Kimyasal İşleme ve Fotokimyasal Körleme

KİMYASAL İŞLEME (CM) technique, bazı kimyasalların metallere saldırması ve onları aşındırması gerçeğine dayanmaktadır. Bu, yüzeylerden küçük malzeme katmanlarının çıkarılmasıyla sonuçlanır. Malzemeyi yüzeylerden çıkarmak için asitler ve alkali çözeltiler gibi reaktifler ve aşındırıcılar kullanıyoruz. Malzemenin sertliği aşındırma için bir faktör değildir. AGS-TECH Inc., metallerin gravürü, baskılı devre kartlarının üretimi ve üretilen parçaların çapaklarının alınması için sıklıkla kimyasal işleme kullanır. Kimyasal işleme, büyük düz veya kavisli yüzeylerde ve CHEMICAL BLANKING of ince levhalarda 12 mm'ye kadar sığ kazıma için çok uygundur. Kimyasal işleme (CM) yöntemi, düşük takım ve ekipman maliyetleri içerir ve diğer GELİŞMİŞ İŞLEME PROSESLERİ düşük üretim çalışmaları için avantajlıdır. Kimyasal işlemede tipik malzeme kaldırma oranları veya kesme hızları 0.025 – 0.1 mm/dak civarındadır.

​

 KİMYASAL FREZELEME kullanarak, tasarım gereksinimlerini karşılamak veya parçaların ağırlığını azaltmak için levhalar, levhalar, dövmeler ve ekstrüzyonlar üzerinde sığ boşluklar üretiyoruz. Kimyasal öğütme tekniği çeşitli metallerde kullanılabilir. Üretim süreçlerimizde, kimyasal reaktifin iş parçası yüzeylerinin farklı alanlarına seçici saldırısını kontrol etmek için çıkarılabilir maske katmanları kullanıyoruz. Mikroelektronik endüstrisinde, kimyasal öğütme, çipler üzerinde minyatür cihazlar üretmek için yaygın olarak kullanılır ve teknik, WET ETCHING olarak adlandırılır. Bazı yüzey hasarları, ilgili kimyasalların tercihli aşındırma ve taneler arası saldırı nedeniyle kimyasal öğütmeden kaynaklanabilir. Bu, yüzeylerin bozulmasına ve pürüzlenmeye neden olabilir. Metal dökümlerde, kaynaklı ve sert lehimli yapılarda kimyasal frezelemeyi kullanmaya karar vermeden önce dikkatli olunmalıdır çünkü dolgu metali veya yapısal malzeme tercihen işlenebilir olduğundan düzensiz malzeme kaldırma meydana gelebilir. Metal dökümlerde yapının gözenekliliği ve düzensizliği nedeniyle pürüzlü yüzeyler elde edilebilir.

​

KİMYASAL KÖRÜKLEME: Bu yöntemi, malzemenin kimyasal çözündürme ile uzaklaştırılmasını sağlayarak, malzemenin kalınlığına nüfuz eden özellikler üretmek için kullanıyoruz. Bu yöntem sac imalatında kullandığımız damgalama tekniğine bir alternatiftir. Ayrıca baskılı devre kartlarının (PCB) çapaksız aşındırılmasında kimyasal körleme uyguluyoruz.

​

FOTOKİMYASAL KÖRÜKLEME VE FOTOKİMYASAL İŞLEME (PCM): Fotokimyasal körleme aynı zamanda PHOTOETCHING or_cc781905-bb3b-31'in kimyasal olarak değiştirilmiş versiyonu olarak da bilinir. Materyal, fotoğraf teknikleri kullanılarak düz ince tabakalardan çıkarılır ve karmaşık çapaksız, gerilimsiz şekiller körlenir. Fotokimyasal boşluk kullanarak ince ve ince metal ekranlar, baskılı devre kartları, elektrik motoru laminasyonları, düz hassas yaylar üretiyoruz. Fotokimyasal körleme tekniği bize, geleneksel sac metal imalatında kullanılan zor ve pahalı körleme kalıplarını üretmeye gerek kalmadan küçük parçalar, kırılgan parçalar üretme avantajını sunar. Fotokimyasal körleme, vasıflı personel gerektirir, ancak takım maliyetleri düşüktür, süreç kolayca otomatikleştirilir ve orta ila yüksek hacimli üretim için fizibilite yüksektir. Her üretim sürecinde olduğu gibi bazı dezavantajlar mevcuttur: Kimyasallardan kaynaklanan çevresel kaygılar ve kullanılan uçucu sıvılardan kaynaklanan güvenlik kaygıları.

​

 FOTOKİMYASAL FREZELEME olarak da bilinen fotokimyasal işleme, seçilen alanları aşındırıcı bir şekilde işlemek için bir fotorezist ve aşındırıcılar kullanarak sac metal bileşenlerin imal edilmesi işlemidir. Foto gravür kullanarak ekonomik olarak ince detaylara sahip oldukça karmaşık parçalar üretiyoruz. Fotokimyasal frezeleme işlemi bizim için ince ölçülü hassas parçalar için damgalama, zımbalama, lazer ve su jeti ile kesmeye ekonomik bir alternatiftir. Fotokimyasal öğütme işlemi prototipleme için kullanışlıdır ve tasarımda bir değişiklik olduğunda kolay ve hızlı değişikliklere izin verir. Araştırma ve geliştirme için ideal bir tekniktir. Phototooling, üretimi hızlı ve ucuzdur. Çoğu fotoalet 500 dolardan daha ucuza mal olur ve iki gün içinde üretilebilir. Boyutsal toleranslar çapak, stres ve keskin kenarlar olmadan iyi karşılanır. Çiziminizi aldıktan sonra birkaç saat içinde bir parça üretmeye başlayabiliriz. PCM'yi alüminyum, pirinç, berilyum-bakır, bakır, molibden, inkonel, manganez, nikel, gümüş, çelik, paslanmaz çelik, çinko ve titanyum gibi 0,0005 ila 0,080 inç kalınlığındaki ticari olarak mevcut metal ve alaşımların çoğunda kullanabiliriz ( 0,013 ila 2,0 mm). Fotoğraf araçları sadece ışığa maruz kalır ve bu nedenle yıpranmaz. Damgalama ve ince kesme için sert takımların maliyeti nedeniyle, PCM'de durum böyle olmayan gideri haklı çıkarmak için önemli miktarda hacim gerekir. Parçanın şeklini optik olarak net ve boyutsal olarak kararlı fotoğraf filmi üzerine yazdırarak PCM sürecini başlatıyoruz. Fotoalet, bu filmin iki sayfasından oluşur ve parçaların negatif görüntülerini gösterir, yani parça haline gelecek olan alan açık ve kazınacak tüm alanlar siyahtır. Takımın üst ve alt yarısını oluşturmak için iki tabakayı optik ve mekanik olarak kaydederiz. Metal levhaları boyutlarına göre kestik, temizledik ve ardından UV'ye duyarlı bir fotorezist ile her iki tarafı lamine ettik. Kaplanmış metali foto aletin iki tabakası arasına yerleştiririz ve fotoalet ile metal plaka arasında yakın teması sağlamak için bir vakum çekilir. Daha sonra plakayı UV ışığına maruz bırakıyoruz, bu da filmin şeffaf bölümlerindeki direnç alanlarının sertleşmesini sağlıyor. Maruz kaldıktan sonra, aşındırılacak alanları korumasız bırakarak plakanın maruz kalmayan direncini yıkarız. Dağlama hatlarımızda, plakaları ve püskürtme memeleri dizilerini plakaların üstünde ve altında hareket ettirmek için tahrikli tekerlekli konveyörler bulunur. Dağlayıcı tipik olarak, ısıtılan ve basınç altında plakanın her iki tarafına yönlendirilen, ferrik klorür gibi sulu bir asit çözeltisidir. Aşındırıcı, korumasız metal ile reaksiyona girer ve onu aşındırır. Nötralize edip duruladıktan sonra kalan rezistansı çıkarıyoruz ve parça sacı temizlenip kurutuluyor. Fotokimyasal işleme uygulamaları, ince ekranlar ve ağlar, açıklıklar, maskeler, pil ızgaraları, sensörler, yaylar, basınç membranları, esnek ısıtma elemanları, RF ve mikrodalga devreleri ve bileşenleri, yarı iletken kurşun çerçeveler, motor ve transformatör laminasyonları, metal contalar ve contalar, kalkanlar ve tutucular, elektrik kontakları, EMI/RFI kalkanları, pullar. Yarı iletken kurşun çerçeveler gibi bazı parçalar çok karmaşık ve kırılgandır, milyonlarca parçadaki hacimlere rağmen sadece fotoğraf aşındırma ile üretilebilirler. Kimyasal aşındırma işlemi ile elde edilen doğruluk, malzeme tipine ve kalınlığına bağlı olarak bize +/-0.010mm'den başlayan toleranslar sunar. Özellikler +-5 mikron civarında hassasiyetle konumlandırılabilir. PCM'de en ekonomik yol, parçanın boyut ve boyut toleranslarına uygun olarak mümkün olan en büyük levha boyutunu planlamaktır. Yaprak başına ne kadar çok parça üretilirse parça başına birim işçilik maliyeti o kadar düşük olur. Malzeme kalınlığı maliyetleri etkiler ve aşındırma süresinin uzunluğu ile orantılıdır. Çoğu alaşım, kenar başına dakika başına 0,0005–0,001 inç (0,013–0,025 mm) derinlikte aşındırır. Genel olarak, kalınlığı 0,020 inç'e (0,51 mm) kadar olan çelik, bakır veya alüminyum iş parçaları için parça maliyetleri, inç kare başına kabaca 0,15-0,20 ABD doları olacaktır. Parçanın geometrisi daha karmaşık hale geldikçe, fotokimyasal işleme, CNC zımbalama, lazer veya su jeti ile kesme ve elektrik deşarjlı işleme gibi sıralı işlemlere göre daha büyük ekonomik avantaj elde eder.

​

Projenizle bugün bize ulaşın ve size fikir ve önerilerimizi sunalım.