Search Results

Nano imalat - Nanopartiküller - Nanotüpler - Nanokompozitler - Nanofaz Seramikler - CNT - AGS-TECH Inc. Nano Ölçekli İmalat / Nano İmalat Nanometre boy ölçekli parça ve ürünlerimiz NANOSCALE İMALATI / NANOMANUFACTURING kullanılarak üretilmektedir. Bu alan henüz emekleme aşamasındadır, ancak gelecek için büyük vaatler barındırmaktadır. Moleküler olarak tasarlanmış cihazlar, ilaçlar, pigmentler…vs. geliştiriliyor ve rekabette bir adım önde olmak için ortaklarımızla birlikte çalışıyoruz. Şu anda sunduğumuz ticari olarak satılan ürünlerden bazıları şunlardır: KARBON NANOTUBLAR NANOPARTİKLER NANOFAZ SERAMİKLERİ KARBON SİYAH TAKVİYESİ kauçuk ve polimerler için NANOCOMPOSITES in tenis topları, beyzbol sopaları, motosikletler ve bisikletler MANYETİK NANOPARTICLES veri depolama için NANOPARTICLE katalitik dönüştürücüler Nanomalzemeler, metaller, seramikler, polimerler veya kompozitler olmak üzere dört türden herhangi biri olabilir. Genellikle, NANOSTRUCTURES 100 nanometreden küçüktür. Nano imalatta iki yaklaşımdan birini kullanıyoruz. Örnek olarak, yukarıdan aşağıya yaklaşımımızda bir silikon gofret alıyoruz, küçük mikroişlemciler, sensörler, sondalar oluşturmak için litografi, ıslak ve kuru aşındırma yöntemleri kullanıyoruz. Öte yandan, aşağıdan yukarıya nano üretim yaklaşımımızda, küçük cihazlar oluşturmak için atomları ve molekülleri kullanırız. Parçacık boyutu atomik boyutlara yaklaştıkça maddenin sergilediği fiziksel ve kimyasal özelliklerden bazıları aşırı değişiklikler yaşayabilir. Makroskopik durumdaki opak malzemeler nano ölçekte şeffaf hale gelebilir. Makro durumda kimyasal olarak kararlı olan malzemeler nano ölçekte yanıcı hale gelebilir ve elektriksel olarak yalıtkan malzemeler iletken olabilir. Şu anda sunabileceğimiz ticari ürünler arasında şunlar yer almaktadır: KARBON NANOTÜP (CNT) CİHAZLARI / NANOTUPLAR: Karbon nanotüpleri, nano ölçekli cihazların yapılabileceği boru şeklindeki grafit formları olarak görselleştirebiliriz. CVD, grafitin lazerle ablasyonu, karbon ark deşarjı, karbon nanotüp cihazları üretmek için kullanılabilir. Nanotüpler, tek duvarlı nanotüpler (SWNT'ler) ve çok duvarlı nanotüpler (MWNT'ler) olarak sınıflandırılır ve diğer elementlerle katkılanabilir. Karbon nanotüpler (CNT'ler), uzunluk-çap oranı 10.000.000'dan büyük ve 40.000.000'a kadar ve hatta daha yüksek olabilen bir nano yapıya sahip karbon allotroplarıdır. Bu silindirik karbon molekülleri, nanoteknoloji, elektronik, optik, mimari ve diğer malzeme bilimi alanlarındaki uygulamalarda potansiyel olarak faydalı olmalarını sağlayan özelliklere sahiptir. Olağanüstü güç ve benzersiz elektriksel özellikler sergilerler ve verimli ısı iletkenleridir. Nanotüpler ve küresel buckyball'lar, fulleren yapısal ailesinin üyeleridir. Silindirik nanotüp genellikle buckyball yapısının bir yarım küresi ile kapatılmış en az bir uca sahiptir. Nanotüp adı, boyutundan türetilmiştir, çünkü bir nanotüpün çapı birkaç nanometre mertebesindedir ve uzunlukları en az birkaç milimetredir. Bir nanotüpün bağlanmasının doğası orbital hibridizasyon ile tanımlanır. Nanotüplerin kimyasal bağları, grafite benzer şekilde tamamen sp2 bağlarından oluşur. Bu bağ yapısı, elmaslarda bulunan sp3 bağlarından daha güçlüdür ve moleküllere benzersiz bir güç kazandırır. Nanotüpler doğal olarak Van der Waals kuvvetleri tarafından bir arada tutulan halatlar halinde hizalanırlar. Yüksek basınç altında, nanotüpler birleşebilir, bazı sp2 bağlarını sp3 bağları ile takas edebilir, bu da yüksek basınçlı nanotüp bağlantısı yoluyla güçlü, sınırsız uzunlukta teller üretme imkanı verir. Karbon nanotüplerin gücü ve esnekliği, onları diğer nano ölçekli yapıların kontrolünde potansiyel kullanım haline getirir. 50 ila 200 GPa arasında çekme mukavemetine sahip tek duvarlı nanotüpler üretilmiştir ve bu değerler yaklaşık olarak karbon fiberlerden daha büyüktür. Elastik modül değerleri, yaklaşık %5 ila %20 arasında kırılma gerilmeleri ile 1 Tetrapaskal (1000 GPa) mertebesindedir. Karbon nanotüplerin olağanüstü mekanik özellikleri, onları sert giysilerde ve spor kıyafetlerinde, savaş ceketlerinde kullanmamızı sağlıyor. Karbon nanotüpler elmasla karşılaştırılabilir bir güce sahiptir ve delinmeye ve kurşun geçirmez giysiler oluşturmak için giysilere dokunurlar. Bir polimer matrisine dahil edilmeden önce CNT moleküllerini çapraz bağlayarak süper yüksek mukavemetli bir kompozit malzeme oluşturabiliriz. Bu CNT kompoziti, 20 milyon psi (138 GPa) civarında bir gerilme mukavemetine sahip olabilir ve bu, düşük ağırlık ve yüksek mukavemetin gerekli olduğu mühendislik tasarımında devrim yaratır. Karbon nanotüpler ayrıca olağandışı akım iletim mekanizmalarını da ortaya çıkarır. Grafen düzlemindeki (yani tüp duvarları) altıgen birimlerin tüp ekseni ile oryantasyonuna bağlı olarak, karbon nanotüpler metal veya yarı iletken gibi davranabilir. İletken olarak karbon nanotüpler çok yüksek elektrik akımı taşıma kapasitesine sahiptir. Bazı nanotüpler, gümüş veya bakırın 1000 katından fazla akım yoğunluğu taşıyabilir. Polimerlere dahil edilen karbon nanotüpler, statik elektrik deşarj kapasitesini artırır. Bunun otomobil ve uçak yakıt hatlarında ve hidrojenle çalışan araçlar için hidrojen depolama tanklarının üretiminde uygulamaları vardır. Karbon nanotüplerin, belirli doğru akım (DC) yanlılığı ve doping koşulları altında akımlarının ve ortalama elektron hızının yanı sıra tüp üzerindeki elektron konsantrasyonunun terahertz frekanslarında salındığını gösteren güçlü elektron-fonon rezonansları sergilediklerini göstermiştir. Bu rezonanslar terahertz kaynakları veya sensörler yapmak için kullanılabilir. Transistörler ve nanotüp entegre bellek devreleri gösterilmiştir. Karbon nanotüpler, ilaçların vücuda taşınması için bir kap olarak kullanılır. Nanotüp, dağılımını lokalize ederek ilaç dozajının düşürülmesine izin verir. Bu, aynı zamanda, daha az miktarda ilaç kullanıldığı için ekonomik olarak da uygundur. İlaç, nanotüpün yanına takılabilir veya arkasından çekilebilir veya ilaç aslında nanotüpün içine yerleştirilebilir. Toplu nanotüpler, oldukça organize olmayan nanotüp parçalarından oluşan bir kütledir. Toplu nanotüp malzemeleri, tek tek tüplerinkine benzer çekme mukavemetlerine ulaşmayabilir, ancak bu tür kompozitler yine de birçok uygulama için yeterli mukavemet sağlayabilir. Dökme karbon nanotüpler, dökme ürünün mekanik, termal ve elektriksel özelliklerini geliştirmek için polimerlerde kompozit lifler olarak kullanılmaktadır. Şeffaf, iletken karbon nanotüp filmlerinin indiyum kalay oksitin (ITO) yerini aldığı düşünülmektedir. Karbon nanotüp filmler, ITO filmlerinden mekanik olarak daha sağlamdır ve bu da onları yüksek güvenilirliğe sahip dokunmatik ekranlar ve esnek ekranlar için ideal hale getirir. Karbon nanotüp filmlerin yazdırılabilir su bazlı mürekkeplerinin ITO'nun yerini alması istenmektedir. Nanotüp filmler bilgisayarlar, cep telefonları, ATM'ler vb. için ekranlarda kullanım için umut vaat ediyor. Nanotüpler, ultrakapasitörleri geliştirmek için kullanılmıştır. Konvansiyonel ultrakapasitörlerde kullanılan aktif kömür, elektrik yüklerini depolamak için birlikte geniş bir yüzey oluşturan, boyut dağılımına sahip birçok küçük oyuk alana sahiptir. Bununla birlikte, yük temel yüklere, yani elektronlara kuantize edildiğinden ve bunların her biri minimum bir alana ihtiyaç duyduğundan, elektrot yüzeyinin büyük bir kısmı, içi boş alanlar çok küçük olduğu için depolama için uygun değildir. Nanotüplerden yapılan elektrotlarla, boşlukların boyuta uygun hale getirilmesi, yalnızca birkaçının çok büyük veya çok küçük olması ve dolayısıyla kapasitenin artırılması planlanıyor. Geliştirilen bir güneş pili, yılan benzeri yapılar oluşturmak için küçük karbon buckyball'lar (Fulerenler olarak da adlandırılır) ile birleştirilmiş karbon nanotüplerden oluşan bir karbon nanotüp kompleksi kullanır. Bucky topları elektronları yakalar, ancak elektronların akışını sağlayamazlar. Güneş ışığı polimerleri uyardığında, bucky topları elektronları yakalar. Bakır teller gibi davranan nanotüpler daha sonra elektronları veya akım akışını yapabilecektir. NANOPARTİKLER: Nanopartiküller, dökme malzemeler ile atomik veya moleküler yapılar arasında bir köprü olarak düşünülebilir. Dökme bir malzeme, boyutundan bağımsız olarak genellikle sabit fiziksel özelliklere sahiptir, ancak nano ölçekte bu genellikle böyle değildir. Yarı iletken parçacıklarda kuantum hapsi, bazı metal parçacıklarda yüzey plazmon rezonansı ve manyetik malzemelerde süperparamanyetizma gibi boyuta bağlı özellikler gözlenir. Malzemelerin özellikleri, boyutları nano ölçeğe küçüldükçe ve yüzeydeki atom yüzdesi önemli hale geldikçe değişir. Bir mikrometreden daha büyük hacimli malzemeler için, yüzeydeki atomların yüzdesi, malzemedeki toplam atom sayısına kıyasla çok küçüktür. Nanopartiküllerin farklı ve olağanüstü özellikleri, kısmen, yığın özellikleri yerine özelliklere hakim olan malzeme yüzeyinin yönlerinden kaynaklanmaktadır. Örneğin, dökme bakırın bükülmesi, bakır atomlarının/kümelerinin yaklaşık 50 nm ölçeğinde hareketiyle meydana gelir. 50 nm'den küçük bakır nanopartiküller, dökme bakır ile aynı dövülebilirliği ve sünekliği sergilemeyen süper sert malzemeler olarak kabul edilir. Özelliklerdeki değişiklik her zaman istenmez. 10 nm'den küçük ferroelektrik malzemeler, oda sıcaklığındaki termal enerjiyi kullanarak mıknatıslanma yönlerini değiştirebilir, bu da onları bellek depolaması için işe yaramaz hale getirir. Nanopartiküllerin süspansiyonları mümkündür, çünkü partikül yüzeyinin solvent ile etkileşimi, yoğunluktaki farklılıkların üstesinden gelmek için yeterince güçlüdür; bu, daha büyük partiküller için genellikle bir malzemenin bir sıvı içinde batmasına veya yüzmesine neden olur. Nanopartiküller, elektronlarını sınırlayacak ve kuantum etkileri üretecek kadar küçük oldukları için beklenmedik görünür özelliklere sahiptir. Örneğin, altın nanoparçacıklar çözelti içinde koyu kırmızıdan siyaha kadar görünür. Geniş yüzey alanı/hacim oranı, nanoparçacıkların erime sıcaklıklarını azaltır. Nanoparçacıkların çok yüksek yüzey alanı/hacim oranı, difüzyon için bir itici güçtür. Sinterleme, daha büyük partiküllere göre daha düşük sıcaklıklarda, daha kısa sürede gerçekleşebilir. Bu, nihai ürünün yoğunluğunu etkilememelidir, ancak akış zorlukları ve nanopartiküllerin topaklanma eğilimi sorunlara neden olabilir. Titanyum Dioksit nanoparçacıklarının varlığı kendi kendini temizleme etkisi verir ve boyut nano-aralık olduğundan parçacıklar görülemez. Çinko Oksit nanoparçacıkları UV engelleme özelliklerine sahiptir ve güneş koruyucu losyonlara eklenir. Polimer matrislere dahil edildiğinde kil nanoparçacıkları veya karbon siyahı, takviyeyi arttırır ve bize daha yüksek cam geçiş sıcaklıkları ile daha güçlü plastikler sunar. Bu nanoparçacıklar serttir ve özelliklerini polimere verir. Tekstil liflerine eklenen nanopartiküller, akıllı ve fonksiyonel giysiler yaratabilir. NANOFAZ SERAMİKLERİ: Seramik malzemelerin üretiminde nano ölçekli parçacıkları kullanarak hem mukavemet hem de süneklikte eşzamanlı ve büyük bir artış sağlayabiliriz. Nanofaz seramikler, yüksek yüzey-alan oranları nedeniyle kataliz için de kullanılmaktadır. SiC gibi nanofaz seramik parçacıklar da alüminyum matris gibi metallerde takviye olarak kullanılmaktadır. İşiniz için yararlı bir nano-imalat uygulaması düşünebiliyorsanız, bize bildirin ve katkımızı alın. Bunları tasarlayabilir, prototipleyebilir, üretebilir, test edebilir ve size teslim edebiliriz. Fikri mülkiyet korumasına büyük değer veriyoruz ve tasarımlarınızın ve ürünlerinizin kopyalanmamasını sağlamak için sizin için özel düzenlemeler yapabiliriz. Nanoteknoloji tasarımcılarımız ve nanoüretim mühendislerimiz dünyanın en iyilerinden bazılarıdır ve dünyanın en gelişmiş ve en küçük cihazlarından bazılarını geliştiren kişilerdir. CLICK Product Finder-Locator Service ÖNCEKİ SAYFA

Mikro Montaj ve Paketleme - Mikromekanik Bağlantı Elemanları - Kendinden Montajlı - Yapışkanlı Mikromekanik Bağlantı Elemanları - AGS-TECH Inc. Mikro Montaj ve Paketleme MICRO MONTAJ VE PAKETLEME servislerimizi ve özellikle mikroelektronikle ilgili ürünlerimizi zaten_cc781905-5cfde-3194-bb3b-136_bad5 sayfamızda özetlemiştik.Mikroelektronik İmalatı / Yarı İletken İmalatı. Burada mekanik, optik, mikroelektronik, optoelektronik ve bunların bir kombinasyonundan oluşan hibrit sistemler dahil olmak üzere her türlü ürün için kullandığımız daha genel ve evrensel mikro montaj ve paketleme tekniklerine odaklanacağız. Burada tartıştığımız teknikler daha çok yönlüdür ve daha sıra dışı ve standart olmayan uygulamalarda kullanıldığı düşünülebilir. Başka bir deyişle, burada tartışılan mikro montaj ve paketleme teknikleri, “kutunun dışında” düşünmemize yardımcı olan araçlarımızdır. İşte olağanüstü mikro montaj ve paketleme yöntemlerimizden bazıları: - Manuel mikro montaj ve paketleme - Otomatik mikro montaj ve paketleme - Akışkan kendi kendine montaj gibi kendi kendine montaj yöntemleri - Titreşim, yerçekimi veya elektrostatik kuvvetler veya başka bir şey kullanan stokastik mikro montaj. - Mikromekanik bağlantı elemanlarının kullanımı - Yapışkanlı mikromekanik sabitleme Çok yönlü olağanüstü mikro montaj ve paketleme tekniklerimizden bazılarını daha ayrıntılı olarak inceleyelim. MANUEL MİKRO MONTAJ VE PAKETLEME: Manuel işlemler maliyet engelleyici olabilir ve gözlerde neden olduğu zorlanma ve bu tür minyatür parçaların bir mikroskop altında birleştirilmesiyle bağlantılı el becerisi sınırlamaları nedeniyle bir operatör için pratik olmayan bir hassasiyet düzeyi gerektirebilir. Bununla birlikte, düşük hacimli özel uygulamalar için manuel mikro montaj en iyi seçenek olabilir, çünkü otomatik mikro montaj sistemlerinin tasarımını ve yapımını zorunlu olarak gerektirmez. OTOMATİK MİKRO MONTAJ VE PAKETLEME: Mikro montaj sistemlerimiz, montajı daha kolay ve daha uygun maliyetli hale getirmek için tasarlanmıştır ve mikro makine teknolojileri için yeni uygulamaların geliştirilmesine olanak tanır. Robotik sistemler kullanarak mikron seviyesindeki boyutlarda cihaz ve bileşenleri mikro montajlayabiliriz. Otomatik mikro montaj ve paketleme ekipmanlarımız ve yeteneklerimizden bazıları şunlardır: • Nanometrik konum çözünürlüğüne sahip robotik bir çalışma hücresi içeren birinci sınıf hareket kontrol ekipmanı • Mikro montaj için tam otomatik CAD güdümlü çalışma hücreleri • Değişken büyütmeler ve alan derinlikleri (DOF) altında görüntü işleme rutinlerini test etmek için CAD çizimlerinden sentetik mikroskop görüntüleri oluşturmak için Fourier optik yöntemleri • Hassas mikro montaj ve paketleme için mikro cımbız, manipülatör ve aktüatörlerin özel tasarım ve üretim kapasitesi • Lazer interferometreler • Kuvvet geri bildirimi için gerinim ölçerler • Mikron altı toleranslara sahip parçaların mikro hizalanması ve mikro montajı için servo mekanizmaları ve motorları kontrol etmek için gerçek zamanlı bilgisayar görüşü • Taramalı Elektron Mikroskopları (SEM) ve İletim Elektron Mikroskopları (TEM) • 12 serbestlik dereceli nano manipülatör Otomatik mikro montaj sürecimiz, birden fazla dişliyi veya diğer bileşenleri tek bir adımda birden fazla direk veya konum üzerine yerleştirebilir. Mikromanipülasyon yeteneklerimiz çok büyük. Standart dışı olağanüstü fikirlerle size yardımcı olmak için buradayız. MİKRO & NANO KENDİ KENDİNE MONTAJ YÖNTEMLERİ: Kendi kendine montaj süreçlerinde, önceden var olan bileşenlerin düzensiz bir sistemi, bileşenler arasında harici bir yön olmaksızın belirli, yerel etkileşimlerin bir sonucu olarak organize bir yapı veya model oluşturur. Kendiliğinden birleşen bileşenler yalnızca yerel etkileşimleri deneyimler ve tipik olarak nasıl birleştiklerini yöneten basit bir dizi kurala uyar. Bu fenomen ölçekten bağımsız olmasına ve neredeyse her ölçekte kendi kendine inşa ve üretim sistemleri için kullanılabilir olmasına rağmen, odak noktamız mikro kendi kendine montaj ve nano kendi kendine montajdır. Mikroskobik cihazlar inşa etmek için en umut verici fikirlerden biri, kendi kendine bir araya gelme sürecinden yararlanmaktır. Doğal koşullar altında yapı taşlarının birleştirilmesiyle karmaşık yapılar oluşturulabilir. Bir örnek vermek gerekirse, birden fazla mikro bileşen partisinin tek bir substrat üzerine mikro montajı için bir yöntem oluşturulmuştur. Substrat, hidrofobik kaplı altın bağlama bölgeleriyle hazırlanır. Mikro montajı gerçekleştirmek için, substrata bir hidrokarbon yağı uygulanır ve yalnızca sudaki hidrofobik bağlanma bölgelerini ıslatır. Mikro bileşenler daha sonra suya eklenir ve yağla ıslanmış bağlanma bölgelerine monte edilir. Dahası, mikro montaj, spesifik substrat bağlanma bölgelerini devre dışı bırakmak için bir elektrokimyasal yöntem kullanılarak istenen bağlanma bölgelerinde gerçekleşecek şekilde kontrol edilebilir. Bu tekniği tekrar tekrar uygulayarak, farklı mikro bileşen grupları sırayla tek bir alt tabakaya monte edilebilir. Mikro montaj prosedüründen sonra, mikro montajlı bileşenler için elektrik bağlantıları kurmak için galvanik kaplama yapılır. STOKASTİK MİKRO MONTAJ: Parçaların aynı anda monte edildiği paralel mikro montajda deterministik ve stokastik mikro montaj vardır. Deterministik mikro montajda, parça ile alt tabaka üzerindeki hedefi arasındaki ilişki önceden bilinir. Stokastik mikro montajda ise bu ilişki bilinmeyen veya rastgeledir. Parçalar, belirli bir itici güç tarafından yönlendirilen stokastik süreçlerde kendi kendine monte edilir. Mikro kendi kendine montajın gerçekleşmesi için bağlama kuvvetlerinin olması, bağlamanın seçici olarak gerçekleşmesi ve mikro montaj parçalarının bir araya gelebilmeleri için hareket edebilmeleri gerekir. Stokastik mikro montaja çoğu zaman bileşenler üzerinde etki eden titreşimler, elektrostatik, mikroakışkan veya diğer kuvvetler eşlik eder. Stokastik mikro montaj, yapı taşları daha küçük olduğunda özellikle yararlıdır, çünkü tek tek bileşenlerin işlenmesi daha zor hale gelir. Stokastik kendiliğinden birleşme doğada da gözlemlenebilir. MİKROMEKANİK TUTUCULAR: Mikro ölçekte, vida ve menteşe gibi geleneksel bağlantı elemanları, mevcut üretim kısıtlamaları ve büyük sürtünme kuvvetleri nedeniyle kolayca çalışmayacaktır. Mikro çıtçıtlar ise mikro montaj uygulamalarında daha kolay çalışır. Mikro çıtçıtlı tutturucular, mikro montaj sırasında birbirine geçen çift eşleşen yüzeylerden oluşan deforme olabilen cihazlardır. Basit ve doğrusal montaj hareketi nedeniyle, çıtçıtlar, çoklu veya katmanlı bileşenlere sahip cihazlar veya mikro opto-mekanik fişler, hafızalı sensörler gibi mikro montaj işlemlerinde geniş bir uygulama alanına sahiptir. Diğer mikro montaj bağlantı elemanları, "anahtarlı" bağlantılar ve "kilitler arası" bağlantılardır. Tuş kilidi bağlantıları, bir mikro parçadaki “anahtarın” diğer bir mikro parçadaki eşleşme yuvasına yerleştirilmesinden oluşur. Pozisyona kilitleme, ilk mikro parçanın diğerinin içinde çevrilmesiyle sağlanır. Kilitli bağlantılar, yarıklı bir mikro parçanın yarıklı başka bir mikro parçaya dikey olarak yerleştirilmesiyle oluşturulur. Yarıklar sıkı bir uyum sağlar ve mikro parçalar birleştirildiğinde kalıcıdır. YAPIŞTIRICI MİKROMEKANİK SABİTLEME: 3D mikro cihazlar oluşturmak için yapışkanlı mekanik tutturma kullanılır. Sabitleme işlemi, kendi kendine hizalama mekanizmalarını ve yapışkan bağlamayı içerir. Konumlandırma doğruluğunu artırmak için yapışkan mikro düzeneğe kendi kendini hizalama mekanizmaları yerleştirilir. Robotik bir mikromanipülatöre bağlı bir mikro prob, yapışkanı alır ve hedef konumlara doğru şekilde yerleştirir. Kürleme ışığı yapıştırıcıyı sertleştirir. Kürleşmiş yapıştırıcı, mikro montajlı parçaları yerlerinde tutar ve güçlü mekanik bağlantılar sağlar. İletken yapıştırıcı kullanılarak güvenilir bir elektrik bağlantısı elde edilebilir. Yapışkanlı mekanik sabitleme yalnızca basit işlemler gerektirir ve otomatik mikro montajda önemli olan güvenilir bağlantılar ve yüksek konumlandırma doğruluğu ile sonuçlanabilir. Bu yöntemin uygulanabilirliğini göstermek için, bir 3D döner optik anahtar da dahil olmak üzere birçok üç boyutlu MEMS cihazı mikro birleştirilmiştir. CLICK Product Finder-Locator Service ÖNCEKİ SAYFA

Mezo Ölçekli İmalat - Orta Ölçekli İmalat - Minyatür Cihaz İmalatı - Küçük Motorlar - AGS-TECH Inc. Orta Ölçekli İmalat / Mezo imalat Geleneksel üretim teknikleri ile nispeten büyük ve çıplak gözle görülebilen “makro ölçekli” yapılar üretiyoruz. MESOMANUFACTURING bununla birlikte minyatür cihazlar için bileşenler üretiyoruz. Mesomafabrika ayrıca MESOSCALE MANUFACTURING or MESO- olarak da anılır. Mezo-imalat, hem makro hem de mikro-imalat ile örtüşmektedir. Mezo-imalat örnekleri, işitme cihazları, stentler, çok küçük motorlardır. Mezo imalatta ilk yaklaşım, makro imalat süreçlerini küçültmektir. Örneğin, boyutları birkaç düzine milimetre olan küçük bir torna tezgahı ve 100 gram ağırlığında 1,5 W'lık bir motor, ölçek küçültmenin gerçekleştiği yerlerde mezo-imalat için iyi bir örnektir. İkinci yaklaşım, mikro üretim süreçlerini ölçeklendirmektir. Örnek olarak, LIGA süreçleri yükseltilebilir ve mezo-imalat alanına girebilir. Mezo-imalat süreçlerimiz, silikon bazlı MEMS süreçleri ile geleneksel minyatür işleme arasındaki boşluğu dolduruyor. Mezo ölçekli prosesler, paslanmaz çelik, seramik ve cam gibi geleneksel malzemelerde mikron boyutu özelliklerine sahip iki ve üç boyutlu parçalar üretebilir. Şu anda bizim için mevcut olan mezo üretim süreçleri, odaklanmış iyon ışını (FIB) püskürtme, mikro frezeleme, mikro tornalama, excimer lazer ablasyonu, femto saniye lazer ablasyonu ve mikro elektro-deşarj (EDM) işlemeyi içerir. Bu orta ölçekli işlemler, çıkarmalı işleme teknolojilerini (yani malzeme kaldırma) kullanır, oysa LIGA işlemi, eklemeli orta ölçekli bir işlemdir. Mezo üretim süreçleri farklı yeteneklere ve performans özelliklerine sahiptir. İlgilenilen işleme performansı spesifikasyonları, minimum unsur boyutu, unsur toleransı, unsur konum doğruluğu, yüzey kalitesi ve malzeme kaldırma oranını (MRR) içerir. Orta ölçekli parçalar gerektiren elektro-mekanik bileşenleri mezo-üretim kabiliyetine sahibiz. Eksiltmeli mezo-imalat işlemleriyle üretilen orta ölçekli parçalar, malzeme çeşitliliği ve farklı mezo-imalat işlemleri tarafından üretilen yüzey koşulları nedeniyle benzersiz tribolojik özelliklere sahiptir. Bu eksiltici orta ölçekli işleme teknolojileri, temizlik, montaj ve triboloji ile ilgili endişeleri beraberinde getiriyor. Mezo-işleme işlemi sırasında oluşturulan orta ölçekli kir ve kalıntı parçacık boyutu orta ölçekli özelliklerle karşılaştırılabilir olabileceğinden, temizlik mezo-imalatta hayati öneme sahiptir. Orta ölçekli frezeleme ve tornalama, delikleri tıkayabilen talaşlar ve çapaklar oluşturabilir. Yüzey morfolojisi ve yüzey bitirme koşulları, mezo üretim yöntemine bağlı olarak büyük ölçüde değişir. Mezo ölçekli parçaların işlenmesi ve hizalanması zordur, bu da montajı rakiplerimizin çoğunun üstesinden gelemediği bir zorluk haline getirir. Mezo-imalatta verim oranlarımız rakiplerimizden çok daha yüksek, bu da bize daha iyi fiyatlar sunabilme avantajını sağlıyor. MESOSCALE İŞLEME SÜREÇLERİ: Başlıca mezo-imalat tekniklerimiz Odaklanmış İyon Işını (FIB), Mikro frezeleme ve Mikro tornalama, lazer mezo işleme, Mikro EDM (elektro deşarjlı işleme) Odaklanmış İyon Işını (FIB), Mikro frezeleme ve Mikro tornalama kullanarak mezo üretim: FIB, Galyum iyon ışını bombardımanı ile bir iş parçasından malzeme püskürtür. İş parçası bir dizi hassas aşamaya monte edilir ve Galyum kaynağının altındaki bir vakum odasına yerleştirilir. Vakum odasındaki öteleme ve döndürme aşamaları, iş parçası üzerinde FIB mezo-imalat için Galyum iyonları ışınının çeşitli konumlarını kullanılabilir hale getirir. Ayarlanabilir bir elektrik alanı, önceden tanımlanmış bir yansıtılan alanı kapsayacak şekilde ışını tarar. Yüksek voltaj potansiyeli, bir Galyum iyonu kaynağının hızlanmasına ve iş parçasıyla çarpışmasına neden olur. Çarpışmalar, atomları iş parçasından uzaklaştırır. FIB mezo-işleme sürecinin sonucu, neredeyse dikey fasetlerin oluşturulması olabilir. Kullanabileceğimiz bazı FIB'lerin 5 nanometre kadar küçük ışın çapları vardır, bu da FIB'yi orta ölçekli ve hatta mikro ölçekli bir makine haline getirir. Mikro freze takımlarını yüksek hassasiyetli freze makinelerinde alüminyumdan makine kanallarına monte ediyoruz. FIB'yi kullanarak, daha sonra bir torna tezgahında ince dişli çubuklar üretmek için kullanılabilen mikro tornalama takımları üretebiliriz. Başka bir deyişle, FIB, uç iş parçası üzerinde doğrudan mezo işleme özelliklerinin yanı sıra sert takımları işlemek için kullanılabilir. Yavaş malzeme kaldırma oranı, FIB'yi büyük unsurları doğrudan işlemek için pratik hale getirdi. Bununla birlikte, sert takımlar malzemeyi etkileyici bir oranda kaldırabilir ve birkaç saatlik işleme süresi için yeterince dayanıklıdır. Bununla birlikte, FIB, önemli bir malzeme kaldırma oranı gerektirmeyen karmaşık üç boyutlu şekillerin doğrudan mezo-işlenmesi için pratiktir. Pozlama uzunluğu ve geliş açısı, doğrudan işlenmiş özelliklerin geometrisini büyük ölçüde etkileyebilir. Lazer Mezo imalat: Mezo imalat için Excimer lazerler kullanılmaktadır. Excimer lazer, malzemeyi nanosaniyelik ultraviyole ışık darbeleriyle darbeleyerek işler. İş parçası hassas öteleme aşamalarına monte edilir. Bir kontrolör, iş parçasının hareketini sabit UV lazer ışınına göre koordine eder ve darbelerin ateşlenmesini koordine eder. Mezo-işleme geometrilerini tanımlamak için bir maske projeksiyon tekniği kullanılabilir. Maske, lazer akışının maskeyi kesemeyecek kadar düşük olduğu ışının genişletilmiş kısmına yerleştirilir. Maske geometrisi mercek aracılığıyla büyütülür ve iş parçasına yansıtılır. Bu yaklaşım, aynı anda birden fazla deliğin (dizinin) işlenmesi için kullanılabilir. Excimer ve YAG lazerlerimiz, 12 mikrona kadar küçük özellik boyutlarına sahip polimerleri, seramikleri, camları ve metalleri işlemek için kullanılabilir. UV dalga boyu (248 nm) ile lazer mezo-imalat / mezo-işlemede iş parçası arasında iyi bir bağlantı, dikey kanal duvarları ile sonuçlanır. Daha temiz bir lazer mezo-işleme yaklaşımı, bir Ti-safir femtosaniye lazer kullanmaktır. Bu tür mezo-imalat süreçlerinden kaynaklanan saptanabilir kalıntılar, nano boyutlu parçacıklardır. Derin bir mikron boyutundaki özellikler, femtosaniye lazer kullanılarak mikrofabrike edilebilir. Femtosaniye lazer ablasyon işlemi, termal olarak kesilen malzeme yerine atomik bağları kırması bakımından benzersizdir. Femtosaniye lazer mezo talaşlı imalat / mikro talaşlı imalat prosesi, daha temiz, mikron yeteneğine sahip olması ve malzemeye özel olmaması nedeniyle mezo imalatta özel bir yere sahiptir. Mikro-EDM (elektro-boşaltma işleme) kullanarak mezo-üretim: Elektro-boşaltma işleme, malzemeyi bir kıvılcım aşındırma işlemi yoluyla kaldırır. Mikro EDM makinelerimiz 25 mikrona kadar küçük özellikler üretebilmektedir. Platin ve telli mikro-EDM makinesi için, özellik boyutunu belirlemeye yönelik iki ana husus, elektrot boyutu ve aşırı uç boşluğudur. Çapı 10 mikrondan biraz fazla olan elektrotlar ve birkaç mikron kadar küçük bir çapta elektrotlar kullanılmaktadır. Platin EDM makinesi için karmaşık bir geometriye sahip bir elektrot oluşturmak, bilgi birikimi gerektirir. Elektrot malzemeleri olarak hem grafit hem de bakır popülerdir. Orta ölçekli bir parça için karmaşık bir platin EDM elektrotu üretmeye yönelik bir yaklaşım, LIGA sürecini kullanmaktır. Elektrot malzemesi olarak bakır, LIGA kalıplarına kaplanabilir. Bakır LIGA elektrotu daha sonra, paslanmaz çelik veya kovar gibi farklı bir malzemeden bir parçanın mezo-üretimi için platin EDM makinesine monte edilebilir. Tüm operasyonlar için tek bir mezo-imalat süreci yeterli değildir. Bazı orta ölçekli süreçler diğerlerinden daha geniş kapsamlıdır, ancak her sürecin kendi nişi vardır. Çoğu zaman mekanik bileşenlerin performansını optimize etmek için çeşitli malzemelere ihtiyaç duyarız ve paslanmaz çelik gibi geleneksel malzemelerle rahatız çünkü bu malzemeler uzun bir geçmişe sahiptir ve yıllar boyunca çok iyi karakterize edilmiştir. Mezo-üretim süreçleri, geleneksel malzemeleri kullanmamıza izin veriyor. Çıkarıcı orta ölçekli işleme teknolojileri, malzeme tabanımızı genişletiyor. Mezo-imalat üretiminde bazı malzeme kombinasyonları ile ilgili bir sorun olabilir. Her özel orta ölçekli işleme süreci, yüzey pürüzlülüğünü ve morfolojisini benzersiz şekilde etkiler. Mikro frezeleme ve mikro tornalama, mekanik sorunlara neden olabilecek çapaklar ve parçacıklar oluşturabilir. Mikro-EDM, belirli aşınma ve sürtünme özelliklerine sahip olabilen yeniden şekillendirilmiş bir katman bırakabilir. Orta ölçekli parçalar arasındaki sürtünme etkileri sınırlı temas noktalarına sahip olabilir ve yüzey temas modelleri tarafından doğru bir şekilde modellenmez. Mikro-EDM gibi bazı orta ölçekli işleme teknolojileri, hala ek geliştirme gerektiren femtosaniye lazer mezo işleme gibi diğerlerinin aksine oldukça olgundur. CLICK Product Finder-Locator Service ÖNCEKİ SAYFA

Elektronik Cihazlar, Diyotlar, Transistörler - Dirençler, Termoelektrik Soğutucu, Isıtma Elemanları, Kondansatörler, İndüktörler, Sürücü, Cihaz Prizleri ve Adaptörler Elektrikli ve Elektronik Bileşenler ve Montajlar Özel imalatçı ve mühendislik entegratörü olarak AGS-TECH, size aşağıdaki ELEKTRONİK BİLEŞENLERİ ve MONTAJLARI sağlayabilir: • Aktif ve pasif elektronik bileşenler, cihazlar, alt montajlar ve bitmiş ürünler. Aşağıda listelenen katalog ve broşürlerimizde bulunan elektronik bileşenleri kullanabilir veya tercih ettiğiniz üretici bileşenlerini elektronik ürün montajınızda kullanabiliriz. Bazı elektronik bileşenler ve montaj, ihtiyaçlarınıza ve gereksinimlerinize göre özel olarak uyarlanabilir. Sipariş miktarlarınız uygunsa, üretim tesisinizin spesifikasyonlarınıza göre üretim yapmasını sağlayabiliriz. Vurgulanan metne tıklayarak ilgili broşürlerimizi aşağı kaydırabilir ve indirebilirsiniz: Kullanıma hazır ara bağlantı bileşenleri ve donanımı Klemensler ve Konnektörler Klemensler Genel Katalog Prizler-Güç Girişi-Konnektörler Kataloğu çip dirençleri Çip dirençleri ürün grubu varistörler Varistör ürünlerine genel bakış Diyotlar ve doğrultucular RF cihazları ve yüksek frekanslı indüktörler RF Ürüne Genel Bakış Tablosu Yüksek frekanslı cihazlar ürün hattı 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Anten-Bröşürü Çok katmanlı seramik kapasitörler MLCC kataloğu Çok katmanlı seramik kapasitörler MLCC ürün grubu Disk kapasitörler kataloğu Zeasset Model Elektrolitik Kondansatörler Yaren Model MOSFET - SCR - FRD - Gerilim Kontrol Cihazları - Bipolar Transistörler Yumuşak Ferritler - Çekirdekler - Toroidler - EMI Bastırma Ürünleri - RFID Aktarıcılar ve Aksesuarlar Broşürü • Sağladığımız diğer elektronik bileşenler ve montajlar; basınç sensörleri, sıcaklık sensörleri, iletkenlik sensörleri, yakınlık sensörleri, nem sensörleri, hız sensörü, şok sensörü, kimyasal sensör, eğim sensörü, yük hücresi, gerinim ölçerlerdir. Bunlarla ilgili katalog ve broşürleri indirmek için lütfen renkli yazıya tıklayınız: Basınç sensörleri, basınç göstergeleri, dönüştürücüler ve vericiler Termal Direnç Sıcaklık Transdüseri UTC1 (-50~+600 C) Termal Direnç Sıcaklık Dönüştürücü UTC2 (-40~+200 C) Patlayıcı Korumalı Sıcaklık Transmitteri UTB4 Entegre Sıcaklık Transmitteri UTB8 Akıllı Sıcaklık Transmitteri UTB-101 Din Raylı Sıcaklık Transmitteri UTB11 Sıcaklık Basınç Entegrasyon Transmitteri UTB5 Dijital Sıcaklık Transmitteri UTI2 Akıllı Sıcaklık Transmitteri UTI5 Dijital Sıcaklık Transmitteri UTI6 Kablosuz Dijital Sıcaklık Göstergesi UTI7 Elektronik Sıcaklık Anahtarı UTS2 Sıcaklık Nem Transmiterleri Yük hücreleri, ağırlık sensörleri, yük göstergeleri, dönüştürücüler ve vericiler Kullanıma hazır gerinim ölçerler için kodlama sistemi Gerilme Analizi için Gerinim Göstergeleri Yakınlık sensörleri Yakınlık sensörlerinin soketleri ve aksesuarları • Mikropompalar, mikro aynalar, mikromotorlar, mikroakışkan cihazlar gibi çip seviyesi mikrometre ölçeğinde küçük Mikroelektromekanik Sistemler (MEMS) tabanlı cihazlar. • Entegre Devreler (IC) • Anahtarlama elemanları, anahtar, röle, kontaktör, devre kesici Basmalı düğme ve döner anahtarlar ve kontrol kutuları UL ve CE Sertifikalı Alt Minyatür Güç Rölesi JQC-3F100111-1153132 UL ve CE Sertifikalı Minyatür Güç Rölesi JQX-10F100111-1153432 UL ve CE Sertifikalarına sahip Minyatür Güç Rölesi JQX-13F100111-1154072 UL ve CE Sertifikalı Minyatür Devre Kesiciler NB11100111-1114242 UL ve CE Sertifikalı Minyatür Güç Rölesi JTX100111-1155122 UL ve CE Sertifikalı Minyatür Güç Rölesi MK100111-1155402 UL ve CE Sertifikalı Minyatür Güç Rölesi NJX-13FW100111-1152352 UL ve CE Sertifikalı Elektronik Aşırı Yük Rölesi NRE8100111-1143132 UL ve CE Sertifikalı NR2100111-1144062 Termal Aşırı Yük Rölesi UL ve CE Sertifikalı Kontaktörler NC1100111-1042532 UL ve CE Sertifikalı Kontaktörler NC2100111-1044422 UL ve CE Sertifikalı Kontaktörler NC6100111-1040002 UL ve CE Sertifikalı Kesin Amaçlı Kontaktör NCK3100111-1052422 • Elektronik ve endüstriyel cihazlara kurulum için elektrikli fanlar ve soğutucular • Isıtma elemanları, termoelektrik soğutucular (TEC) Standart ısı emiciler Ekstrüde ısı alıcılar Orta - yüksek güçlü elektronik sistemler için Süper Güçlü ısı emiciler Süper Yüzgeçli ısı emiciler Easy Click ısı emiciler Süper soğutma plakaları Susuz soğutma plakaları • Elektronik bileşenlerinizin ve montajınızın korunması için Elektronik Muhafazalar tedarik ediyoruz. Bu hazır elektronik muhafazaların yanı sıra, teknik çizimlerinize uygun özel enjeksiyon kalıp ve termoform elektronik muhafazalar yapıyoruz. Lütfen aşağıdaki linklerden indirin. Tibox Model Pano ve Kabinetler Ekonomik 17 Serisi El Tipi Panolar 10 Serisi Sızdırmaz Plastik Muhafazalar 08 Serisi Plastik Kasalar 18 Serisi Özel Plastik Muhafazalar 24 Serisi DIN Plastik Muhafazalar 37 Serisi Plastik Ekipman Kasaları 15 Serisi Modüler Plastik Muhafazalar 14 Serisi PLC Panoları 31 Serisi Saklama ve Güç Kaynağı Muhafazaları 20 Serisi Duvar Tipi Panolar 03 Serisi Plastik ve Çelik Muhafazalar 02 Serisi Plastik ve Alüminyum Alet Kutusu Sistemleri II 01 Serisi Alet Çantası Sistemi-I 05 Serisi Alet Çantası System-V 11 Serisi Döküm Alüminyum Kutular 16 Serisi DIN ray modülü muhafazaları 19 Serisi Masaüstü Muhafazaları 21 Serisi Kart Okuyucu Muhafazaları • Telekomünikasyon ve veri iletişim ürünleri, lazerler, alıcılar, alıcı-vericiler, aktarıcılar, modülatörler, amplifikatörler. CAT3, CAT5, CAT5e, CAT6, CAT7 kabloları, CATV ayırıcılar gibi CATV ürünleri. • Lazer bileşenleri ve montajı • Akustik bileşenler ve düzenekler, kayıt elektroniği - Bu kataloglar sadece sattığımız bazı markaları içermektedir. Ayrıca, aralarından seçim yapabileceğiniz benzer kaliteli markalara ve jenerik markalara sahibiz. Bizim için broşürü indirin TASARIM ORTAKLIĞI PROGRAMI - Özel elektronik montaj talepleriniz için bizimle iletişime geçiniz. Çeşitli bileşenleri ve ürünleri entegre ediyor ve karmaşık montajlar üretiyoruz. İster sizin için tasarlayabilir, isterseniz de tasarımınıza göre monte edebiliriz. Referans Kodu: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service ÖNCEKİ SAYFA

Gömülü Sistemler - Gömülü Bilgisayar - Endüstriyel Bilgisayarlar - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. Gömülü Sistemler ve Bilgisayarlar Gömülü SİSTEM, genellikle gerçek zamanlı bilgi işlem kısıtlamaları ile daha büyük bir sistem içinde belirli kontrol işlevleri için tasarlanmış bir bilgisayar sistemidir. Genellikle donanım ve mekanik parçalar dahil olmak üzere eksiksiz bir cihazın parçası olarak gömülüdür. Buna karşılık, kişisel bilgisayar (PC) gibi genel amaçlı bir bilgisayar, esnek olacak ve çok çeşitli son kullanıcı ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde tasarlanmıştır. Gömülü sistemin mimarisi standart bir PC'ye yöneliktir, bu sayede EMBEDDED PC sadece ilgili uygulama için gerçekten ihtiyaç duyduğu bileşenlerden oluşur. Gömülü sistemler günümüzde yaygın olarak kullanılan birçok cihazı kontrol etmektedir. Size sunduğumuz Gömülü BİLGİSAYARLAR arasında ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX TECHNOLOGY, DFI-ITOX ve diğer ürün modelleri bulunmaktadır. Gömülü bilgisayarlarımız, kesinti süresinin felaket olabileceği endüstriyel kullanım için sağlam ve güvenilir sistemlerdir. Enerji tasarruflu, kullanımda çok esnek, modüler yapıda, kompakt, eksiksiz bir bilgisayar gibi güçlü, fansız ve gürültüsüzdürler. Gömülü bilgisayarlarımız zorlu ortamlarda olağanüstü sıcaklık, sızdırmazlık, şok ve titreşim direncine sahiptir ve makine ve fabrika inşaatı, enerji ve enerji santralleri, trafik ve ulaşım endüstrileri, tıp, biyomedikal, biyoenstrümantasyon, otomotiv endüstrisi, askeri, madencilik, donanma alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. , denizcilik, havacılık ve daha fazlası. ATOP TECHNOLOGIES kompakt ürün broşürümüzü indirin (ATOP Technologies Ürününü İndirin List 2021) JANZ TEC model kompakt ürün broşürümüzü indirin KORENIX model kompakt ürün broşürümüzü indirin DFI-ITOX modeli gömülü sistemler broşürümüzü indirin DFI-ITOX model gömülü tek kartlı bilgisayar broşürümüzü indirin DFI-ITOX model bilgisayar üzeri modüller broşürümüzü indirin ICP DAS model PAC'ler Gömülü Kontrolörler ve DAQ broşürümüzü indirin Endüstriyel bilgisayar mağazamıza gitmek için lütfen TIKLAYINIZ. İşte sunduğumuz en popüler gömülü bilgisayarlardan birkaçı: Intel ATOM Teknolojisi Z510/530'a sahip yerleşik bilgisayar Fansız Gömülü PC Freescale i.MX515 ile Gömülü PC Sistemi Sağlam-Gömülü-PC-Sistemleri Modüler Gömülü PC Sistemleri HMI Sistemleri ve Fansız Endüstriyel Ekran Çözümleri AGS-TECH Inc.'in köklü bir MÜHENDİSLİK ENTEGRATÖRÜ ve ÖZEL ÜRETİCİ olduğunu lütfen her zaman unutmayın. Bu nedenle, özel üretim bir şeye ihtiyacınız varsa, lütfen bize bildirin, size bulmacayı masanızdan kaldıran ve işinizi kolaylaştıran anahtar teslim bir çözüm sunalım. Bizim için broşürü indirin TASARIM ORTAKLIĞI PROGRAMI Bu gömülü bilgisayarları oluşturan ortaklarımızı kısaca tanıtalım: JANZ TEC AG: Janz Tec AG, 1982'den beri elektronik düzenekler ve komple endüstriyel bilgisayar sistemlerinin lider üreticisidir. Şirket, müşteri gereksinimlerine göre gömülü bilgi işlem ürünleri, endüstriyel bilgisayarlar ve endüstriyel iletişim cihazları geliştirmektedir. Tüm JANZ TEC ürünleri, yalnızca Almanya'da en yüksek kalitede üretilmektedir. Janz Tec AG, pazardaki 30 yılı aşkın tecrübesiyle bireysel müşteri gereksinimlerini karşılama yeteneğine sahiptir - bu, konsept aşamasından başlar ve bileşenlerin geliştirilmesi ve üretilmesi ile teslimata kadar devam eder. Janz Tec AG, Gömülü Bilgi İşlem, Endüstriyel PC, Endüstriyel iletişim, Özel Tasarım alanlarında standartları belirliyor. Janz Tec AG çalışanları, özel müşteri gereksinimlerine göre bireysel olarak uyarlanmış dünya çapındaki standartlara dayalı gömülü bilgisayar bileşenleri ve sistemleri tasarlar, geliştirir ve üretir. Janz Tec gömülü bilgisayarlar, optimum fiyat/performans oranı ile birlikte uzun vadeli kullanılabilirlik ve mümkün olan en yüksek kalitenin ek avantajlarına sahiptir. Janz Tec gömülü bilgisayarlar, üzerlerinde yapılan gereksinimler nedeniyle son derece sağlam ve güvenilir sistemler gerektiğinde her zaman kullanılır. Modüler yapılı ve kompakt Janz Tec endüstriyel bilgisayarları az bakım gerektirir, enerji açısından verimlidir ve son derece esnektir. Janz Tec gömülü sistemlerinin bilgisayar mimarisi standart bir PC'ye yöneliktir, bu sayede gömülü PC sadece ilgili uygulama için gerçekten ihtiyaç duyduğu bileşenlerden oluşur. Bu, hizmetin aksi takdirde aşırı maliyetli olacağı ortamlarda tamamen bağımsız kullanımı kolaylaştırır. Birçok Janz Tec ürünü gömülü bilgisayarlar olmalarına rağmen, eksiksiz bir bilgisayarın yerini alacak kadar güçlüdür. Janz Tec marka gömülü bilgisayarların avantajları fansız çalışması ve az bakım gerektirmesidir. Janz Tec gömülü bilgisayarlar makine ve tesis inşaatı, güç ve enerji üretimi, ulaşım ve trafik, tıp teknolojisi, otomotiv endüstrisi, üretim ve imalat mühendisliği ve diğer birçok endüstriyel uygulamada kullanılmaktadır. Gittikçe daha güçlü hale gelen işlemciler, bu endüstrilerden özellikle karmaşık gereksinimlerle karşı karşıya kalındığında bile bir Janz Tec gömülü PC'nin kullanılmasını sağlar. Bunun bir avantajı, birçok geliştiricinin aşina olduğu donanım ortamı ve uygun yazılım geliştirme ortamlarının mevcudiyetidir. Janz Tec AG, gerektiğinde müşteri gereksinimlerine uyarlanabilen kendi gömülü bilgisayar sistemlerinin geliştirilmesinde gerekli deneyimi edinmektedir. Janz Tec tasarımcılarının gömülü bilgi işlem sektöründeki odak noktası, uygulamaya ve bireysel müşteri gereksinimlerine uygun optimum çözümdür. Sistemler için yüksek kalite, uzun süreli kullanım için sağlam tasarım ve olağanüstü fiyat/performans oranları sağlamak Janz Tec AG'nin her zaman hedefi olmuştur. Şu anda gömülü bilgisayar sistemlerinde kullanılan modern işlemciler, Freescale Intel Core i3/i5/i7, i.MX5x ve Intel Atom, Intel Celeron ve Core2Duo'dur. Ayrıca, Janz Tec endüstriyel bilgisayarları sadece ethernet, USB ve RS 232 gibi standart arayüzlerle donatılmamıştır, ayrıca bir özellik olarak kullanıcıya bir CANbus arayüzü de mevcuttur. Janz Tec gömülü PC genellikle fansızdır ve bu nedenle bakım gerektirmemesi için çoğu durumda CompactFlash ortamıyla birlikte kullanılabilir. CLICK Product Finder-Locator Service ÖNCEKİ SAYFA