化学加工和光化学下料

CHEMICAL MACHINING (CM) technique 是基于一些化学物质会腐蚀金属并蚀刻它们的事实。这导致从表面去除小层材料。我们使用试剂和蚀刻剂（例如酸和碱溶液）从表面去除材料。材料的硬度不是蚀刻的因素。 AGS-TECH Inc. 经常使用化学加工来雕刻金属、制造印刷电路板和生产零件的去毛刺。化学加工非常适合在大型平面或曲面上进行 12 mm 的浅层去除，以及薄板的 CHEMICAL BLANKING 。化学加工 (CM) 方法涉及较低的工具和设备成本，并且对于低产量运行优于 other ADVANCED MACHINING PROCESSES 。化学加工中典型的材料去除率或切削速度约为 0.025 – 0.1 mm/min。

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使用 CHEMICAL MILLING，我们在板材、板材、锻件和挤压件上生产浅型腔，以满足设计要求或减轻零件重量。化学铣削技术可用于多种金属。在我们的制造过程中，我们部署了可去除的掩膜层，以控制化学试剂对工件表面不同区域的选择性攻击。在微电子工业中，化学铣削被广泛用于在芯片上制造微型器件，该技术被称为 WET ETCHING。由于优先蚀刻和所涉及的化学品的晶间侵蚀，化学铣削可能会导致一些表面损坏。这可能导致表面变质和变粗糙。在决定对金属铸件、焊接和钎焊结构使用化学铣削之前必须小心，因为可能会出现不均匀的材料去除，因为填充金属或结构材料可能优先加工。在金属铸件中，由于结构的孔隙率和不均匀性，可能会获得不平整的表面。

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化学消隐：我们使用这种方法产生穿透材料厚度的特征，通过化学溶解去除材料。这种方法是我们在钣金制造中使用的冲压技术的替代方法。此外，在印刷电路板 (PCB) 的无毛刺蚀刻中，我们部署了化学下料。

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PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling.使用摄影技术从扁平薄板上去除材料，并对复杂的无毛刺、无应力形状进行冲裁。我们使用光化学冲裁技术制造精细而薄的金属丝网、印刷电路卡、电机叠片、精密扁平弹簧。光化学冲裁技术为我们提供了生产小型零件、易碎零件的优势，而无需制造传统钣金制造中使用的困难且昂贵的冲裁模具。光化学冲裁确实需要熟练的人员，但模具成本低，工艺易于自动化，并且对于中大批量生产的可行性很高。在每个制造过程中都存在一些缺点：化学物质引起的环境问题和使用挥发性液体引起的安全问题。

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光化学加工也称为 PHOTOCHEMICAL MILLING，是使用光致抗蚀剂和蚀刻剂以腐蚀方式加工掉选定区域来制造钣金部件的过程。使用光刻技术，我们可以经济地生产具有精细细节的高度复杂的零件。对我们而言，光化学铣削工艺是用于薄规格精密零件的冲压、冲压、激光和水射流切割的经济替代方案。光化学铣削工艺对于原型制作很有用，并且可以在设计发生变化时轻松快速地进行更改。它是一种理想的研究和开发技术。 Phototooling 生产速度快且成本低廉。大多数照片工具的成本不到 500 美元，并且可以在两天内生产出来。尺寸公差得到很好的满足，没有毛刺、没有应力和锋利的边缘。我们可以在收到您的图纸后数小时内开始制造零件。我们可以在大多数市售金属和合金上使用 PCM，例如包括铝、黄铜、铍铜、铜、钼、铬镍铁合金、锰、镍、银、钢、不锈钢、锌和钛，厚度为 0.0005 到 0.080 英寸（ 0.013 至 2.0 毫米）。 Phototools 只暴露在光线下，因此不会磨损。由于冲压和精冲的硬模具成本，需要大量的体积来证明费用是合理的，而 PCM 并非如此。我们通过将零件的形状打印到光学透明且尺寸稳定的照相胶片上来开始 PCM 工艺。照相工具由两张胶片组成，显示零件的负像，这意味着将成为零件的区域是清晰的，所有要蚀刻的区域都是黑色的。我们以光学和机械方式对两张纸进行配准，以形成工具的上半部分和下半部分。我们将金属片切割成合适的尺寸，清洗干净，然后在两面用紫外线敏感的光刻胶层压。我们将涂层金属放置在两片照相工具之间，并抽真空以确保照相工具和金属板之间的紧密接触。然后，我们将印版暴露在紫外线下，使薄膜透明部分中的抗蚀剂区域硬化。曝光后，我们洗去印版未曝光的抗蚀剂，留下要蚀刻的区域不受保护。我们的蚀刻生产线具有驱动轮输送机，用于移动板和板上方和下方的喷嘴阵列。蚀刻剂通常是酸的水溶液，例如氯化铁，在压力下加热并引导至板的两侧。蚀刻剂与未受保护的金属发生反应并将其腐蚀掉。中和和冲洗后，我们去除剩余的抗蚀剂，清洁和干燥零件片材。光化学加工的应用包括精细屏幕和网格、孔、掩模、电池网格、传感器、弹簧、压力膜、柔性加热元件、射频和微波电路和组件、半导体引线框架、电机和变压器叠片、金属垫圈和密封件、屏蔽和保持器、电触点、EMI/RFI 屏蔽、垫圈。一些部件，例如半导体引线框架，非常复杂和脆弱，尽管数量达数百万，但它们只能通过光刻技术生产。化学蚀刻工艺可达到的精度为我们提供了从 +/-0.010mm 开始的公差，具体取决于材料类型和厚度。特征的定位精度约为 +-5 微米。在 PCM 中，最经济的方法是规划与零件尺寸和尺寸公差一致的最大板材尺寸。每张片材生产的零件越多，每个零件的单位劳动力成本就越低。材料厚度会影响成本，并且与蚀刻的时间长度成正比。大多数合金的蚀刻速率在每分钟每侧 0.0005–0.001 英寸（0.013–0.025 毫米）深度之间。一般来说，对于厚度高达 0.020 英寸（0.51 毫米）的钢、铜或铝工件，零件成本约为每平方英寸 0.15-0.20 美元。随着零件的几何形状变得越来越复杂，光化学加工比 CNC 冲压、激光或水射流切割和放电加工等顺序工艺获得了更大的经济优势。

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