کیمیکل مشیننگ اور فوٹو کیمیکل بلینکنگ

کیمیکل مشیننگ (CM) technique اس حقیقت پر مبنی ہے کہ کچھ کیمیکل دھاتوں پر حملہ کرتے ہیں اور انہیں کھینچتے ہیں۔ اس کے نتیجے میں سطحوں سے مواد کی چھوٹی تہوں کو ہٹا دیا جاتا ہے۔ ہم سطحوں سے مواد کو ہٹانے کے لیے ری ایجنٹس اور اینچنٹ جیسے تیزاب اور الکلائن محلول استعمال کرتے ہیں۔ مواد کی سختی اینچنگ کے لیے ایک عنصر نہیں ہے۔ AGS-TECH Inc. دھاتوں کی کندہ کاری، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز بنانے اور تیار کردہ پرزوں کی ڈیبرنگ کے لیے اکثر کیمیائی مشینی استعمال کرتا ہے۔ کیمیائی مشینی بڑی فلیٹ یا خمیدہ سطحوں پر 12 ملی میٹر تک اتلی ہٹانے کے لیے اچھی طرح موزوں ہے، اور CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb16d5th کیمیکل مشیننگ (CM) طریقہ کار میں ٹولنگ اور آلات کی کم لاگت شامل ہے اور یہ دوسرے ADVANCED مشینی عمل کے مقابلے میں فائدہ مند ہے۔ کیمیکل مشیننگ میں عام مواد کو ہٹانے کی شرح یا کاٹنے کی رفتار تقریباً 0.025 - 0.1 ملی میٹر فی منٹ ہے۔

​

 کیمیکل ملنگ کا استعمال کرتے ہوئے، ہم شیٹوں، پلیٹوں، فورجنگز اور ایکسٹروشن پر اتلی گہا پیدا کرتے ہیں، یا تو ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے یا حصوں میں وزن میں کمی کے لیے۔ کیمیائی گھسائی کرنے والی تکنیک مختلف دھاتوں پر استعمال کی جا سکتی ہے۔ ہمارے مینوفیکچرنگ کے عمل میں، ہم ورک پیس کی سطحوں کے مختلف حصوں پر کیمیکل ری ایجنٹ کے منتخب حملے کو کنٹرول کرنے کے لیے ماسکنٹس کی ہٹنے والی پرتیں لگاتے ہیں۔ مائیکرو الیکٹرانک انڈسٹری میں کیمیکل ملنگ کو چپس پر چھوٹے آلات بنانے کے لیے بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے اور اس تکنیک کو WET ETCHING کہا جاتا ہے۔ اس میں شامل کیمیکلز کی طرف سے ترجیحی اینچنگ اور انٹرگرانولر حملے کی وجہ سے کیمیکل ملنگ کے نتیجے میں سطح کو کچھ نقصان ہو سکتا ہے۔ اس کے نتیجے میں سطحوں کی خرابی اور کھردری ہو سکتی ہے۔ دھاتی کاسٹنگ، ویلڈیڈ اور بریزڈ ڈھانچے پر کیمیکل ملنگ استعمال کرنے کا فیصلہ کرنے سے پہلے محتاط رہنا چاہیے کیونکہ ناہموار مواد کو ہٹانا اس لیے ہو سکتا ہے کیونکہ فلر میٹل یا ساختی مواد ترجیحی طور پر مشین بنا سکتا ہے۔ دھاتی کاسٹنگ میں غیر مساوی سطحیں سوراخوں اور ساخت کی عدم یکسانیت کی وجہ سے حاصل کی جا سکتی ہیں۔

​

کیمیکل بلیکنگ: ہم اس طریقے کو استعمال کرتے ہیں ایسی خصوصیات پیدا کرنے کے لیے جو مواد کی موٹائی میں گھس جاتے ہیں، اور مواد کو کیمیائی تحلیل کے ذریعے ہٹا دیا جاتا ہے۔ یہ طریقہ سٹیمپنگ تکنیک کا متبادل ہے جسے ہم شیٹ میٹل مینوفیکچرنگ میں استعمال کرتے ہیں۔ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCB) کی burr فری اینچنگ میں بھی ہم کیمیکل بلیننگ لگاتے ہیں۔

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. فوٹو گرافی کی تکنیک کا استعمال کرتے ہوئے فلیٹ پتلی چادروں سے مواد کو ہٹا دیا جاتا ہے اور پیچیدہ گڑ سے پاک، تناؤ سے پاک شکلیں خالی کر دی جاتی ہیں۔ فوٹو کیمیکل بلینکنگ کا استعمال کرتے ہوئے ہم باریک اور پتلی دھاتی اسکرینیں، پرنٹ شدہ سرکٹ کارڈ، الیکٹرک موٹر لیمینیشن، فلیٹ پریزیشن اسپرنگس تیار کرتے ہیں۔ فوٹو کیمیکل بلینکنگ تکنیک ہمیں چھوٹے پرزے تیار کرنے کا فائدہ فراہم کرتی ہے، مشکل اور مہنگے بلیننگ ڈیز تیار کرنے کی ضرورت کے بغیر جو روایتی شیٹ میٹل مینوفیکچرنگ میں استعمال ہوتے ہیں۔ فوٹو کیمیکل خالی کرنے کے لیے ہنر مند افراد کی ضرورت ہوتی ہے، لیکن ٹولنگ کی لاگت کم ہے، یہ عمل آسانی سے خودکار ہے اور درمیانے سے زیادہ حجم کی پیداوار کے لیے فزیبلٹی زیادہ ہے۔ کچھ نقصانات موجود ہیں جیسا کہ ہر مینوفیکچرنگ کے عمل میں ہوتا ہے: کیمیکلز کی وجہ سے ماحولیاتی خدشات اور غیر مستحکم مائعات کے استعمال کی وجہ سے حفاظتی خدشات۔

​

فوٹو کیمیکل مشینی جسے PHOTOCHEMICAL MILLING کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، شیٹ میٹل کے اجزاء کو فوٹو ریزسٹ اور اینچنٹس کا استعمال کرتے ہوئے تیار کرنے کا عمل ہے تاکہ منتخب جگہوں کو corrosively مشین سے دور کیا جا سکے۔ فوٹو اینچنگ کا استعمال کرتے ہوئے ہم معاشی طور پر عمدہ تفصیلات کے ساتھ انتہائی پیچیدہ حصے تیار کرتے ہیں۔ فوٹو کیمیکل ملنگ کا عمل ہمارے لیے سٹیمپنگ، پنچنگ، لیزر اور واٹر جیٹ کٹنگ کے لیے پتلی گیج کے درست پرزوں کے لیے ایک اقتصادی متبادل ہے۔ فوٹو کیمیکل گھسائی کرنے کا عمل پروٹو ٹائپنگ کے لیے مفید ہے اور ڈیزائن میں تبدیلی کے وقت آسان اور فوری تبدیلیوں کی اجازت دیتا ہے۔ یہ تحقیق اور ترقی کے لیے ایک مثالی تکنیک ہے۔ فوٹو ٹولنگ تیز اور سستی پیداوار ہے۔ زیادہ تر فوٹو ٹولز کی قیمت $500 سے بھی کم ہے اور اسے دو دن میں تیار کیا جا سکتا ہے۔ جہتی رواداری بغیر کسی burrs، کوئی دباؤ اور تیز کناروں کے ساتھ اچھی طرح سے ملتی ہے۔ ہم آپ کی ڈرائنگ حاصل کرنے کے بعد گھنٹوں کے اندر اندر ایک حصے کی تیاری شروع کر سکتے ہیں۔ ہم پی سی ایم کو زیادہ تر تجارتی طور پر دستیاب دھاتوں اور مرکب دھاتوں پر استعمال کر سکتے ہیں جیسے کہ ایلومینیم، پیتل، بیریلیم-تانبا، تانبا، مولیبڈینم، انکونل، مینگنیج، نکل، چاندی، سٹیل، سٹینلیس سٹیل، زنک اور ٹائٹینیم کی موٹائی 0.0005 سے 0.080 انچ تک ہوتی ہے۔ 0.013 سے 2.0 ملی میٹر)۔ فوٹو ٹولز صرف روشنی کے سامنے آتے ہیں اور اس لیے ختم نہیں ہوتے۔ اسٹیمپنگ اور فائن بلیننگ کے لیے سخت ٹولنگ کی لاگت کی وجہ سے، اخراجات کا جواز پیش کرنے کے لیے اہم حجم کی ضرورت ہوتی ہے، جو کہ PCM میں نہیں ہے۔ ہم پی سی ایم کے عمل کو اس حصے کی شکل کو نظری طور پر واضح اور جہتی طور پر مستحکم فوٹو گرافی فلم پر پرنٹ کرکے شروع کرتے ہیں۔ فوٹو ٹول اس فلم کی دو شیٹس پر مشتمل ہے جس میں پرزوں کی منفی تصویریں دکھائی گئی ہیں جس کا مطلب یہ ہے کہ جو رقبہ پرزے بنیں گے وہ صاف ہے اور تمام جگہوں پر جو کھدائی کی جائے گی وہ سیاہ ہیں۔ ہم دو شیٹس کو آپٹیکل اور میکانکی طور پر رجسٹر کرتے ہیں تاکہ ٹول کے اوپری اور نیچے کے حصے بنائے جائیں۔ ہم دھاتی چادروں کو سائز میں کاٹتے ہیں، صاف کرتے ہیں اور پھر UV-حساس فوٹو ریزسٹ کے ساتھ دونوں طرف سے ٹکڑے ٹکڑے کرتے ہیں۔ ہم فوٹو ٹول کی دو چادروں کے درمیان لیپت دھات رکھتے ہیں اور فوٹو ٹولز اور دھاتی پلیٹ کے درمیان قریبی رابطے کو یقینی بنانے کے لیے ایک خلا کھینچا جاتا ہے۔ اس کے بعد ہم پلیٹ کو UV لائٹ سے بے نقاب کرتے ہیں جو فلم کے واضح حصوں میں مزاحمت کے علاقوں کو سخت کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ نمائش کے بعد ہم پلیٹ کے بے نقاب ریزسٹ کو دھو دیتے ہیں، ان علاقوں کو غیر محفوظ چھوڑ دیتے ہیں۔ ہماری اینچنگ لائنوں میں پلیٹوں کے اوپر اور نیچے پلیٹوں اور سپرے نوزلز کی صفوں کو منتقل کرنے کے لیے ڈرائیون وہیل کنویرز ہوتے ہیں۔ اینچنٹ عام طور پر تیزاب کا ایک آبی محلول ہوتا ہے جیسے فیرک کلورائد، جسے گرم کیا جاتا ہے اور پلیٹ کے دونوں طرف دباؤ کے تحت ہدایت کی جاتی ہے۔ اینچنٹ غیر محفوظ دھات کے ساتھ رد عمل ظاہر کرتا ہے اور اسے ختم کر دیتا ہے۔ غیر جانبدار کرنے اور کلی کرنے کے بعد، ہم باقی ریزسٹ کو ہٹا دیتے ہیں اور پرزوں کی شیٹ کو صاف اور خشک کر دیا جاتا ہے۔ فوٹو کیمیکل مشینی کی ایپلی کیشنز میں باریک اسکرینز اور میشز، اپرچرز، ماسک، بیٹری گرڈز، سینسرز، اسپرنگس، پریشر میمبرینز، لچکدار حرارتی عناصر، آر ایف اور مائیکرو ویو سرکٹس اور پرزہ جات، سیمی کنڈکٹر لیڈ فریم، موٹر اور ٹرانسفارمر لیمینیشن، دھاتی گسکیٹ اور سیلڈز شامل ہیں۔ ریٹینرز، برقی رابطے، EMI/RFI شیلڈز، واشر۔ کچھ پرزے، جیسے سیمی کنڈکٹر لیڈ فریم، بہت پیچیدہ اور نازک ہوتے ہیں جو کہ لاکھوں ٹکڑوں میں ہونے کے باوجود، وہ صرف تصویری نقاشی کے ذریعے تیار کیے جا سکتے ہیں۔ کیمیکل اینچنگ کے عمل سے حاصل ہونے والی درستگی ہمیں مواد کی قسم اور موٹائی کے لحاظ سے +/-0.010mm سے شروع ہونے والی رواداری پیش کرتی ہے۔ خصوصیات کو +-5 مائکرون کے ارد گرد درستگی کے ساتھ پوزیشن میں رکھا جا سکتا ہے۔ PCM میں، سب سے زیادہ اقتصادی طریقہ یہ ہے کہ اس حصے کے سائز اور جہتی رواداری کے مطابق سب سے بڑے شیٹ سائز کی منصوبہ بندی کی جائے۔ فی شیٹ جتنے زیادہ پرزے تیار کیے جاتے ہیں فی حصہ یونٹ لیبر لاگت اتنی ہی کم ہوتی ہے۔ مواد کی موٹائی لاگت پر اثرانداز ہوتی ہے اور اس کو کھینچنے کے لیے وقت کی لمبائی کے متناسب ہے۔ زیادہ تر مرکب 0.0005–0.001 انچ (0.013–0.025 ملی میٹر) گہرائی فی منٹ فی سائیڈ کے درمیان کی شرح پر کھینچتے ہیں۔ عام طور پر، 0.020 انچ (0.51 ملی میٹر) تک موٹائی والے اسٹیل، تانبے یا ایلومینیم کے ورک پیس کے لیے، حصے کی قیمت تقریباً $0.15–0.20 فی مربع انچ ہوگی۔ جیسا کہ حصے کی جیومیٹری زیادہ پیچیدہ ہوتی جاتی ہے، فوٹو کیمیکل مشینی ترتیب وار عمل جیسے کہ CNC پنچنگ، لیزر یا واٹر جیٹ کٹنگ، اور برقی خارج ہونے والی مشینی پر زیادہ اقتصادی فائدہ حاصل کرتی ہے۔

​

اپنے پروجیکٹ کے ساتھ آج ہی ہم سے رابطہ کریں اور آئیے آپ کو اپنے خیالات اور تجاویز فراہم کریں۔