Gia công hóa chất & Chần quang hóa

HÓA MACHINING (CM)  technique dựa trên thực tế là một số hóa chất tấn công kim loại và khắc chúng. Điều này dẫn đến việc loại bỏ các lớp vật liệu nhỏ khỏi bề mặt. Chúng tôi sử dụng thuốc thử và chất ăn mòn như axit và dung dịch kiềm để loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt. Độ cứng của vật liệu không phải là một yếu tố để khắc. AGS-TECH Inc. thường sử dụng phương pháp gia công hóa học để khắc kim loại, sản xuất bảng mạch in và mài mòn các bộ phận được sản xuất. Gia công bằng hóa chất rất thích hợp để loại bỏ nông lên đến 12 mm trên bề mặt phẳng hoặc cong lớn và CHEMICAL BLANKING of các tấm mỏng. Phương pháp gia công hóa học (CM) liên quan đến chi phí dụng cụ và thiết bị thấp và có lợi thế hơn so với other ADVANCED MACHINING PROCESSES cho các hoạt động sản xuất thấp. Tốc độ loại bỏ vật liệu điển hình hoặc tốc độ cắt trong gia công hóa học là khoảng 0,025 - 0,1 mm / phút.

​

Sử dụng CHEMICAL MILLING, chúng tôi sản xuất các lỗ rỗng trên tấm, tấm, rèn và đùn, để đáp ứng các yêu cầu thiết kế hoặc để giảm trọng lượng của các bộ phận. Kỹ thuật phay hóa học có thể được sử dụng trên nhiều loại kim loại. Trong quy trình sản xuất của mình, chúng tôi triển khai các lớp mặt nạ có thể tháo rời để kiểm soát sự tấn công có chọn lọc của thuốc thử hóa học trên các khu vực khác nhau của bề mặt phôi. Trong ngành công nghiệp vi điện tử, phay hóa học được sử dụng rộng rãi để chế tạo các thiết bị thu nhỏ trên chip và kỹ thuật này được gọi là WET ETCHING. Một số hư hỏng bề mặt có thể do quá trình xay xát hóa học do quá trình ăn mòn ưu tiên và sự tấn công giữa các hạt bởi các hóa chất liên quan. Điều này có thể dẫn đến sự xuống cấp của bề mặt và thô ráp. Người ta phải cẩn thận trước khi quyết định sử dụng phay hóa học trên các vật đúc kim loại, kết cấu hàn và hàn vì việc loại bỏ vật liệu không đồng đều có thể xảy ra do kim loại phụ hoặc vật liệu kết cấu có thể được ưu tiên máy móc. Trong vật đúc kim loại có thể thu được các bề mặt không bằng phẳng do độ xốp và không đồng nhất của cấu trúc.

​

HÓA HỌC: Chúng tôi sử dụng phương pháp này để tạo ra các tính năng xuyên qua độ dày của vật liệu, làm cho vật liệu bị loại bỏ bằng cách hòa tan hóa học. Phương pháp này là một thay thế cho kỹ thuật dập mà chúng tôi sử dụng trong sản xuất kim loại tấm. Ngoài ra, trong quá trình khắc không có gờ của bảng mạch in (PCB), chúng tôi triển khai phương pháp tẩy trắng bằng hóa chất.

​

KHỐI ẢNH & MÁY CHẾ BIẾN ẢNH (PCM): Tẩy trắng quang hóa còn được gọi là PHOTOETCHING or_cde-3194bad5cf58D Vật liệu được lấy ra từ các tấm mỏng phẳng bằng cách sử dụng kỹ thuật chụp ảnh và các hình dạng phức tạp không có gờ, không có ứng suất được làm trống. Sử dụng phương pháp tẩy trắng quang hóa, chúng tôi sản xuất màn hình kim loại mỏng và mịn, thẻ mạch in, cán màng động cơ điện, lò xo phẳng chính xác. Kỹ thuật tẩy trắng quang hóa mang lại cho chúng tôi lợi thế trong việc sản xuất các bộ phận nhỏ, các bộ phận dễ vỡ mà không cần phải chế tạo khuôn dập phôi khó và đắt tiền được sử dụng trong sản xuất kim loại tấm truyền thống. Quá trình tẩy trắng quang hóa đòi hỏi nhân viên có tay nghề cao, nhưng chi phí dụng cụ thấp, quy trình dễ dàng tự động hóa và tính khả thi cao đối với sản xuất khối lượng trung bình đến lớn. Một số nhược điểm tồn tại như trường hợp của mọi quy trình sản xuất: Mối quan tâm về môi trường do hóa chất và mối quan tâm về an toàn do sử dụng chất lỏng dễ bay hơi.

​

Gia công quang hóa còn được gọi là PHOTOCHEMICAL MILLING, là quá trình chế tạo các thành phần kim loại tấm bằng cách sử dụng chất cản quang và chất ăn mòn để ăn mòn máy ở các khu vực đã chọn. Sử dụng kỹ thuật khắc ảnh, chúng tôi sản xuất các bộ phận có độ phức tạp cao với các chi tiết tốt một cách kinh tế. Quá trình phay quang hóa đối với chúng tôi là một giải pháp thay thế kinh tế cho việc dập, đột, cắt bằng tia laser và tia nước cho các bộ phận chính xác khổ mỏng. Quá trình phay quang hóa rất hữu ích cho việc tạo mẫu và cho phép thay đổi dễ dàng và nhanh chóng khi có sự thay đổi trong thiết kế. Nó là một kỹ thuật lý tưởng để nghiên cứu và phát triển. Phototooling được sản xuất nhanh chóng và không tốn kém. Hầu hết các phototools có giá dưới 500 đô la và có thể được sản xuất trong vòng hai ngày. Dung sai kích thước được đáp ứng tốt, không có gờ, không có ứng suất và các cạnh sắc. Chúng tôi có thể bắt đầu sản xuất một bộ phận trong vòng vài giờ sau khi nhận được bản vẽ của bạn. Chúng tôi có thể sử dụng PCM trên hầu hết các kim loại và hợp kim có sẵn trên thị trường như bao gồm nhôm, đồng thau, berili-đồng, đồng, molypden, inconel, mangan, niken, bạc, thép, thép không gỉ, kẽm và titan với độ dày từ 0,0005 đến 0,080 in ( 0,013 đến 2,0 mm). Phototools chỉ tiếp xúc với ánh sáng và do đó không bị mòn. Do chi phí của dụng cụ cứng để dập và phôi mịn, cần phải có khối lượng đáng kể để phù hợp với chi phí, điều này không xảy ra trong PCM. Chúng tôi bắt đầu quá trình PCM bằng cách in hình dạng của bộ phận lên phim ảnh quang học rõ ràng và ổn định về kích thước. Phototool bao gồm hai tấm phim này hiển thị hình ảnh âm bản của các bộ phận có nghĩa là khu vực sẽ trở thành các bộ phận là rõ ràng và tất cả các khu vực được khắc đều có màu đen. Chúng tôi đăng ký hai tấm về mặt quang học và cơ học để tạo thành nửa trên và dưới của công cụ. Chúng tôi cắt các tấm kim loại theo kích thước, làm sạch và sau đó cán mỏng cả hai mặt bằng chất cản quang nhạy cảm với tia cực tím. Chúng tôi đặt kim loại tráng giữa hai tấm phototool và một chân không được hút ra để đảm bảo sự tiếp xúc mật thiết giữa phototool và tấm kim loại. Sau đó, chúng tôi cho tấm kính tiếp xúc với ánh sáng tia cực tím để cho phép các vùng điện trở nằm trong các phần rõ ràng của phim được làm cứng. Sau khi tiếp xúc, chúng tôi rửa sạch điện trở chưa phơi sáng của tấm, để lại các khu vực được khắc không được bảo vệ. Dây chuyền khắc của chúng tôi có băng tải bánh xe dẫn động để di chuyển các tấm và dãy vòi phun ở trên và dưới các tấm. Etchant thường là một dung dịch nước của axit như clorua sắt, được đun nóng và hướng dưới áp lực lên cả hai mặt của tấm. Chất etchant phản ứng với kim loại không được bảo vệ và ăn mòn nó. Sau khi trung hòa và rửa sạch, chúng tôi loại bỏ điện trở còn lại và tấm của các bộ phận được làm sạch và làm khô. Các ứng dụng của gia công quang hóa bao gồm màn hình và lưới mịn, khẩu độ, mặt nạ, lưới pin, cảm biến, lò xo, màng áp suất, bộ phận gia nhiệt linh hoạt, mạch và linh kiện RF, vi sóng, khung chì bán dẫn, lớp phủ động cơ và máy biến áp, miếng đệm và con dấu bằng kim loại, lá chắn và bộ giữ nhiệt, tiếp điểm điện, tấm chắn EMI / RFI, vòng đệm. Một số bộ phận, chẳng hạn như khung chì bán dẫn, rất phức tạp và dễ vỡ, mặc dù khối lượng hàng triệu mảnh, chúng chỉ có thể được sản xuất bằng cách khắc ảnh. Độ chính xác có thể đạt được với quá trình khắc hóa học cung cấp cho chúng tôi dung sai bắt đầu từ +/- 0,010mm tùy thuộc vào loại vật liệu và độ dày. Các tính năng có thể được định vị với độ chính xác khoảng + -5 micron. Trong PCM, cách kinh tế nhất là lập kế hoạch kích thước tấm lớn nhất có thể phù hợp với kích thước và dung sai kích thước của bộ phận. Càng nhiều bộ phận trên mỗi tờ được sản xuất thì đơn giá lao động cho mỗi bộ phận càng thấp. Độ dày vật liệu ảnh hưởng đến chi phí và tỷ lệ thuận với thời gian khắc. Hầu hết các hợp kim khắc ở tốc độ từ 0,0005–0,001 in (0,013–0,025 mm) độ sâu mỗi phút trên mỗi mặt. Nói chung, đối với phôi thép, đồng hoặc nhôm có độ dày lên đến 0,020 in (0,51 mm), chi phí một phần sẽ vào khoảng 0,15–0,20 đô la cho mỗi inch vuông. Khi hình dạng hình học của chi tiết trở nên phức tạp hơn, gia công quang hóa đạt được lợi thế kinh tế lớn hơn so với các quy trình tuần tự như đột dập CNC, cắt laser hoặc tia nước và gia công phóng điện.

​

Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay với dự án của bạn và để chúng tôi cung cấp cho bạn những ý tưởng và đề xuất của chúng tôi.