconductor chips. Ang aming layunin sa mga serbisyo ng suporta sa disenyo ay upang paganahin ang isang unang beses na tamang diskarte para sa digital, analog, at mixed-signal na mga disenyo ng mga semiconductor device. Halimbawa, available ang mga partikular na tool sa simulation ng MEMS. Ang mga tela na kayang humawak ng 6 at 8 pulgadang mga wafer para sa pinagsamang CMOS at MEMS ay nasa iyong serbisyo. Nag-aalok kami sa aming mga kliyente ng suporta sa disenyo para sa lahat ng pangunahing platform ng electronic design automation (EDA), na nagbibigay ng mga tamang modelo, process design kit (PDK), analog at digital na library, at suporta sa disenyo para sa pagmamanupaktura (DFM). Nag-aalok kami ng dalawang opsyon sa prototyping para sa lahat ng teknolohiya: ang serbisyong Multi Product Wafer (MPW), kung saan pinoproseso ang ilang device nang magkatulad sa isang wafer, at ang serbisyong Multi Level Mask (MLM) na may apat na level ng mask na iginuhit sa parehong reticle. Ang mga ito ay mas matipid kaysa sa buong set ng maskara. Ang serbisyo ng MLM ay lubos na nababaluktot kumpara sa mga nakapirming petsa ng serbisyo ng MPW. Maaaring mas gusto ng mga kumpanya ang pag-outsourcing ng mga produkto ng semiconductor kaysa sa isang microelectronics foundry para sa ilang kadahilanan kabilang ang pangangailangan para sa pangalawang source, paggamit ng mga panloob na mapagkukunan para sa iba pang mga produkto at serbisyo, pagpayag na maging fabless at bawasan ang panganib at pasanin ng pagpapatakbo ng isang semiconductor na fab...atbp. Ang AGS-TECH ay nag-aalok ng open-platform na microelectronics fabrication na proseso na maaaring bawasan para sa maliliit na wafer run at pati na rin sa mass manufacturing. Sa ilang partikular na sitwasyon, ang iyong kasalukuyang microelectronics o MEMS fabrication tool o kumpletong tool set ay maaaring ilipat bilang consigned tool o ibentang tool mula sa iyong fab papunta sa aming fab site, o ang iyong umiiral na microelectronics at MEMS na mga produkto ay maaaring muling idisenyo gamit ang open platform process na teknolohiya at i-port sa isang proseso na magagamit sa aming fab. Ito ay mas mabilis at mas matipid kaysa sa isang pasadyang paglipat ng teknolohiya. Kung ninanais gayunpaman, maaaring ilipat ang umiiral na microelectronics / MEMS na proseso ng katha ng customer.

 

 

 

Paghahanda ng Semiconductor Wafer: Kung ninanais ng mga customer matapos ang mga wafer ay microfabricated, nagsasagawa kami ng dicing, backgrinding, thinning, reticle placement, die sorting, pick and place, inspection operations on semiconductor wafers. Ang pagpoproseso ng semiconductor wafer ay nagsasangkot ng metrology sa pagitan ng iba't ibang mga hakbang sa pagproseso. Halimbawa, ang mga pamamaraan ng pagsubok ng manipis na pelikula batay sa ellipsometry o reflectometry, ay ginagamit upang mahigpit na kontrolin ang kapal ng gate oxide, pati na rin ang kapal, refractive index at extinction coefficient ng photoresist at iba pang mga coatings. Gumagamit kami ng semiconductor wafer test equipment para i-verify na ang mga wafer ay hindi nasira ng mga nakaraang hakbang sa pagproseso hanggang sa pagsubok. Kapag nakumpleto na ang mga front-end na proseso, ang mga semiconductor microelectronic na aparato ay sasailalim sa iba't ibang mga pagsubok na elektrikal upang matukoy kung gumagana ang mga ito nang maayos. Tinutukoy namin ang proporsyon ng mga microelectronics device sa wafer na natagpuang gumaganap nang maayos bilang ang "yield". Ang pagsubok ng microelectronics chips sa wafer ay isinasagawa gamit ang isang electronic tester na pumipindot sa maliliit na probes laban sa semiconductor chip. Minarkahan ng automated machine ang bawat masamang microelectronics chip na may isang patak ng dye. Ang data ng pagsubok ng wafer ay naka-log in sa isang sentral na database ng computer at ang mga semiconductor chips ay pinagbukud-bukod sa mga virtual na bin ayon sa paunang natukoy na mga limitasyon sa pagsubok. Ang resultang binning data ay maaaring i-graph, o i-log, sa isang wafer na mapa upang masubaybayan ang mga depekto sa pagmamanupaktura at markahan ang masamang chips. Ang mapa na ito ay maaari ding gamitin sa panahon ng pagpupulong at pag-iimpake ng wafer. Sa huling pagsubok, ang mga microelectronics chips ay muling sinusubok pagkatapos ng packaging, dahil ang mga bond wire ay maaaring nawawala, o ang analog na pagganap ay maaaring mabago ng package. Pagkatapos masuri ang isang semiconductor wafer, karaniwan itong nababawasan sa kapal bago ma-score ang wafer at pagkatapos ay masira sa mga indibidwal na mamatay. Ang prosesong ito ay tinatawag na semiconductor wafer dicing. Gumagamit kami ng mga awtomatikong pick-and-place machine na espesyal na ginawa para sa industriya ng microelectronics upang ayusin ang mabuti at masamang semiconductor dies. Tanging ang maganda, walang markang semiconductor chips ang nakabalot. Susunod, sa microelectronics plastic o ceramic packaging na proseso ay inilalagay namin ang semiconductor die, ikinonekta ang mga die pad sa mga pin sa pakete, at tinatakan ang die. Ang mga maliliit na gintong wire ay ginagamit upang ikonekta ang mga pad sa mga pin gamit ang mga automated na makina. Ang chip scale package (CSP) ay isa pang microelectronics packaging technology. Ang isang plastic dual in-line package (DIP), tulad ng karamihan sa mga pakete, ay maraming beses na mas malaki kaysa sa aktwal na semiconductor die na inilagay sa loob, samantalang ang CSP chips ay halos kasing laki ng microelectronics die; at maaaring makabuo ng CSP para sa bawat die bago mahati ang semiconductor wafer. Ang mga nakabalot na microelectronics chips ay muling sinusuri upang matiyak na ang mga ito ay hindi nasira sa panahon ng packaging at na ang die-to-pin interconnect na proseso ay nakumpleto nang tama. Gamit ang mga laser, iniukit namin ang mga pangalan at numero ng chip sa pakete.

 

 

 

Microelectronic Package Design and Fabrication: Nag-aalok kami ng parehong off-shelf at custom na disenyo at paggawa ng mga microelectronic na pakete. Bilang bahagi ng serbisyong ito, ang pagmomodelo at simulation ng mga microelectronic na pakete ay isinasagawa din. Tinitiyak ng pagmomodelo at simulation ang virtual na Disenyo ng mga Eksperimento (DoE) upang makamit ang pinakamainam na solusyon, sa halip na subukan ang mga pakete sa field. Binabawasan nito ang gastos at oras ng produksyon, lalo na para sa pagbuo ng bagong produkto sa microelectronics. Ang gawaing ito ay nagbibigay din sa amin ng pagkakataong ipaliwanag sa aming mga customer kung paano makakaapekto ang pagpupulong, pagiging maaasahan at pagsubok sa kanilang mga produktong microelectronic. Ang pangunahing layunin ng microelectronic packaging ay ang disenyo ng isang elektronikong sistema na makakatugon sa mga kinakailangan para sa isang partikular na aplikasyon sa isang makatwirang halaga. Dahil sa maraming opsyon na magagamit upang magkabit at maglagay ng microelectronics system, ang pagpili ng teknolohiya ng packaging para sa isang partikular na aplikasyon ay nangangailangan ng pagsusuri ng eksperto. Ang pamantayan sa pagpili para sa mga pakete ng microelectronics ay maaaring kabilang ang ilan sa mga sumusunod na driver ng teknolohiya:

 

-Wireability

 

-Magbigay

 

-Gastos

 

-Heat dissipation properties

 

-Electromagnetic shielding pagganap

 

-Matigas na mekanikal

 

-Pagiging maaasahan

 

Ang mga pagsasaalang-alang sa disenyo na ito para sa mga pakete ng microelectronics ay nakakaapekto sa bilis, functionality, temperatura ng junction, volume, timbang at higit pa. Ang pangunahing layunin ay piliin ang pinaka-cost-effective ngunit maaasahang interconnection na teknolohiya. Gumagamit kami ng mga sopistikadong pamamaraan ng pagsusuri at software upang magdisenyo ng mga pakete ng microelectronics. Ang microelectronics packaging ay tumatalakay sa disenyo ng mga pamamaraan para sa paggawa ng magkakaugnay na maliliit na electronic system at ang pagiging maaasahan ng mga sistemang iyon. Sa partikular, ang microelectronics packaging ay nagsasangkot ng pagruruta ng mga signal habang pinapanatili ang integridad ng signal, pamamahagi ng lupa at kapangyarihan sa mga integrated circuit ng semiconductor, pagpapakalat ng init habang pinapanatili ang integridad ng istruktura at materyal, at pagprotekta sa circuit mula sa mga panganib sa kapaligiran. Sa pangkalahatan, ang mga pamamaraan para sa pag-package ng mga microelectronics IC ay kinabibilangan ng paggamit ng isang PWB na may mga connector na nagbibigay ng totoong mundo na I/Os sa isang electronic circuit. Ang tradisyonal na microelectronics packaging approach ay kinabibilangan ng paggamit ng mga solong pakete. Ang pangunahing bentahe ng isang single-chip package ay ang kakayahang ganap na subukan ang microelectronics IC bago ito ikonekta sa pinagbabatayan na substrate. Ang ganitong mga naka-package na semiconductor na aparato ay alinman sa through-hole mount o surface mount sa PWB. Ang mga pakete ng microelectronics na naka-mount sa ibabaw ay hindi nangangailangan ng mga butas na dumaan sa buong board. Sa halip, ang mga bahagi ng microelectronics na naka-mount sa ibabaw ay maaaring ibenta sa magkabilang panig ng PWB, na nagbibigay-daan sa mas mataas na density ng circuit. Ang pamamaraang ito ay tinatawag na surface-mount technology (SMT). Ang pagdaragdag ng mga area-array-style na pakete gaya ng ball-grid arrays (BGAs) at chip-scale packages (CSPs) ay ginagawang mapagkumpitensya ang SMT sa mga teknolohiyang packaging ng high-density na semiconductor microelectronics packaging. Ang isang mas bagong teknolohiya ng packaging ay nagsasangkot ng attachment ng higit sa isang semiconductor device sa isang high-density interconnection substrate, na pagkatapos ay naka-mount sa isang malaking pakete, na nagbibigay ng parehong I/O pin at proteksyon sa kapaligiran. Ang teknolohiyang ito ng multichip module (MCM) ay higit na nailalarawan sa pamamagitan ng mga teknolohiyang substrate na ginagamit upang ikonekta ang mga nakakabit na IC. Ang MCM-D ay kumakatawan sa idineposito na thin film metal at dielectric multilayer. Ang mga substrate ng MCM-D ay may pinakamataas na densidad ng mga kable sa lahat ng teknolohiya ng MCM salamat sa mga sopistikadong teknolohiya sa pagproseso ng semiconductor. Ang MCM-C ay tumutukoy sa mga multilayered na "ceramic" na substrate, na pinaputok mula sa mga nakasalansan na alternating layer ng mga screened metal inks at unfired ceramic sheet. Gamit ang MCM-C nakakakuha kami ng katamtamang siksik na kapasidad ng mga kable. Ang MCM-L ay tumutukoy sa mga multilayer na substrate na ginawa mula sa stacked, metallized na PWB "laminates," na indibidwal na naka-pattern at pagkatapos ay nakalamina. Ito ay dating isang low-density interconnect na teknolohiya, gayunpaman ngayon ang MCM-L ay mabilis na lumalapit sa density ng MCM-C at MCM-D microelectronics packaging na teknolohiya. Ang direct chip attach (DCA) o chip-on-board (COB) microelectronics packaging technology ay kinabibilangan ng pag-mount ng mga microelectronics IC nang direkta sa PWB. Ang isang plastic na encapsulant, na "globbed" sa ibabaw ng hubad na IC at pagkatapos ay gumaling, ay nagbibigay ng proteksyon sa kapaligiran. Ang mga microelectronics IC ay maaaring ikonekta sa substrate gamit ang alinman sa flip-chip, o mga pamamaraan ng wire bonding. Ang teknolohiya ng DCA ay partikular na matipid para sa mga system na limitado sa 10 o mas kaunting mga semiconductor IC, dahil ang mas malaking bilang ng mga chip ay maaaring makaapekto sa ani ng system at ang mga DCA assemblies ay maaaring mahirap na muling gawan. Ang isang bentahe na karaniwan sa parehong mga opsyon sa packaging ng DCA at MCM ay ang pag-aalis ng antas ng interconnection ng pakete ng semiconductor IC, na nagbibigay-daan sa mas malapit (mas maiikling pagkaantala sa paghahatid ng signal) at pinababang lead inductance. Ang pangunahing kawalan sa parehong mga pamamaraan ay ang kahirapan sa pagbili ng ganap na nasubok na mga microelectronics IC. Ang iba pang mga disadvantages ng mga teknolohiya ng DCA at MCM-L ay kinabibilangan ng mahinang thermal management salamat sa mababang thermal conductivity ng PWB laminates at mahinang koepisyent ng thermal expansion match sa pagitan ng semiconductor die at substrate. Ang paglutas ng problema sa thermal expansion mismatch ay nangangailangan ng interposer substrate gaya ng molybdenum para sa wire bonded die at isang underfill na epoxy para sa flip-chip die. Pinagsasama ng multichip carrier module (MCCM) ang lahat ng positibong aspeto ng DCA sa teknolohiya ng MCM. Ang MCCM ay simpleng isang maliit na MCM sa isang manipis na metal carrier na maaaring idikit o mekanikal na nakakabit sa isang PWB. Ang ilalim ng metal ay gumaganap bilang parehong heat dissipater at isang stress interposer para sa MCM substrate. Ang MCCM ay may mga peripheral na lead para sa wire bonding, paghihinang, o tab bonding sa isang PWB. Ang mga hubad na semiconductor IC ay protektado gamit ang isang glob-top na materyal. Kapag nakipag-ugnayan ka sa amin, tatalakayin namin ang iyong aplikasyon at mga kinakailangan upang piliin ang pinakamahusay na opsyon sa packaging ng microelectronics para sa iyo.

 

 

 

Semiconductor IC Assembly & Packaging & Test: Bilang bahagi ng aming microelectronics fabrication services nag-aalok kami ng die, wire at chip bonding, encapsulation, assembly, pagmamarka at pagba-brand, pagsubok. Para gumana ang semiconductor chip o integrated microelectronics circuit, kailangan itong konektado sa system kung saan ito makokontrol o magbibigay ng mga tagubilin. Ang Microelectronics IC assembly ay nagbibigay ng mga koneksyon para sa kapangyarihan at paglipat ng impormasyon sa pagitan ng chip at ng system. Nagagawa ito sa pamamagitan ng pagkonekta sa microelectronics chip sa isang pakete o direktang pagkonekta nito sa PCB para sa mga function na ito. Ang mga koneksyon sa pagitan ng chip at ng package o printed circuit board (PCB) ay sa pamamagitan ng wire bonding, thru-hole o flip chip assembly. Kami ay isang nangunguna sa industriya sa paghahanap ng mga microelectronics IC packaging solutions para matugunan ang mga kumplikadong pangangailangan ng wireless at internet markets. Nag-aalok kami ng libu-libong iba't ibang format at laki ng package, mula sa tradisyonal na leadframe microelectronics IC na mga pakete para sa thru-hole at surface mount, hanggang sa pinakabagong chip scale (CSP) at ball grid array (BGA) na mga solusyon na kinakailangan sa high pin count at high density application . Maraming iba't ibang mga pakete ang makukuha mula sa stock kabilang ang CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Ang wire bonding gamit ang tanso, pilak o ginto ay kabilang sa mga sikat sa microelectronics. Ang Copper (Cu) wire ay isang paraan ng pagkonekta ng silicon semiconductor dies sa microelectronics package terminals. Sa kamakailang pagtaas sa halaga ng gold (Au) wire, ang copper (Cu) wire ay isang kaakit-akit na paraan upang pamahalaan ang kabuuang halaga ng package sa microelectronics. Ito rin ay kahawig ng gintong (Au) wire dahil sa mga katulad nitong katangian ng kuryente. Ang self inductance at self capacitance ay halos pareho para sa ginto (Au) at tanso (Cu) wire na may tansong (Cu) wire na may mas mababang resistivity. Sa mga microelectronics application kung saan ang paglaban dahil sa bond wire ay maaaring negatibong makaapekto sa performance ng circuit, ang paggamit ng copper (Cu) wire ay maaaring mag-alok ng pagpapabuti. Ang mga wire na Copper, Palladium Coated Copper (PCC) at Silver (Ag) ay lumitaw bilang mga alternatibo sa mga wire ng gold bond dahil sa gastos. Ang mga wire na nakabatay sa tanso ay mura at may mababang resistivity ng kuryente. Gayunpaman, ang tigas ng tanso ay nagpapahirap sa paggamit sa maraming mga aplikasyon tulad ng mga may marupok na istruktura ng bond pad. Para sa mga application na ito, nag-aalok ang Ag-Alloy ng mga katangiang katulad ng sa ginto habang ang halaga nito ay katulad ng sa PCC. Ang Ag-Alloy wire ay mas malambot kaysa sa PCC na nagreresulta sa mas mababang Al-Splash at mas mababang panganib ng pagkasira ng bond pad. Ang Ag-Alloy wire ay ang pinakamahusay na mababang gastos na kapalit para sa mga application na nangangailangan ng die-to-die bonding, waterfall bonding, ultra-fine bond pad pitch at maliit na bond pad openings, napakababang taas ng loop. Nagbibigay kami ng kumpletong hanay ng mga serbisyo sa pagsubok ng semiconductor kabilang ang pagsubok ng wafer, iba't ibang uri ng panghuling pagsubok, pagsubok sa antas ng system, pagsubok sa strip at kumpletong mga serbisyo sa pagtatapos ng linya. Sinusubukan namin ang iba't ibang uri ng semiconductor device sa lahat ng aming package family kabilang ang radio frequency, analog at mixed signal, digital, power management, memory at iba't ibang kumbinasyon gaya ng ASIC, multi chip modules, System-in-Package (SiP), at nakasalansan na 3D packaging, mga sensor at mga device ng MEMS gaya ng mga accelerometer at pressure sensor. Ang aming test hardware at contacting equipment ay angkop para sa custom na laki ng package na SiP, dalawahang panig na mga solusyon sa pakikipag-ugnayan para sa Package on Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad socket, multiple-row MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar. Ang mga kagamitan sa pagsubok at mga test floor ay isinama sa mga tool ng CIM / CAM, pagsusuri ng ani at pagsubaybay sa pagganap upang makapaghatid ng napakataas na ani ng kahusayan sa unang pagkakataon. Nag-aalok kami ng maraming adaptive microelectronics test na proseso para sa aming mga customer at nag-aalok ng mga distributed test flow para sa SiP at iba pang kumplikadong assembly flow. Ang AGS-TECH ay nagbibigay ng isang buong hanay ng mga pagsubok na konsultasyon, pagpapaunlad at mga serbisyo sa engineering sa iyong buong semiconductor at microelectronics product lifecycle. Naiintindihan namin ang mga natatanging market at mga kinakailangan sa pagsubok para sa SiP, automotive, networking, gaming, graphics, computing, RF / wireless. Ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor ay nangangailangan ng mabilis at tumpak na kontroladong mga solusyon sa pagmamarka. Ang mga bilis ng pagmamarka ay higit sa 1000 character/segundo at ang lalim ng pagpasok ng materyal na mas mababa sa 25 microns ay karaniwan sa industriya ng semiconductor microelectronics gamit ang mga advanced na laser. Kami ay may kakayahang markahan ang mga compound ng amag, wafer, ceramics at higit pa na may kaunting init na input at perpektong repeatability. Gumagamit kami ng mga laser na may mataas na katumpakan upang markahan kahit ang pinakamaliit na bahagi nang walang pinsala.

 

 

 

Mga lead frame para sa Mga Semiconductor Device: Posible ang parehong off-shelf at custom na disenyo at fabrication. Ang mga lead frame ay ginagamit sa mga proseso ng pagpupulong ng aparatong semiconductor, at mahalagang mga manipis na layer ng metal na nagkokonekta sa mga kable mula sa maliliit na terminal ng kuryente sa ibabaw ng semiconductor microelectronics hanggang sa malakihang circuitry sa mga de-koryenteng device at PCB. Ang mga lead frame ay ginagamit sa halos lahat ng semiconductor microelectronics packages. Karamihan sa mga pakete ng microelectronics IC ay ginawa sa pamamagitan ng paglalagay ng semiconductor silicon chip sa isang lead frame, pagkatapos ay i-wire bonding ang chip sa mga metal na lead ng lead frame na iyon, at pagkatapos ay takpan ang microelectronics chip na may plastic cover. Ang simple at medyo murang microelectronics packaging na ito ay ang pinakamagandang solusyon para sa maraming aplikasyon. Ang mga lead frame ay ginawa sa mahabang strip, na nagbibigay-daan sa mga ito na mabilis na maproseso sa mga automated assembly machine, at sa pangkalahatan ay dalawang proseso ng pagmamanupaktura ang ginagamit: photo etching ng ilang uri at stamping. Sa microelectronics, ang disenyo ng lead frame ay kadalasang hinihingi para sa mga customized na detalye at feature, mga disenyo na nagpapahusay sa mga katangian ng elektrikal at thermal, at mga partikular na kinakailangan sa oras ng pag-ikot. Mayroon kaming malalim na karanasan sa pagmamanupaktura ng microelectronics lead frame para sa hanay ng iba't ibang customer gamit ang laser assisted photo etching at stamping.

 

 

 

Disenyo at paggawa ng mga heat sink para sa microelectronics: Parehong off-shelf at custom na disenyo at katha. Sa pagtaas ng pagwawaldas ng init mula sa mga microelectronics device at ang pagbawas sa pangkalahatang mga form factor, ang thermal management ay nagiging isang mas mahalagang elemento ng disenyo ng elektronikong produkto. Ang pagkakapare-pareho sa pagganap at pag-asa sa buhay ng mga elektronikong kagamitan ay kabaligtaran na nauugnay sa temperatura ng bahagi ng kagamitan. Ang kaugnayan sa pagitan ng pagiging maaasahan at ang operating temperatura ng isang tipikal na silicon semiconductor device ay nagpapakita na ang pagbawas sa temperatura ay tumutugma sa isang exponential na pagtaas sa pagiging maaasahan at pag-asa sa buhay ng device. Samakatuwid, ang mahabang buhay at maaasahang pagganap ng isang bahagi ng semiconductor microelectronics ay maaaring makamit sa pamamagitan ng epektibong pagkontrol sa temperatura ng pagpapatakbo ng device sa loob ng mga limitasyong itinakda ng mga designer. Ang mga heat sink ay mga device na nagpapahusay sa pag-alis ng init mula sa isang mainit na ibabaw, kadalasan ang panlabas na case ng isang bahagi na bumubuo ng init, patungo sa mas malamig na kapaligiran gaya ng hangin. Para sa mga sumusunod na talakayan, ang hangin ay ipinapalagay na ang cooling fluid. Sa karamihan ng mga sitwasyon, ang paglipat ng init sa interface sa pagitan ng solid surface at ng coolant na hangin ay ang pinakamaliit na kahusayan sa loob ng system, at ang solid-air interface ay kumakatawan sa pinakamalaking hadlang para sa pag-alis ng init. Pinapababa ng heat sink ang barrier na ito pangunahin sa pamamagitan ng pagtaas ng surface area na direktang kontak sa coolant. Nagbibigay-daan ito sa mas maraming init na maalis at/o mapababa ang temperatura ng pagpapatakbo ng semiconductor device. Ang pangunahing layunin ng isang heat sink ay upang mapanatili ang temperatura ng microelectronics device sa ibaba ng maximum na pinapayagang temperatura na tinukoy ng manufacturer ng semiconductor device.

 

 

 

Maaari naming uriin ang mga heat sink sa mga tuntunin ng mga pamamaraan ng pagmamanupaktura at ang kanilang mga hugis. Ang pinakakaraniwang uri ng mga heat sink na pinalamig ng hangin ay kinabibilangan ng:

 

 

 

- Mga Stamping: Ang mga copper o aluminum sheet na metal ay tinatatak sa nais na mga hugis. ginagamit ang mga ito sa tradisyonal na paglamig ng hangin ng mga elektronikong bahagi at nag-aalok ng isang matipid na solusyon sa mga problema sa mababang density ng thermal. Ang mga ito ay angkop para sa mataas na dami ng produksyon.

 

 

 

- Extrusion: Ang mga heat sink na ito ay nagbibigay-daan sa pagbuo ng mga detalyadong two-dimensional na hugis na may kakayahang mag-dissipate ng malalaking heat load. Maaari silang gupitin, makina, at idinagdag ang mga opsyon. Ang isang cross-cutting ay gagawa ng omnidirectional, rectangular pin fin heat sinks, at ang pagsasama ng serrated fins ay magpapahusay sa performance ng humigit-kumulang 10 hanggang 20%, ngunit may mas mabagal na rate ng extrusion. Ang mga limitasyon ng extrusion, gaya ng fin height-to-gap fin kapal, ay karaniwang nagdidikta ng flexibility sa mga opsyon sa disenyo. Ang karaniwang fin height-to-gap aspect ratio na hanggang 6 at isang minimum na kapal ng palikpik na 1.3mm, ay maaabot gamit ang karaniwang mga diskarte sa extrusion. Maaaring makuha ang 10 hanggang 1 aspect ratio at kapal ng palikpik na 0.8″ gamit ang mga espesyal na tampok sa disenyo ng die. Gayunpaman, habang tumataas ang aspect ratio, nakompromiso ang extrusion tolerance.

 

 

 

- Bonded/Fabricated Fins: Karamihan sa mga air cooled heat sink ay limitado sa convection, at ang pangkalahatang thermal performance ng isang air cooled heat sink ay kadalasang mapapabuti nang malaki kung mas maraming surface area ang maaaring malantad sa air stream. Ang mga heat sink na ito na may mataas na performance ay gumagamit ng thermally conductive aluminum-filled na epoxy upang i-bonding ang mga planar fins sa isang grooved extrusion base plate. Ang prosesong ito ay nagbibigay-daan para sa isang mas malaking fin height-to-gap aspect ratio na 20 hanggang 40, na makabuluhang pinapataas ang kapasidad ng paglamig nang hindi nangangailangan ng volume.

 

 

 

- Mga Casting: Ang mga proseso ng buhangin, nawalang wax at die cast para sa aluminyo o tanso / tanso ay magagamit nang may tulong o walang vacuum. Ginagamit namin ang teknolohiyang ito para sa paggawa ng high density pin fin heat sink na nagbibigay ng maximum na performance kapag gumagamit ng impingement cooling.

 

 

 

- Mga Nakatuping Palikpik: Ang corrugated sheet na metal mula sa aluminyo o tanso ay nagpapataas ng lugar sa ibabaw at ang volumetric na pagganap. Ang heat sink ay pagkatapos ay nakakabit sa alinman sa base plate o direkta sa heating surface sa pamamagitan ng epoxy o brazing. Hindi ito angkop para sa mga high profile na heat sink dahil sa kakayahang magamit at kahusayan ng palikpik. Samakatuwid, pinapayagan nitong gumawa ng mga heat sink na may mataas na pagganap.

 

 

 

Sa pagpili ng naaangkop na heat sink na nakakatugon sa kinakailangang thermal criteria para sa iyong mga microelectronics application, kailangan naming suriin ang iba't ibang parameter na nakakaapekto hindi lamang sa mismong performance ng heat sink, kundi pati na rin sa pangkalahatang performance ng system. Ang pagpili ng isang partikular na uri ng heat sink sa microelectronics ay higit na nakasalalay sa thermal budget na pinapayagan para sa heat sink at mga panlabas na kondisyon na nakapalibot sa heat sink. Walang isang solong halaga ng thermal resistance na itinalaga sa isang naibigay na heat sink, dahil ang thermal resistance ay nag-iiba sa mga panlabas na kondisyon ng paglamig.

 

 

 

Disenyo at Fabrication ng Sensor at Actuator: Parehong available ang off-shelf at custom na disenyo at fabrication. Nag-aalok kami ng mga solusyon na may mga prosesong handa nang gamitin para sa mga inertial sensor, pressure at relative pressure sensor at IR temperature sensor device. Sa pamamagitan ng paggamit ng aming mga IP block para sa mga accelerometer, IR at pressure sensor o paglalapat ng iyong disenyo ayon sa mga available na detalye at mga panuntunan sa disenyo, maaari kaming magkaroon ng MEMS based sensor device na maihatid sa iyo sa loob ng ilang linggo. Bukod sa MEMS, maaaring gawa-gawa ang iba pang mga uri ng istruktura ng sensor at actuator.

 

 

 

Disenyo at paggawa ng mga optoelectronic at photonic circuit: Ang photonic o optical integrated circuit (PIC) ay isang device na nagsasama ng maraming photonic function. Maaari itong maihawig sa mga electronic integrated circuit sa microelectronics. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay ang isang photonic integrated circuit ay nagbibigay ng pag-andar para sa mga signal ng impormasyon na ipinataw sa mga optical wavelength sa nakikitang spectrum o malapit sa infrared 850 nm-1650 nm. Ang mga diskarte sa paggawa ay katulad ng mga ginagamit sa microelectronics integrated circuits kung saan ginagamit ang photolithography sa pattern ng mga wafer para sa pag-ukit at pag-deposito ng materyal. Hindi tulad ng semiconductor microelectronics kung saan ang pangunahing aparato ay ang transistor, walang isang nangingibabaw na aparato sa optoelectronics. Kasama sa mga photonic chip ang mga low loss interconnect waveguides, power splitter, optical amplifier, optical modulator, filter, laser, at detector. Ang mga aparatong ito ay nangangailangan ng iba't ibang mga materyales at mga diskarte sa paggawa at samakatuwid ito ay mahirap na mapagtanto ang lahat ng mga ito sa isang solong chip. Ang aming mga aplikasyon ng photonic integrated circuit ay pangunahin sa mga lugar ng fiber-optic na komunikasyon, biomedical at photonic computing. Ang ilang halimbawa ng mga produktong optoelectronic na maaari naming idisenyo at gawa para sa iyo ay mga LED (Light Emitting Diodes), diode lasers, optoelectronic receiver, photodiodes, laser distance modules, customized laser modules at higit pa.