مائیکرو الیکٹرانکس اور سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ اور فیبریکیشن

ہماری بہت سی نانو مینوفیکچرنگ، مائیکرو مینوفیکچرنگ اور میسو مینوفیکچرنگ کی تکنیکوں اور دیگر مینوز کے تحت بیان کردہ عمل کو MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7819-bad5c781335bd5cf58d. تاہم ہماری مصنوعات میں مائیکرو الیکٹرانکس کی اہمیت کی وجہ سے، ہم یہاں ان پراسیس کے مخصوص ایپلی کیشنز پر توجہ مرکوز کریں گے۔ مائیکرو الیکٹرانکس سے متعلق عمل کو بھی بڑے پیمانے پر SEMICONDUCTOR FABRICATION pro کے طور پر بھی جانا جاتا ہے۔ ہماری سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ ڈیزائن اور فیبریکیشن سروسز میں شامل ہیں:

 

 

 

- FPGA بورڈ ڈیزائن، ترقی اور پروگرامنگ

 

- Microelectronics فاؤنڈری سروسز: ڈیزائن، پروٹو ٹائپنگ اور مینوفیکچرنگ، تھرڈ پارٹی سروسز

 

- سیمک کنڈکٹر ویفر کی تیاری: ڈائسنگ، بیک گرائنڈنگ، پتلا کرنا، ریٹیکل پلیسمنٹ، ڈائی چھانٹنا، چننا اور جگہ، معائنہ

 

- Microelectronic پیکیج ڈیزائن اور فیبریکیشن: آف شیلف اور کسٹم ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں

 

- سیمک کنڈکٹر IC اسمبلی اور پیکیجنگ اور ٹیسٹ: ڈائی، وائر اور چپ بانڈنگ، انکیپسولیشن، اسمبلی، مارکنگ اور برانڈنگ

 

- سیمک کنڈکٹر آلات کے لیے لیڈ فریم: آف شیلف اور حسب ضرورت ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں

 

- مائیکرو الیکٹرانکس کے لیے ہیٹ سنک کا ڈیزائن اور فیبریکیشن: آف شیلف اور اپنی مرضی کے مطابق ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں

 

- Sensor & actuator ڈیزائن اور فیبریکیشن: آف شیلف اور کسٹم ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں

 

- آپٹو الیکٹرانک اور فوٹوونک سرکٹس ڈیزائن اور فیبریکیشن

 

 

 

آئیے ہم مائیکرو الیکٹرانکس اور سیمی کنڈکٹر فیبریکیشن اور ٹیسٹ ٹیکنالوجیز کا مزید تفصیل سے جائزہ لیں تاکہ آپ ہماری پیش کردہ خدمات اور مصنوعات کو بہتر طور پر سمجھ سکیں۔

 

 

 

FPGA بورڈ ڈیزائن اینڈ ڈویلپمنٹ اور پروگرامنگ: فیلڈ-پروگرام ایبل گیٹ اری (FPGAs) دوبارہ پروگرام کے قابل سلکان چپس ہیں۔ پروسیسرز کے برعکس جو آپ کو پرسنل کمپیوٹرز میں ملتے ہیں، ایک FPGA پروگرامنگ سافٹ ویئر ایپلیکیشن چلانے کے بجائے صارف کی فعالیت کو لاگو کرنے کے لیے خود چپ کو دوبارہ وائر کرتا ہے۔ پہلے سے تعمیر شدہ لاجک بلاکس اور قابل پروگرام روٹنگ وسائل کا استعمال کرتے ہوئے، FPGA چپس کو بریڈ بورڈ اور سولڈرنگ آئرن کا استعمال کیے بغیر اپنی مرضی کے ہارڈ ویئر کی فعالیت کو لاگو کرنے کے لیے ترتیب دیا جا سکتا ہے۔ ڈیجیٹل کمپیوٹنگ کے کاموں کو سافٹ ویئر میں انجام دیا جاتا ہے اور اسے ایک کنفیگریشن فائل یا بٹ اسٹریم میں مرتب کیا جاتا ہے جس میں یہ معلومات ہوتی ہے کہ اجزاء کو کس طرح ایک ساتھ جوڑا جانا چاہیے۔ FPGAs کو کسی بھی منطقی فنکشن کو نافذ کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے جسے ایک ASIC انجام دے سکتا ہے اور مکمل طور پر دوبارہ ترتیب دیا جا سکتا ہے اور مختلف سرکٹ کنفیگریشن کو دوبارہ مرتب کر کے اسے بالکل مختلف "شخصیت" دیا جا سکتا ہے۔ FPGAs ایپلیکیشن مخصوص انٹیگریٹڈ سرکٹس (ASICs) اور پروسیسر پر مبنی نظام کے بہترین حصوں کو یکجا کرتے ہیں۔ ان فوائد میں درج ذیل شامل ہیں:

 

 

 

• تیز I/O جوابی اوقات اور خصوصی فعالیت

 

• ڈیجیٹل سگنل پروسیسرز (DSPs) کی کمپیوٹنگ طاقت سے زیادہ

 

• حسب ضرورت ASIC کے من گھڑت عمل کے بغیر تیز پروٹو ٹائپنگ اور تصدیق

 

• اپنی مرضی کے مطابق فنکشنلٹی کو ڈیڈیکیٹڈ ڈیٹرمنسٹک ہارڈ ویئر کی وشوسنییتا کے ساتھ نافذ کرنا

 

• اپنی مرضی کے مطابق ASIC کے دوبارہ ڈیزائن اور دیکھ بھال کے اخراجات کو ختم کرنے کے قابل فیلڈ اپ گریڈ

 

 

 

FPGAs اپنی مرضی کے ASIC ڈیزائن کے بڑے ابتدائی اخراجات کا جواز پیش کرنے کے لیے زیادہ حجم کی ضرورت کے بغیر، رفتار اور قابل اعتمادی فراہم کرتے ہیں۔ دوبارہ پروگرام کرنے کے قابل سلکان میں بھی پروسیسر پر مبنی سسٹمز پر چلنے والے سافٹ ویئر کی وہی لچک ہوتی ہے، اور یہ دستیاب پروسیسنگ کور کی تعداد تک محدود نہیں ہے۔ پروسیسرز کے برعکس، FPGA فطرت میں واقعی متوازی ہیں، لہذا مختلف پروسیسنگ آپریشنز کو ایک ہی وسائل کے لیے مقابلہ کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔ ہر آزاد پروسیسنگ کا کام چپ کے ایک وقف شدہ حصے کو تفویض کیا جاتا ہے، اور دوسرے منطقی بلاکس کے اثر و رسوخ کے بغیر خود مختاری سے کام کر سکتا ہے۔ نتیجے کے طور پر، جب مزید پروسیسنگ شامل کی جاتی ہے تو درخواست کے ایک حصے کی کارکردگی متاثر نہیں ہوتی ہے۔ کچھ FPGAs میں ڈیجیٹل فنکشنز کے علاوہ اینالاگ فیچرز ہوتے ہیں۔ کچھ عام اینالاگ فیچرز ہر آؤٹ پٹ پن پر قابل پروگرام سلیو ریٹ اور ڈرائیو کی طاقت ہیں، جس سے انجینئر کو ہلکے سے بھری ہوئی پنوں پر سست شرحیں سیٹ کرنے کی اجازت ملتی ہے جو کہ دوسری صورت میں ناقابل قبول طور پر بجیں گے یا جوڑے جائیں گے، اور تیز رفتاری پر بھاری بھرکم پنوں پر مضبوط، تیز شرحیں سیٹ کریں گے۔ چینلز جو بصورت دیگر بہت آہستہ چلیں گے۔ ایک اور نسبتاً عام ینالاگ خصوصیت ان پٹ پنوں پر ڈیفرینشل کمپیریٹر ہے جو ڈیفرینشل سگنلنگ چینلز سے منسلک ہونے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ کچھ مخلوط سگنل FPGAs نے پیریفرل اینالاگ سے ڈیجیٹل کنورٹرز (ADCs) اور ڈیجیٹل سے ینالاگ کنورٹرز (DACs) کو اینالاگ سگنل کنڈیشنگ بلاکس کے ساتھ مربوط کیا ہے جو انہیں سسٹم پر ایک چپ کے طور پر کام کرنے کی اجازت دیتے ہیں۔

 

 

 

مختصراً، FPGA چپس کے سرفہرست 5 فوائد یہ ہیں:

 

1. اچھی کارکردگی

 

2. مارکیٹ کے لیے مختصر وقت

 

3. کم قیمت

 

4. اعلی وشوسنییتا

 

5. طویل مدتی بحالی کی صلاحیت

 

 

 

اچھی کارکردگی - متوازی پروسیسنگ کو ایڈجسٹ کرنے کی اپنی صلاحیت کے ساتھ، FPGAs میں ڈیجیٹل سگنل پروسیسرز (DSPs) سے بہتر کمپیوٹنگ کی طاقت ہوتی ہے اور DSPs کے طور پر ترتیب وار عمل درآمد کی ضرورت نہیں ہوتی ہے اور فی گھڑی کے چکر میں زیادہ کام کر سکتے ہیں۔ ہارڈ ویئر کی سطح پر ان پٹ اور آؤٹ پٹس (I/O) کو کنٹرول کرنا درخواست کی ضروریات کو قریب سے پورا کرنے کے لیے تیز تر رسپانس ٹائم اور خصوصی فعالیت فراہم کرتا ہے۔

 

 

 

مارکیٹ میں مختصر وقت - FPGAs لچکدار اور تیز رفتار پروٹو ٹائپنگ کی صلاحیتیں پیش کرتے ہیں اور اس طرح مارکیٹ سے کم وقت۔ ہمارے صارفین اپنی مرضی کے ASIC ڈیزائن کے طویل اور مہنگے فیبریکیشن عمل سے گزرے بغیر کسی آئیڈیا یا تصور کی جانچ کر سکتے ہیں اور ہارڈ ویئر میں اس کی تصدیق کر سکتے ہیں۔ ہم اضافی تبدیلیاں نافذ کر سکتے ہیں اور ہفتوں کے بجائے گھنٹوں کے اندر FPGA ڈیزائن پر اعادہ کر سکتے ہیں۔ کمرشل آف دی شیلف ہارڈ ویئر مختلف قسم کے I/O کے ساتھ بھی دستیاب ہے جو پہلے سے ہی صارف کے قابل پروگرام FPGA چپ سے منسلک ہے۔ اعلیٰ سطح کے سافٹ ویئر ٹولز کی بڑھتی ہوئی دستیابی جدید کنٹرول اور سگنل پروسیسنگ کے لیے قیمتی آئی پی کور (پہلے سے تعمیر شدہ فنکشنز) پیش کرتی ہے۔

 

 

 

کم لاگت— حسب ضرورت ASIC ڈیزائنز کے نان ریکرنگ انجینئرنگ (NRE) اخراجات FPGA پر مبنی ہارڈویئر سلوشنز سے زیادہ ہیں۔ ASICs میں بڑی ابتدائی سرمایہ کاری کو OEMs کے لیے جائز قرار دیا جا سکتا ہے جو ہر سال کئی چپس تیار کرتے ہیں، تاہم بہت سے اختتامی صارفین کو ترقی پذیر بہت سے سسٹمز کے لیے اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کی فعالیت کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہمارا پروگرام قابل سلیکون FPGA آپ کو ایسی چیز پیش کرتا ہے جس میں کوئی من گھڑت لاگت نہیں آتی ہے یا اسمبلی کے لیے طویل لیڈ ٹائم ہوتا ہے۔ سسٹم کے تقاضے وقت کے ساتھ ساتھ اکثر بدلتے رہتے ہیں، اور FPGA ڈیزائن میں اضافی تبدیلیاں کرنے کی لاگت ASIC کو دوبارہ چلانے کے بڑے اخراجات کے مقابلے میں نہ ہونے کے برابر ہے۔

 

 

 

اعلی وشوسنییتا - سافٹ ویئر ٹولز پروگرامنگ ماحول فراہم کرتے ہیں اور ایف پی جی اے سرکٹری پروگرام کے نفاذ کا ایک حقیقی عمل ہے۔ پروسیسر پر مبنی نظاموں میں عام طور پر تجرید کی متعدد پرتیں شامل ہوتی ہیں تاکہ ٹاسک شیڈولنگ میں مدد ملے اور متعدد عملوں کے درمیان وسائل کا اشتراک کیا جا سکے۔ ڈرائیور پرت ہارڈ ویئر کے وسائل کو کنٹرول کرتی ہے اور OS میموری اور پروسیسر بینڈوتھ کا انتظام کرتا ہے۔ کسی بھی دیے گئے پروسیسر کور کے لیے، ایک وقت میں صرف ایک ہی ہدایات پر عمل درآمد کیا جا سکتا ہے، اور پروسیسر پر مبنی نظاموں کو ایک دوسرے سے پہلے وقت کے اہم کاموں کا خطرہ ہوتا ہے۔ FPGAs، OSs کا استعمال نہیں کرتے ہیں، ان کے حقیقی متوازی عمل اور ہر کام کے لیے وقف کردہ ڈیٹرمنسٹک ہارڈ ویئر کے ساتھ کم سے کم قابل اعتماد خدشات لاحق ہوتے ہیں۔

 

 

 

طویل مدتی دیکھ بھال کی صلاحیت - FPGA چپس فیلڈ اپ گریڈ کے قابل ہیں اور ASIC کو دوبارہ ڈیزائن کرنے میں وقت اور لاگت کی ضرورت نہیں ہے۔ مثال کے طور پر، ڈیجیٹل کمیونیکیشن پروٹوکول میں ایسی تصریحات ہوتی ہیں جو وقت کے ساتھ ساتھ بدل سکتی ہیں، اور ASIC پر مبنی انٹرفیس دیکھ بھال اور فارورڈ مطابقت کے چیلنجز کا سبب بن سکتے ہیں۔ اس کے برعکس، دوبارہ ترتیب دینے کے قابل FPGA چپس مستقبل میں ممکنہ طور پر ضروری تبدیلیوں کو برقرار رکھ سکتے ہیں۔ جیسے جیسے پروڈکٹس اور سسٹمز پختہ ہوتے ہیں، ہمارے صارفین ہارڈ ویئر کو دوبارہ ڈیزائن کرنے اور بورڈ کے لے آؤٹ میں ترمیم کیے بغیر فنکشنل اضافہ کر سکتے ہیں۔

 

 

 

مائیکرو الیکٹرانکس فاؤنڈری سروسز: ہماری مائیکرو الیکٹرانکس فاؤنڈری سروسز میں ڈیزائن، پروٹو ٹائپنگ اور مینوفیکچرنگ، تھرڈ پارٹی سروسز شامل ہیں۔ ہم اپنے صارفین کو پورے پروڈکٹ ڈویلپمنٹ سائیکل میں مدد فراہم کرتے ہیں - ڈیزائن سپورٹ سے لے کر پروٹو ٹائپنگ اور سیمی کنڈکٹر چپس کی مینوفیکچرنگ سپورٹ تک۔ ڈیزائن سپورٹ سروسز میں ہمارا مقصد سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز کے ڈیجیٹل، اینالاگ، اور مخلوط سگنل ڈیزائنز کے لیے پہلی بار صحیح نقطہ نظر کو فعال کرنا ہے۔ مثال کے طور پر، MEMS کے مخصوص سمولیشن ٹولز دستیاب ہیں۔ وہ Fabs جو مربوط CMOS اور MEMS کے لیے 6 اور 8 انچ کے ویفرز کو سنبھال سکتے ہیں آپ کی خدمت میں حاضر ہیں۔ ہم اپنے کلائنٹس کو تمام بڑے الیکٹرانک ڈیزائن آٹومیشن (EDA) پلیٹ فارمز کے لیے ڈیزائن سپورٹ فراہم کرتے ہیں، درست ماڈلز کی فراہمی، پروسیس ڈیزائن کٹس (PDK)، اینالاگ اور ڈیجیٹل لائبریریاں، اور ڈیزائن برائے مینوفیکچرنگ (DFM) سپورٹ فراہم کرتے ہیں۔ ہم تمام ٹیکنالوجیز کے لیے دو پروٹو ٹائپنگ آپشنز پیش کرتے ہیں: ملٹی پروڈکٹ ویفر (MPW) سروس، جہاں ایک ویفر پر متوازی طور پر متعدد ڈیوائسز پر کارروائی کی جاتی ہے، اور ملٹی لیول ماسک (MLM) سروس ایک ہی ریٹیکل پر چار ماسک لیولز کے ساتھ۔ یہ مکمل ماسک سیٹ سے زیادہ کفایتی ہیں۔ ایم ایل ایم سروس MPW سروس کی مقررہ تاریخوں کے مقابلے میں انتہائی لچکدار ہے۔ کمپنیاں کئی وجوہات کی بنا پر سیمی کنڈکٹر پروڈکٹس کو مائیکرو الیکٹرانکس فاؤنڈری پر آؤٹ سورس کرنے کو ترجیح دے سکتی ہیں جن میں دوسرے ذریعہ کی ضرورت، دیگر مصنوعات اور خدمات کے لیے داخلی وسائل کا استعمال، غلط کام کرنے کی خواہش اور سیمی کنڈکٹر فیب چلانے کے خطرے اور بوجھ کو کم کرنا… وغیرہ۔ AGS-TECH اوپن پلیٹ فارم مائیکرو الیکٹرانکس فیبریکیشن پروسیس پیش کرتا ہے جسے چھوٹے ویفر رنز کے ساتھ ساتھ بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ کے لیے بھی کم کیا جا سکتا ہے۔ مخصوص حالات میں، آپ کے موجودہ مائیکرو الیکٹرانکس یا MEMS فیبریکیشن ٹولز یا مکمل ٹول سیٹس کو کنسائنڈ ٹولز کے طور پر منتقل کیا جا سکتا ہے یا آپ کے فیب سے ہماری فیب سائٹ میں فروخت کیے جانے والے ٹولز، یا آپ کے موجودہ مائیکرو الیکٹرانکس اور MEMS پروڈکٹس کو اوپن پلیٹ فارم پروسیس ٹیکنالوجیز کا استعمال کرتے ہوئے دوبارہ ڈیزائن کیا جا سکتا ہے اور پورٹ کیا جا سکتا ہے۔ ہمارے فیب پر دستیاب عمل۔ یہ کسٹم ٹکنالوجی کی منتقلی سے تیز اور زیادہ کفایتی ہے۔ تاہم اگر چاہیں تو گاہک کے موجودہ مائیکرو الیکٹرانکس / ایم ای ایم ایس فیبریکیشن کے عمل کو منتقل کیا جا سکتا ہے۔

 

 

 

سیمی کنڈکٹر ویفر کی تیاری: اگر گاہک ویفرز کے مائیکرو فیبریکیٹڈ ہونے کے بعد چاہیں تو ہم ڈائسنگ، بیک گرائنڈنگ، پتلا کرنے، ریٹیکل پلیسمنٹ، ڈائی سورٹنگ، پک اینڈ پلیس، سیمی کنڈکٹر آپریشن کرتے ہیں۔ سیمی کنڈکٹر ویفر پروسیسنگ میں پروسیسنگ کے مختلف مراحل کے درمیان میٹرولوجی شامل ہوتی ہے۔ مثال کے طور پر، ellipsometry یا Reflectometry پر مبنی پتلی فلم کے ٹیسٹ کے طریقے، گیٹ آکسائیڈ کی موٹائی کے ساتھ ساتھ فوٹو ریزسٹ اور دیگر کوٹنگز کی موٹائی، ریفریکٹیو انڈیکس اور ختم ہونے والے گتانک کو مضبوطی سے کنٹرول کرنے کے لیے استعمال کیے جاتے ہیں۔ ہم اس بات کی تصدیق کے لیے سیمی کنڈکٹر ویفر ٹیسٹ کا سامان استعمال کرتے ہیں کہ جانچ تک ویفرز کو پچھلے پروسیسنگ مراحل سے نقصان نہیں پہنچا ہے۔ ایک بار فرنٹ اینڈ پراسیسز مکمل ہونے کے بعد، سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانک آلات کو مختلف قسم کے برقی ٹیسٹوں کا نشانہ بنایا جاتا ہے تاکہ یہ معلوم کیا جا سکے کہ آیا وہ صحیح طریقے سے کام کر رہے ہیں۔ ہم "پیداوار" کے طور پر مناسب طریقے سے کارکردگی کا مظاہرہ کرنے کے لئے پائے جانے والے ویفر پر مائیکرو الیکٹرانکس آلات کے تناسب کا حوالہ دیتے ہیں۔ ویفر پر مائکرو الیکٹرانکس چپس کی جانچ ایک الیکٹرانک ٹیسٹر کے ساتھ کی جاتی ہے جو سیمی کنڈکٹر چپ کے خلاف چھوٹی چھوٹی تحقیقات کو دباتا ہے۔ خودکار مشین ہر خراب مائیکرو الیکٹرانکس چپ کو ڈائی کے ایک قطرے سے نشان زد کرتی ہے۔ ویفر ٹیسٹ ڈیٹا کو مرکزی کمپیوٹر ڈیٹا بیس میں لاگ ان کیا جاتا ہے اور سیمی کنڈکٹر چپس کو پہلے سے طے شدہ ٹیسٹ کی حدود کے مطابق ورچوئل بِنز میں ترتیب دیا جاتا ہے۔ مینوفیکچرنگ کے نقائص کا پتہ لگانے اور خراب چپس کو نشان زد کرنے کے لیے نتیجے میں بائننگ ڈیٹا کو ویفر میپ پر گراف کیا جا سکتا ہے، یا لاگ کیا جا سکتا ہے۔ یہ نقشہ ویفر اسمبلی اور پیکیجنگ کے دوران بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔ حتمی جانچ میں، پیکیجنگ کے بعد مائیکرو الیکٹرانکس چپس کا دوبارہ تجربہ کیا جاتا ہے، کیونکہ بانڈ کی تاریں غائب ہوسکتی ہیں، یا پیکج کے ذریعہ اینالاگ کارکردگی کو تبدیل کیا جاسکتا ہے۔ سیمی کنڈکٹر ویفر کے ٹیسٹ ہونے کے بعد، ویفر کو گول کرنے سے پہلے اس کی موٹائی عام طور پر کم ہو جاتی ہے اور پھر انفرادی مرنے میں ٹوٹ جاتی ہے۔ اس عمل کو سیمی کنڈکٹر ویفر ڈائسنگ کہا جاتا ہے۔ ہم اچھے اور برے سیمی کنڈکٹر کی موت کو چھانٹنے کے لیے خاص طور پر مائیکرو الیکٹرانکس انڈسٹری کے لیے تیار کردہ خودکار پک اینڈ پلیس مشینیں استعمال کرتے ہیں۔ صرف اچھی، غیر نشان زد سیمی کنڈکٹر چپس پیک کی جاتی ہیں۔ اس کے بعد، مائیکرو الیکٹرانکس پلاسٹک یا سیرامک پیکیجنگ کے عمل میں ہم سیمی کنڈکٹر ڈائی کو ماؤنٹ کرتے ہیں، ڈائی پیڈز کو پیکج پر موجود پنوں سے جوڑتے ہیں، اور ڈائی کو سیل کرتے ہیں۔ سونے کی چھوٹی تاروں کا استعمال خودکار مشینوں کے ذریعے پیڈ کو پنوں سے جوڑنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ چپ سکیل پیکیج (CSP) ایک اور مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے۔ پلاسٹک کا ڈوئل ان لائن پیکج (DIP)، جیسے کہ زیادہ تر پیکجز، اندر رکھے ہوئے اصل سیمی کنڈکٹر ڈائی سے کئی گنا بڑا ہوتا ہے، جبکہ CSP چپس تقریباً مائیکرو الیکٹرانکس ڈائی کے سائز کے ہوتے ہیں۔ اور سیمی کنڈکٹر ویفر کو کاٹنے سے پہلے ہر ڈائی کے لیے ایک CSP بنایا جا سکتا ہے۔ پیک شدہ مائیکرو الیکٹرانکس چپس کا دوبارہ ٹیسٹ کیا جاتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ پیکیجنگ کے دوران انہیں کوئی نقصان نہیں پہنچا ہے اور ڈائی ٹو پن انٹر کنیکٹ کا عمل صحیح طریقے سے مکمل ہوا ہے۔ لیزر کا استعمال کرتے ہوئے ہم پھر پیکج پر چپ کے نام اور نمبروں کو کھینچتے ہیں۔

 

 

 

مائیکرو الیکٹرانک پیکیج ڈیزائن اور فیبریکیشن: ہم مائیکرو الیکٹرانک پیکجوں کے آف شیلف اور کسٹم ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں پیش کرتے ہیں۔ اس سروس کے حصے کے طور پر، مائیکرو الیکٹرانک پیکجوں کی ماڈلنگ اور ان کی نقل بھی کی جاتی ہے۔ ماڈلنگ اور نقلی تجربات کے مجازی ڈیزائن (DoE) کو یقینی بناتا ہے تاکہ میدان میں پیکجوں کی جانچ کے بجائے بہترین حل حاصل کیا جا سکے۔ یہ لاگت اور پیداوار کے وقت کو کم کرتا ہے، خاص طور پر مائیکرو الیکٹرانکس میں نئی مصنوعات کی ترقی کے لیے۔ یہ کام ہمیں اپنے صارفین کو یہ سمجھانے کا موقع بھی فراہم کرتا ہے کہ اسمبلی، بھروسے اور جانچ ان کی مائیکرو الیکٹرانک مصنوعات کو کیسے متاثر کرے گی۔ مائیکرو الیکٹرانک پیکیجنگ کا بنیادی مقصد ایک ایسا الیکٹرانک سسٹم ڈیزائن کرنا ہے جو مناسب قیمت پر کسی خاص ایپلی کیشن کی ضروریات کو پورا کرے۔ مائیکرو الیکٹرانکس سسٹم کو آپس میں جوڑنے اور رکھنے کے لیے دستیاب بہت سے اختیارات کی وجہ سے، دی گئی ایپلیکیشن کے لیے پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے انتخاب کے لیے ماہر کی جانچ کی ضرورت ہے۔ مائیکرو الیکٹرانکس پیکجوں کے انتخاب کے معیار میں درج ذیل ٹیکنالوجی ڈرائیورز میں سے کچھ شامل ہو سکتے ہیں:

 

- تار کی اہلیت

 

- پیداوار

 

-لاگت

 

گرمی کی کھپت کی خصوصیات

 

برقی مقناطیسی شیلڈنگ کی کارکردگی

 

- مکینیکل سختی

 

-اعتبار

 

مائیکرو الیکٹرانکس پیکجوں کے لیے ڈیزائن کے یہ تحفظات رفتار، فعالیت، جنکشن درجہ حرارت، حجم، وزن اور مزید کو متاثر کرتے ہیں۔ بنیادی مقصد سب سے زیادہ سرمایہ کاری مؤثر لیکن قابل اعتماد انٹر کنکشن ٹیکنالوجی کا انتخاب کرنا ہے۔ ہم مائیکرو الیکٹرانکس پیکجوں کو ڈیزائن کرنے کے لیے جدید ترین تجزیہ کے طریقے اور سافٹ ویئر استعمال کرتے ہیں۔ مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ آپس میں جڑے چھوٹے الیکٹرانک نظاموں کی تشکیل اور ان سسٹمز کی وشوسنییتا کے طریقوں کے ڈیزائن سے متعلق ہے۔ خاص طور پر، مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ میں سگنل کی سالمیت کو برقرار رکھتے ہوئے سگنل کی روٹنگ، سیمی کنڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس میں زمین اور طاقت کی تقسیم، ساختی اور مادی سالمیت کو برقرار رکھتے ہوئے منتشر حرارت کو منتشر کرنا، اور سرکٹ کو ماحولیاتی خطرات سے بچانا شامل ہے۔ عام طور پر، مائیکرو الیکٹرانکس ICs کی پیکیجنگ کے طریقوں میں کنیکٹرز کے ساتھ PWB کا استعمال شامل ہوتا ہے جو ایک الیکٹرانک سرکٹ کو حقیقی دنیا کا I/Os فراہم کرتے ہیں۔ روایتی مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ کے طریقوں میں سنگل پیکجوں کا استعمال شامل ہے۔ سنگل چپ پیکج کا بنیادی فائدہ یہ ہے کہ مائیکرو الیکٹرانکس آئی سی کو بنیادی سبسٹریٹ سے جوڑنے سے پہلے اسے مکمل طور پر جانچنے کی صلاحیت ہے۔ اس طرح کے پیکڈ سیمی کنڈکٹر آلات یا تو سوراخ کے ذریعے نصب ہوتے ہیں یا پی ڈبلیو بی پر سطح پر نصب ہوتے ہیں۔ سطح پر نصب مائیکرو الیکٹرانکس پیکجوں کو پورے بورڈ میں سوراخ کرنے کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ اس کے بجائے، سطح پر نصب مائیکرو الیکٹرانکس اجزاء کو PWB کے دونوں اطراف میں سولڈر کیا جا سکتا ہے، جس سے سرکٹ کی کثافت زیادہ ہوتی ہے۔ اس نقطہ نظر کو سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) کہا جاتا ہے۔ بال گرڈ اری (BGAs) اور چپ اسکیل پیکجز (CSPs) جیسے ایریا-اری-سٹائل پیکجز کا اضافہ SMT کو اعلی ترین کثافت والے سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کے ساتھ مسابقتی بنا رہا ہے۔ ایک نئی پیکیجنگ ٹکنالوجی میں ایک سے زیادہ سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز کو ہائی ڈینسٹی انٹر کنکشن سبسٹریٹ پر جوڑنا شامل ہے، جسے پھر ایک بڑے پیکج میں نصب کیا جاتا ہے، جو I/O پن اور ماحولیاتی تحفظ دونوں فراہم کرتا ہے۔ اس ملٹی چپ ماڈیول (MCM) ٹیکنالوجی کی مزید خصوصیت ان سبسٹریٹ ٹیکنالوجیز سے ہوتی ہے جو منسلک ICs کو آپس میں جوڑنے کے لیے استعمال ہوتی ہیں۔ MCM-D جمع شدہ پتلی فلم دھات اور ڈائی الیکٹرک ملٹی لیئرز کی نمائندگی کرتا ہے۔ جدید ترین سیمی کنڈکٹر پروسیسنگ ٹیکنالوجیز کی بدولت MCM-D سبسٹریٹس میں تمام MCM ٹیکنالوجیز کی سب سے زیادہ وائرنگ کثافت ہوتی ہے۔ MCM-C سے مراد ملٹی لیئرڈ "سیرامک" سبسٹریٹس ہیں، جو اسکرین شدہ دھات کی سیاہی اور غیر فائر شدہ سیرامک شیٹس کی اسٹیک شدہ متبادل تہوں سے فائر کیے گئے ہیں۔ MCM-C کا استعمال کرتے ہوئے ہم اعتدال سے گھنے وائرنگ کی گنجائش حاصل کرتے ہیں۔ MCM-L سے مراد اسٹیک شدہ، میٹلائزڈ PWB "laminates" سے بنے ملٹی لیئر سبسٹریٹس ہیں، جو انفرادی طور پر نمونہ دار ہوتے ہیں اور پھر پرتدار ہوتے ہیں۔ یہ ایک کم کثافت انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجی ہوا کرتی تھی، تاہم اب MCM-L تیزی سے MCM-C اور MCM-D مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کی کثافت کے قریب پہنچ رہا ہے۔ ڈائریکٹ چپ اٹیچ (DCA) یا chip-on-board (COB) مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ ٹیکنالوجی میں مائیکرو الیکٹرانکس ICs کو براہ راست PWB پر لگانا شامل ہے۔ ایک پلاسٹک انکیپسولنٹ، جسے ننگے IC پر "گلاب" کیا جاتا ہے اور پھر ٹھیک کیا جاتا ہے، ماحولیاتی تحفظ فراہم کرتا ہے۔ مائیکرو الیکٹرانکس آئی سی کو یا تو فلپ چپ، یا وائر بانڈنگ کے طریقوں سے سبسٹریٹ سے جوڑا جا سکتا ہے۔ DCA ٹیکنالوجی خاص طور پر ان سسٹمز کے لیے اقتصادی ہے جو 10 یا اس سے کم سیمی کنڈکٹر ICs تک محدود ہیں، کیونکہ چپس کی بڑی تعداد سسٹم کی پیداوار کو متاثر کر سکتی ہے اور DCA اسمبلیوں کو دوبارہ کام کرنا مشکل ہو سکتا ہے۔ ڈی سی اے اور ایم سی ایم پیکیجنگ آپشنز دونوں کے لیے ایک عام فائدہ سیمی کنڈکٹر آئی سی پیکج انٹر کنکشن لیول کا خاتمہ ہے، جو قربت (کم سگنل ٹرانسمیشن میں تاخیر) اور لیڈ انڈکٹنس کو کم کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ دونوں طریقوں کا بنیادی نقصان مکمل طور پر ٹیسٹ شدہ مائیکرو الیکٹرانکس ICs خریدنے میں دشواری ہے۔ DCA اور MCM-L ٹیکنالوجیز کے دیگر نقصانات میں PWB laminates کی کم تھرمل چالکتا اور سیمی کنڈکٹر ڈائی اور سبسٹریٹ کے درمیان تھرمل ایکسپینشن میچ کا ناقص گتانک کی بدولت خراب تھرمل مینجمنٹ شامل ہے۔ تھرمل توسیع کے مماثلت کے مسئلے کو حل کرنے کے لیے ایک انٹرپوزر سبسٹریٹ کی ضرورت ہوتی ہے جیسے وائر بانڈڈ ڈائی کے لیے مولیبڈینم اور فلپ چپ ڈائی کے لیے انڈر فل ایپوکسی۔ ملٹی چپ کیریئر ماڈیول (MCCM) DCA کے تمام مثبت پہلوؤں کو MCM ٹیکنالوجی کے ساتھ جوڑتا ہے۔ MCCM ایک پتلی دھاتی کیریئر پر صرف ایک چھوٹا MCM ہے جسے PWB سے منسلک یا میکانکی طور پر منسلک کیا جا سکتا ہے۔ دھات کا نچلا حصہ MCM سبسٹریٹ کے لیے گرمی کو ختم کرنے والے اور تناؤ کے انٹرپوزر کے طور پر کام کرتا ہے۔ MCCM میں PWB سے وائر بانڈنگ، سولڈرنگ، یا ٹیب بانڈنگ کے لیے پیریفرل لیڈز ہوتے ہیں۔ ننگے سیمی کنڈکٹر آئی سی کو گلوب ٹاپ میٹریل کا استعمال کرتے ہوئے محفوظ کیا جاتا ہے۔ جب آپ ہم سے رابطہ کرتے ہیں، تو ہم آپ کے لیے بہترین مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ آپشن کا انتخاب کرنے کے لیے آپ کی درخواست اور ضروریات پر تبادلہ خیال کریں گے۔

 

 

 

سیمی کنڈکٹر IC اسمبلی اور پیکیجنگ اور ٹیسٹ: ہماری مائیکرو الیکٹرانکس فیبریکیشن سروسز کے حصے کے طور پر ہم ڈائی، وائر اور چپ بانڈنگ، انکیپسولیشن، اسمبلی، مارکنگ اور برانڈنگ، ٹیسٹنگ پیش کرتے ہیں۔ سیمی کنڈکٹر چپ یا انٹیگریٹڈ مائیکرو الیکٹرانکس سرکٹ کے کام کرنے کے لیے، اسے اس سسٹم سے منسلک کرنے کی ضرورت ہے جسے وہ کنٹرول کرے گا یا اسے ہدایات فراہم کرے گا۔ مائیکرو الیکٹرانکس آئی سی اسمبلی چپ اور سسٹم کے درمیان پاور اور معلومات کی منتقلی کے لیے کنکشن فراہم کرتی ہے۔ یہ مائیکرو الیکٹرانکس چپ کو کسی پیکج سے جوڑ کر یا ان افعال کے لیے اسے براہ راست PCB سے جوڑ کر پورا کیا جاتا ہے۔ چپ اور پیکیج یا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کے درمیان رابطے وائر بانڈنگ، تھرو ہول یا فلپ چپ اسمبلی کے ذریعے ہوتے ہیں۔ ہم وائرلیس اور انٹرنیٹ مارکیٹوں کی پیچیدہ ضروریات کو پورا کرنے کے لیے مائیکرو الیکٹرانکس IC پیکیجنگ حل تلاش کرنے میں صنعت کے رہنما ہیں۔ ہم ہزاروں مختلف پیکیج فارمیٹس اور سائز پیش کرتے ہیں، جن میں تھرو ہول اور سرفیس ماؤنٹ کے لیے روایتی لیڈ فریم مائیکرو الیکٹرانکس آئی سی پیکجز سے لے کر جدید ترین چپ اسکیل (CSP) اور بال گرڈ اری (BGA) حل شامل ہیں جن کی ضرورت ہائی پن کاؤنٹ اور ہائی ڈینسٹی ایپلی کیشنز میں ہوتی ہے۔ . پیکجز کی وسیع اقسام اسٹاک سے دستیاب ہیں جن میں CABGA (Chip Array BGA)، CQFP، CTBGA (Chip Array Thin Core BGA)، CVBGA (بہت پتلی چپ Array BGA)، فلپ چپ، LCC، LGA، MQFP، PBGA، PDIP، PLCC، PoP - پیکیج پر پیکیج، PoP TMV - مولڈ کے ذریعے، SOIC/SOJ، SSOP، TQFP، TSOP، WLP (ویفر لیول پیکیج) ….. وغیرہ۔ تانبے، چاندی یا سونے کا استعمال کرتے ہوئے وائر بانڈنگ مائیکرو الیکٹرانکس میں مقبول ہیں۔ کاپر (Cu) تار سلیکون سیمی کنڈکٹر ڈیز کو مائیکرو الیکٹرانکس پیکیج ٹرمینلز سے جوڑنے کا ایک طریقہ رہا ہے۔ سونے (Au) تار کی لاگت میں حالیہ اضافے کے ساتھ، تانبے (Cu) تار مائیکرو الیکٹرانکس میں مجموعی پیکج کی لاگت کو منظم کرنے کا ایک پرکشش طریقہ ہے۔ اسی طرح کی برقی خصوصیات کی وجہ سے یہ سونے (Au) تار سے بھی مشابہت رکھتا ہے۔ سونے (Au) اور تانبے (Cu) تار کے ساتھ کاپر (Cu) تار کے ساتھ سیلف انڈکٹنس اور سیلف کپیسیٹینس تقریباً یکساں ہیں۔ مائیکرو الیکٹرانکس ایپلی کیشنز میں جہاں بانڈ وائر کی وجہ سے مزاحمت سرکٹ کی کارکردگی کو منفی طور پر متاثر کر سکتی ہے، کاپر (Cu) تار کا استعمال بہتری کی پیشکش کر سکتا ہے۔ کاپر، پیلیڈیم کوٹڈ کاپر (PCC) اور سلور (Ag) مرکب تاریں قیمت کی وجہ سے سونے کے بانڈ تاروں کے متبادل کے طور پر ابھری ہیں۔ تانبے پر مبنی تاریں سستی ہوتی ہیں اور ان میں برقی مزاحمت کم ہوتی ہے۔ تاہم، تانبے کی سختی بہت سی ایپلی کیشنز میں استعمال کرنا مشکل بناتی ہے جیسے کہ نازک بانڈ پیڈ ڈھانچے والے۔ ان ایپلی کیشنز کے لیے، Ag-Alloy سونے سے ملتی جلتی جائیدادیں پیش کرتا ہے جبکہ اس کی قیمت PCC جیسی ہے۔ Ag-Aloy تار PCC سے زیادہ نرم ہے جس کے نتیجے میں ال سپلیش کم ہوتا ہے اور بانڈ پیڈ کو نقصان پہنچنے کا خطرہ کم ہوتا ہے۔ Ag-Aloy تار ایپلی کیشنز کے لیے بہترین کم لاگت کا متبادل ہے جس کے لیے ڈائی ٹو ڈائی بانڈنگ، واٹر فال بانڈنگ، الٹرا فائن بانڈ پیڈ پچ اور چھوٹے بانڈ پیڈ اوپننگس، الٹرا لو لوپ اونچائی کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہم سیمی کنڈکٹر ٹیسٹنگ سروسز کی مکمل رینج فراہم کرتے ہیں جن میں ویفر ٹیسٹنگ، مختلف قسم کی فائنل ٹیسٹنگ، سسٹم لیول ٹیسٹنگ، سٹرپ ٹیسٹنگ اور مکمل اینڈ آف لائن سروسز شامل ہیں۔ ہم اپنے تمام پیکج فیملیز میں مختلف قسم کے سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز کی جانچ کرتے ہیں جن میں ریڈیو فریکوئنسی، اینالاگ اور مکسڈ سگنل، ڈیجیٹل، پاور مینجمنٹ، میموری اور مختلف مجموعے جیسے ASIC، ملٹی چپ ماڈیولز، سسٹم-ان-پیکیج (SiP)، اور اسٹیک شدہ 3D پیکیجنگ، سینسرز اور MEMS ڈیوائسز جیسے کہ ایکسلرومیٹر اور پریشر سینسرز۔ ہمارے ٹیسٹ ہارڈویئر اور رابطہ سازی کا سامان حسب ضرورت پیکج سائز SiP، پیکیج پر پیکیج (PoP)، TMV PoP، FusionQuad ساکٹ، ایک سے زیادہ قطار MicroLeadFrame، Fine-Pitch Copper Pillar کے لیے دو طرفہ رابطے کے حل کے لیے موزوں ہے۔ ٹیسٹ کے آلات اور ٹیسٹ فلورز کو CIM/CAM ٹولز، پیداوار کے تجزیہ اور کارکردگی کی نگرانی کے ساتھ مربوط کیا گیا ہے تاکہ پہلی بار انتہائی اعلی کارکردگی کی پیداوار فراہم کی جا سکے۔ ہم اپنے صارفین کے لیے متعدد انکولی مائیکرو الیکٹرانکس ٹیسٹ کے عمل کی پیشکش کرتے ہیں اور SiP اور دیگر پیچیدہ اسمبلی کے بہاؤ کے لیے تقسیم شدہ ٹیسٹ فلو پیش کرتے ہیں۔ AGS-TECH آپ کے پورے سیمی کنڈکٹر اور مائیکرو الیکٹرانکس پروڈکٹ لائف سائیکل میں ٹیسٹ مشاورت، ترقی اور انجینئرنگ خدمات کی مکمل رینج فراہم کرتا ہے۔ ہم SiP، آٹوموٹیو، نیٹ ورکنگ، گیمنگ، گرافکس، کمپیوٹنگ، RF/Wireless کے لیے منفرد مارکیٹوں اور جانچ کی ضروریات کو سمجھتے ہیں۔ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل کے لیے تیز اور درست طریقے سے کنٹرول شدہ مارکنگ حل کی ضرورت ہوتی ہے۔ سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانکس انڈسٹری میں جدید لیزرز کا استعمال کرتے ہوئے 1000 حروف/سیکنڈ سے زیادہ اور مادی دخول کی گہرائی 25 مائکرون سے کم نشان زد کرنے کی رفتار عام ہے۔ ہم کم سے کم ہیٹ ان پٹ اور کامل ریپیٹ ایبلٹی کے ساتھ مولڈ کمپاؤنڈز، ویفرز، سیرامکس وغیرہ کو نشان زد کرنے کی صلاحیت رکھتے ہیں۔ ہم بغیر کسی نقصان کے چھوٹے حصوں کو نشان زد کرنے کے لیے اعلی درستگی کے ساتھ لیزر استعمال کرتے ہیں۔

 

 

 

سیمی کنڈکٹر ڈیوائسز کے لیے لیڈ فریم: آف شیلف اور اپنی مرضی کے مطابق ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں ممکن ہیں۔ سیمی کنڈکٹر ڈیوائس اسمبلی کے عمل میں لیڈ فریموں کا استعمال کیا جاتا ہے، اور یہ بنیادی طور پر دھات کی پتلی پرتیں ہیں جو سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانکس کی سطح پر چھوٹے برقی ٹرمینلز سے وائرنگ کو برقی آلات اور PCBs پر بڑے پیمانے پر سرکٹری سے جوڑتی ہیں۔ لیڈ فریم تقریباً تمام سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانکس پیکجوں میں استعمال ہوتے ہیں۔ زیادہ تر مائیکرو الیکٹرانکس آئی سی پیکجز سیمی کنڈکٹر سلیکون چپ کو لیڈ فریم پر رکھ کر بنائے جاتے ہیں، پھر چپ کو اس لیڈ فریم کے دھاتی لیڈز سے جوڑ کر، اور بعد میں مائیکرو الیکٹرانکس چپ کو پلاسٹک کور سے ڈھانپ کر بنایا جاتا ہے۔ یہ سادہ اور نسبتاً کم لاگت والی مائیکرو الیکٹرانکس پیکیجنگ اب بھی بہت سی ایپلی کیشنز کے لیے بہترین حل ہے۔ لیڈ فریم لمبی سٹرپس میں تیار کیے جاتے ہیں، جو انہیں خودکار اسمبلی مشینوں پر تیزی سے پروسیس کرنے کی اجازت دیتا ہے، اور عام طور پر دو مینوفیکچرنگ پراسیس استعمال کیے جاتے ہیں: کسی قسم کی فوٹو اینچنگ اور سٹیمپنگ۔ مائیکرو الیکٹرانکس میں لیڈ فریم ڈیزائن میں اکثر اپنی مرضی کے مطابق تصریحات اور خصوصیات، ایسے ڈیزائن جو بجلی اور تھرمل خصوصیات کو بڑھاتے ہیں، اور سائیکل کے مخصوص وقت کے تقاضوں کی مانگ ہوتی ہے۔ ہمارے پاس لیزر اسسٹڈ فوٹو ایچنگ اور سٹیمپنگ استعمال کرنے والے مختلف صارفین کے لیے مائیکرو الیکٹرانکس لیڈ فریم کی تیاری کا گہرا تجربہ ہے۔

 

 

 

مائیکرو الیکٹرانکس کے لیے ہیٹ سنکس کا ڈیزائن اور فیبریکیشن: آف شیلف اور حسب ضرورت ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں۔ مائیکرو الیکٹرانکس آلات سے گرمی کی کھپت میں اضافے اور مجموعی طور پر شکل کے عوامل میں کمی کے ساتھ، تھرمل مینجمنٹ الیکٹرانک مصنوعات کے ڈیزائن کا ایک زیادہ اہم عنصر بن جاتا ہے۔ الیکٹرانک آلات کی کارکردگی اور متوقع زندگی میں مستقل مزاجی آلات کے اجزاء کے درجہ حرارت سے الٹا تعلق رکھتی ہے۔ ایک عام سیلیکون سیمی کنڈکٹر ڈیوائس کی وشوسنییتا اور آپریٹنگ درجہ حرارت کے درمیان تعلق سے پتہ چلتا ہے کہ درجہ حرارت میں کمی اس آلے کی وشوسنییتا اور متوقع عمر میں غیر معمولی اضافے کے مساوی ہے۔ لہذا، سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانکس جزو کی طویل زندگی اور قابل اعتماد کارکردگی کو ڈیزائنرز کی طرف سے مقرر کردہ حدود کے اندر ڈیوائس کے آپریٹنگ درجہ حرارت کو مؤثر طریقے سے کنٹرول کر کے حاصل کیا جا سکتا ہے۔ ہیٹ سنک ایسے آلات ہیں جو گرم سطح سے گرمی کی کھپت کو بڑھاتے ہیں، عام طور پر گرمی پیدا کرنے والے جزو کا بیرونی کیس، ٹھنڈے ماحول جیسے ہوا تک۔ مندرجہ ذیل بات چیت کے لیے، ہوا کو ٹھنڈک کرنے والا سیال سمجھا جاتا ہے۔ زیادہ تر حالات میں، ٹھوس سطح اور کولنٹ ہوا کے درمیان انٹرفیس میں حرارت کی منتقلی نظام کے اندر سب سے کم موثر ہوتی ہے، اور ٹھوس ہوا کا انٹرفیس گرمی کی کھپت کے لیے سب سے بڑی رکاوٹ کی نمائندگی کرتا ہے۔ گرمی کا سنک اس رکاوٹ کو کم کرتا ہے بنیادی طور پر سطح کے رقبے کو بڑھا کر جو کولنٹ کے ساتھ براہ راست رابطے میں ہے۔ یہ زیادہ گرمی کو ختم کرنے کی اجازت دیتا ہے اور/یا سیمی کنڈکٹر ڈیوائس کے آپریٹنگ درجہ حرارت کو کم کرتا ہے۔ ہیٹ سنک کا بنیادی مقصد مائیکرو الیکٹرانکس ڈیوائس کے درجہ حرارت کو سیمی کنڈکٹر ڈیوائس مینوفیکچرر کے ذریعہ بیان کردہ زیادہ سے زیادہ قابل اجازت درجہ حرارت سے نیچے برقرار رکھنا ہے۔

 

 

 

ہم گرمی کے ڈوبوں کو مینوفیکچرنگ کے طریقوں اور ان کی شکلوں کے لحاظ سے درجہ بندی کر سکتے ہیں۔ ایئر کولڈ ہیٹ سنک کی سب سے عام اقسام میں شامل ہیں:

 

 

 

- سٹیمپنگ: کاپر یا ایلومینیم شیٹ دھاتوں کو مطلوبہ شکلوں میں مہر لگایا جاتا ہے۔ وہ الیکٹرانک اجزاء کے روایتی ایئر کولنگ میں استعمال ہوتے ہیں اور کم کثافت والے تھرمل مسائل کا معاشی حل پیش کرتے ہیں۔ وہ اعلی حجم کی پیداوار کے لئے موزوں ہیں۔

 

 

 

- اخراج: یہ ہیٹ سنکس وسیع دو جہتی شکلوں کی تشکیل کی اجازت دیتے ہیں جو گرمی کے بڑے بوجھ کو ختم کرنے کی صلاحیت رکھتے ہیں۔ انہیں کاٹا، مشینی، اور اختیارات شامل کیے جا سکتے ہیں۔ ایک کراس کٹنگ ہمہ جہتی، مستطیل پن فن ہیٹ سنک پیدا کرے گی، اور سیرٹیڈ پنوں کو شامل کرنے سے کارکردگی میں تقریباً 10 سے 20 فیصد بہتری آتی ہے، لیکن ایک سست اخراج کی شرح کے ساتھ۔ اخراج کی حدیں، جیسے فن کی اونچائی سے فاصلہ کی موٹائی، عام طور پر ڈیزائن کے اختیارات میں لچک کا حکم دیتی ہے۔ عام فن کی اونچائی سے فرق کے پہلو کا تناسب 6 تک اور کم از کم 1.3 ملی میٹر کی موٹائی، معیاری اخراج تکنیک کے ساتھ قابل حصول ہے۔ 10 سے 1 پہلو کا تناسب اور 0.8″ کی پنکھ کی موٹائی خصوصی ڈائی ڈیزائن خصوصیات کے ساتھ حاصل کی جا سکتی ہے۔ تاہم، جیسے جیسے پہلو کا تناسب بڑھتا ہے، اخراج رواداری سے سمجھوتہ کیا جاتا ہے۔

 

 

 

- بانڈڈ/من گھڑت پنکھ: زیادہ تر ایئر کولڈ ہیٹ سنک کنویکشن محدود ہوتے ہیں، اور ایئر کولڈ ہیٹ سنک کی مجموعی تھرمل کارکردگی کو اکثر نمایاں طور پر بہتر بنایا جا سکتا ہے اگر زیادہ سطحی رقبہ ہوا کے دھارے کے سامنے آسکے۔ یہ اعلیٰ کارکردگی والے ہیٹ سنک تھرمل طور پر کنڈکٹیو ایلومینیم سے بھرے ایپوکسی کو پلانر پنکھوں کو نالیوں والی ایکسٹروشن بیس پلیٹ پر باندھنے کے لیے استعمال کرتے ہیں۔ یہ عمل 20 سے 40 کے درمیان بہت زیادہ پن کی اونچائی سے فرق کے پہلو کے تناسب کی اجازت دیتا ہے، جس سے حجم کی ضرورت میں اضافہ کیے بغیر ٹھنڈک کی صلاحیت میں نمایاں اضافہ ہوتا ہے۔

 

 

 

- کاسٹنگ: ایلومینیم یا تانبے/کانسی کے لیے ریت، کھوئے ہوئے موم اور ڈائی کاسٹنگ کے عمل ویکیوم مدد کے ساتھ یا اس کے بغیر دستیاب ہیں۔ ہم اس ٹیکنالوجی کو ہائی ڈینسٹی پن فن ہیٹ سنک بنانے کے لیے استعمال کرتے ہیں جو امنگمنٹ کولنگ استعمال کرتے وقت زیادہ سے زیادہ کارکردگی فراہم کرتے ہیں۔

 

 

 

- فولڈ پن: ایلومینیم یا تانبے سے نالیدار شیٹ میٹل سطح کے رقبے اور حجم کی کارکردگی کو بڑھاتی ہے۔ اس کے بعد ہیٹ سنک کو بیس پلیٹ کے ساتھ یا براہ راست حرارتی سطح سے ایپوکسی یا بریزنگ کے ذریعے جوڑا جاتا ہے۔ دستیابی اور پنکھ کی کارکردگی کی وجہ سے یہ ہائی پروفائل ہیٹ سنک کے لیے موزوں نہیں ہے۔ لہذا، یہ اعلی کارکردگی کے گرمی کے سنک کو گھڑنے کی اجازت دیتا ہے۔

 

 

 

آپ کی مائیکرو الیکٹرانکس ایپلی کیشنز کے لیے مطلوبہ تھرمل معیار پر پورا اترتے ہوئے مناسب ہیٹ سنک کا انتخاب کرتے ہوئے، ہمیں مختلف پیرامیٹرز کا جائزہ لینے کی ضرورت ہے جو نہ صرف خود ہیٹ سنک کی کارکردگی کو متاثر کرتے ہیں، بلکہ سسٹم کی مجموعی کارکردگی کو بھی متاثر کرتے ہیں۔ مائیکرو الیکٹرانکس میں ایک خاص قسم کے ہیٹ سنک کا انتخاب بڑی حد تک ہیٹ سنک کے لیے اجازت شدہ تھرمل بجٹ اور ہیٹ سنک کے آس پاس کے بیرونی حالات پر منحصر ہوتا ہے۔ حرارتی مزاحمت کی کبھی بھی ایک قدر کسی دیے گئے ہیٹ سنک کو تفویض نہیں کی جاتی ہے، کیونکہ تھرمل مزاحمت بیرونی ٹھنڈک کے حالات کے ساتھ مختلف ہوتی ہے۔

 

 

 

سینسر اور ایکچویٹر ڈیزائن اور فیبریکیشن: آف شیلف اور کسٹم ڈیزائن اور فیبریکیشن دونوں دستیاب ہیں۔ ہم inertial سینسرز، پریشر اور رشتہ دار پریشر سینسرز اور IR درجہ حرارت سینسر آلات کے لیے استعمال کے لیے تیار عمل کے ساتھ حل پیش کرتے ہیں۔ ایکسلرومیٹر، IR اور پریشر سینسرز کے لیے ہمارے آئی پی بلاکس کا استعمال کر کے یا دستیاب تصریحات اور ڈیزائن کے اصولوں کے مطابق آپ کے ڈیزائن کو لاگو کر کے، ہم آپ کو MEMS پر مبنی سینسر ڈیوائسز ہفتوں کے اندر فراہم کر سکتے ہیں۔ MEMS کے علاوہ، دیگر قسم کے سینسر اور ایکچیویٹر ڈھانچے کو من گھڑت بنایا جا سکتا ہے۔

 

 

 

آپٹو الیکٹرانک اور فوٹوونک سرکٹس ڈیزائن اور فیبریکیشن: ایک فوٹوونک یا آپٹیکل انٹیگریٹڈ سرکٹ (PIC) ایک ایسا آلہ ہے جو متعدد فوٹوونک افعال کو مربوط کرتا ہے۔ اسے مائیکرو الیکٹرانکس میں الیکٹرانک انٹیگریٹڈ سرکٹس سے مشابہ کیا جا سکتا ہے۔ دونوں کے درمیان بڑا فرق یہ ہے کہ ایک فوٹوونک انٹیگریٹڈ سرکٹ نظری طول موج پر نظری طول موج پر یا قریب انفراریڈ 850 nm-1650 nm پر لگائے گئے معلوماتی سگنلز کے لیے فعالیت فراہم کرتا ہے۔ فیبریکیشن کی تکنیکیں مائیکرو الیکٹرانکس انٹیگریٹڈ سرکٹس میں استعمال ہونے والی ٹیکنالوجیز سے ملتی جلتی ہیں جہاں فوٹو لیتھوگرافی کو اینچنگ اور میٹریل ڈپوزیشن کے لیے پیٹرن ویفرز کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ سیمی کنڈکٹر مائیکرو الیکٹرانکس کے برعکس جہاں بنیادی آلہ ٹرانجسٹر ہوتا ہے، آپٹو الیکٹرانکس میں کوئی واحد غالب آلہ نہیں ہے۔ فوٹوونک چپس میں کم نقصان والے انٹرکنیکٹ ویو گائیڈز، پاور سپلٹرز، آپٹیکل ایمپلیفائر، آپٹیکل ماڈیولیٹر، فلٹرز، لیزرز اور ڈیٹیکٹر شامل ہیں۔ ان آلات کو مختلف قسم کے مواد اور من گھڑت تکنیکوں کی ضرورت ہوتی ہے اور اس لیے ان سب کو ایک ہی چپ پر محسوس کرنا مشکل ہے۔ فوٹوونک انٹیگریٹڈ سرکٹس کی ہماری ایپلی کیشنز بنیادی طور پر فائبر آپٹک کمیونیکیشن، بائیو میڈیکل اور فوٹوونک کمپیوٹنگ کے شعبوں میں ہیں۔ کچھ مثال آپٹو الیکٹرانک مصنوعات جو ہم آپ کے لیے ڈیزائن اور بنا سکتے ہیں وہ ہیں LEDs (Light Emitting Diodes)، diode lasers، optoelectronic receivers، photodiodes، لیزر فاصلاتی ماڈیول، حسب ضرورت لیزر ماڈیولز اور مزید۔