连接、装配和紧固工艺

我们使用焊接、钎焊、锡焊、烧结、粘合剂粘合、紧固、压装将您制造的零件连接、组装和固定，并将它们变成成品或半成品。我们最受欢迎的一些焊接工艺是电弧焊、富氧焊、电阻焊、凸焊、缝焊、镦粗焊、冲击焊、固态焊、电子束焊、激光焊、铝热焊、感应焊。我们流行的钎焊工艺是火炬钎焊、感应钎焊、炉钎焊和浸焊。我们的焊接方法有烙铁、热板、烤箱、感应、浸焊、波峰焊、回流焊和超声波焊接。对于粘合剂粘合，我们经常使用热塑性塑料和热固性、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、粘合剂合金以及一些其他化学品和胶带。最后，我们的紧固过程包括钉、拧、螺母和螺栓、铆接、铆接、销钉、缝合和装订和压装。

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• 焊接：焊接涉及通过熔化工件和引入填充材料来连接材料，填充材料也加入熔融焊池。当该区域冷却时，我们获得了一个牢固的关节。在某些情况下会施加压力。与焊接相反，钎焊和锡焊操作仅涉及工件之间熔点较低的材料的熔化，而工件不会熔化。我们建议您点击这里下载 AGS-TECH Inc. 的焊接工艺示意图
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在 ARC WELDING 中，我们使用电源和电极来产生熔化金属的电弧。焊接点由保护气体或蒸汽或其他材料保护。这种工艺在焊接汽车零件和钢结构方面很受欢迎。在金属保护电弧焊 (SMAW) 或也称为棒焊中，电极棒靠近基材并在它们之间产生电弧。电极棒熔化并充当填充材料。电极还包含充当熔渣层的焊剂并释放出充当保护气体的蒸气。这些可以保护焊接区域免受环境污染。没有使用其他填充物。该工艺的缺点是速度慢，需要经常更换电极，需要削去助焊剂产生的残余熔渣。多种金属，如铁、钢、镍、铝、铜……等。可以焊接。它的优点是工具便宜且易于使用。气体保护金属电弧焊 (GMAW) 也称为金属惰性气体 (MIG)，我们连续供应自耗焊丝填料和惰性或部分惰性气体，该气体在焊丝周围流动，以防止焊接区域的环境污染。可以焊接钢、铝和其他有色金属。 MIG的优点是焊接速度快、质量好。缺点是设备复杂，在室外大风环境中面临挑战，因为我们必须保持焊接区域周围的保护气体稳定。 GMAW 的一种变体是药芯电弧焊 (FCAW)，它由填充有焊剂材料的细金属管组成。有时管内的助焊剂足以防止环境污染。埋弧焊 (SAW) 广泛地是一种自动化工艺，涉及连续送丝和在一层焊剂覆盖下撞击的电弧。生产率和质量高，焊渣容易脱落，我们有无烟的工作环境。缺点是只能在某些位置焊接 parts。在钨极气体保护焊 (GTAW) 或钨极惰性气体保护焊 (TIG) 中，我们使用钨电极以及单独的填料和惰性或接近惰性气体。众所周知，钨的熔点很高，是非常适合高温的金属。与上述其他方法相反，不会消耗 TIG 中的钨。一种缓慢但高质量的焊接技术，在焊接薄材料方面优于其他技术。适用于多种金属。等离子弧焊类似，但使用等离子气体产生电弧。与 GTAW 相比，等离子弧焊中的电弧相对更加集中，并且可以以更高的速度用于更广泛的金属厚度。 GTAW 和等离子弧焊可以应用于或多或少相同的材料。  
OXY-FUEL/OXYFUEL WELDING 也称为氧乙炔焊、氧焊、气焊，是使用气体燃料和氧气进行焊接。由于不使用电力，它是便携式的，可以在没有电的地方使用。我们使用焊枪加热零件和填充材料以产生共享的金属熔池。可使用各种燃料，如乙炔、汽油、氢气、丙烷、丁烷……等。在氧燃料焊接中，我们使用两个容器，一个用于燃料，另一个用于氧气。氧气氧化燃料（燃烧它）。
电阻焊接：这种类型的焊接利用焦耳加热，并且在施加一定时间的电流的位置产生热量。大电流通过金属。在该位置形成熔融金属池。电阻焊方法因其效率高、污染可能性小而广受欢迎。然而，缺点是设备成本相对较高以及对相对较薄的工件的固有限制。点焊是电阻焊的一种主要类型。在这里，我们通过使用两个铜电极将片材夹在一起并通过它们传递高电流来连接两个或多个重叠的片材或工件。铜电极之间的材料加热并在该位置产生熔池。然后停止电流，铜电极尖端冷却焊接位置，因为电极是水冷的。对正确的材料和厚度施加适量的热量是这项技术的关键，因为如果应用不当，接头会变弱。点焊的优点是不会对工件造成明显变形、节能、易于自动化和出色的生产率，并且不需要任何填充物。缺点是由于焊接是在点处进行而不是形成连续的接缝，因此与其他焊接方法相比，整体强度可能相对较低。另一方面，SEAM WELDING 在类似材料的接合面上产生焊缝。接缝可以是对接接头或搭接接头。缝焊从一端开始，逐渐向另一端移动。该方法还使用两个铜电极向焊接区域施加压力和电流。圆盘形电极沿焊缝线不断接触旋转并形成连续焊接。在这里，电极也被水冷却。焊缝非常坚固可靠。其他方法是投影、闪光和镦粗焊接技术。
固态焊接与上面解释的先前方法有点不同。聚结发生在低于所连接金属的熔化温度且不使用金属填料的温度下。在某些过程中可以使用压力。各种方法包括共挤焊，其中异种金属通过同一个模具挤出，冷压焊，我们在低于其熔点的软合金中加入软合金，扩散焊一种没有可见焊缝的技术，爆炸焊用于连接异种材料，例如耐腐蚀合金到结构钢，电磁脉冲焊接，我们通过电磁力加速管和板，锻造焊接，包括将金属加热到高温并将它们锤击在一起，摩擦焊接，其中进行足够的摩擦焊接，摩擦搅拌焊接涉及旋转非穿过连接线的消耗性工具，热压焊接，我们在真空或惰性气体中在低于熔化温度的高温下将金属压在一起，热等静压焊接，我们在容器内使用惰性气体施加压力的过程，我们加入的滚焊通过强制它们之间的不同材料两个旋转轮，超声波焊接，其中薄金属或塑料板使用高频振动能量进行焊接。
我们的其他焊接工艺是具有深熔深和快速加工的电子束焊接，但作为一种昂贵的方法，我们认为它用于特殊情况，电渣焊接是一种仅适用于厚板和钢工件的方法，感应焊接我们使用电磁感应和加热我们的导电或铁磁工件，激光束焊接也具有深熔和快速加工，但一种昂贵的方法，激光混合焊接将 LBW 和 GMAW 结合在同一个焊接头中，能够桥接板之间 2 毫米的间隙，敲击焊接包括放电，然后在施加压力的情况下锻造材料，热焊接涉及铝和氧化铁粉末之间的放热反应。使用消耗电极并仅在垂直位置使用钢的电气焊接，最后是用于将螺柱连接到底座的螺柱弧焊具有热量和压力的材料。

 

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• 钎焊：我们通过将它们之间的填充金属加热到其熔点以上并利用毛细作用扩散来连接两种或多种金属。该过程类似于焊接，但在钎焊中熔化填料所涉及的温度更高。与焊接一样，助焊剂确实可以保护填充材料免受大气污染。冷却后将工件连接在一起。该过程包括以下关键步骤：良好的配合和间隙，适当清洁基材，适当的夹具，适当的助焊剂和气氛选择，加热组件，最后清洗钎焊组件。我们的一些钎焊工艺是 TORCH BRAZING，这是一种流行的手动或自动方式执行的方法。  适用于小批量生产订单和特殊案例。在被钎焊的接头附近使用气体火焰加热。炉钎焊需要较少的操作技能，是一种适用于工业大规模生产的半自动工艺。温度控制和炉内气氛控制都是这种技术的优势，因为前者使我们能够控制热循环并消除局部加热，就像火炬钎焊中的情况一样，后者保护零件免受氧化。使用夹具，我们能够将制造成本降至最低。缺点是高功耗、设备成本和更具挑战性的设计考虑。真空钎焊在真空炉中进行。保持温度均匀性，我们获得无助焊剂、非常干净的接头，残余应力非常小。由于在缓慢的加热和冷却循环中存在低残余应力，因此可以在真空钎焊期间进行热处理。主要缺点是成本高，因为创建真空环境是一个昂贵的过程。另一种技术 DIP BRAZING 连接固定部件，其中将钎焊化合物应用于配合表面。此后，将  fixtured 零件浸入熔融盐浴中，例如氯化钠（食盐），其充当传热介质和助熔剂。空气被排除在外，因此不会发生氧化物形成。在感应钎焊中，我们通过熔点低于母材的填充金属连接材料。来自感应线圈的交流电产生一个电磁场，在大多数铁磁性材料上感应加热。该方法提供选择性加热、填料仅在所需区域流动的良好接头、很少氧化，因为不存在火焰并且冷却快速、快速加热、一致性和适合大批量制造。为了加快我们的流程并确保一致性，我们经常使用预制件。有关我们生产陶瓷到金属配件、气密密封、真空馈通、高真空和超高真空以及流体控制组件的钎焊设施的信息  可在此处找到： 钎焊厂手册

 

• 焊接：在焊接中，我们没有熔化工件，而是使用熔点低于流入接头的连接部分的填充金属。钎焊中的填充金属在低于钎焊的温度下熔化。我们使用无铅合金进行焊接并符合 RoHS 标准，并且针对不同的应用和要求，我们提供不同且合适的合金，例如银合金。焊接为我们提供了气密和液密的接头。在软焊中，我们的填充金属的熔点低于 400 摄氏度，而在银焊和钎焊中，我们需要更高的温度。软焊接使用较低的温度，但在高温下的苛刻应用中不会产生牢固的接头。另一方面，银焊接需要焊炬提供的高温，并为我们提供适合高温应用的坚固接头。钎焊需要最高温度，通常使用焊炬。由于钎焊接头非常坚固，因此它们是修复重铁物体的理想选择。在我们的生产线中，我们使用手动焊接和自动焊接线。  INDUCTION SOLDERING 在铜线圈中使用高频交流电流来促进感应加热。焊接部分会感应出电流，因此会在高电阻  joint 处产生热量。这种热量会熔化填充金属。也使用助焊剂。感应焊接是一种通过将线圈缠绕在其周围以连续过程焊接圆柱体和管道的好方法。焊接一些材料（如石墨和陶瓷）更加困难，因为它需要在焊接之前用合适的金属对工件进行电镀。这有利于界面结合。我们会焊接此类材料，尤其适用于密封封装应用。我们主要使用波峰焊大批量生产印刷电路板 (PCB)。仅出于少量原型制作目的，我们使用烙铁进行手工焊接。我们对通孔和表面贴装 PCB 组件 (PCBA) 使用波峰焊。临时胶水将组件固定在电路板上，并将组件放置在传送带上，并通过包含熔融焊料的设备移动。首先PCB是助焊剂，然后进入预热区。熔化的焊料在锅中，其表面有驻波图案。当 PCB 在这些波上移动时，这些波会接触 PCB 的底部并粘在焊盘上。焊料仅停留在引脚和焊盘上，而不是 PCB 本身。熔融焊料中的波必须得到很好的控制，因此没有飞溅，并且波峰不会接触和污染电路板的不需要的区域。在回流焊中，我们使用粘性焊膏将电子元件临时连接到电路板上。然后将电路板通过温度控制的回流炉。在这里，焊料熔化并永久连接组件。我们将这种技术用于表面贴装元件和通孔元件。适当的温度控制和烤箱温度的调整对于避免电路板上的电子元件因过热而超过其最高温度限制而被破坏至关重要。在回流焊接过程中，我们实际上有几个区域或阶段，每个区域或阶段都有不同的热分布，例如预热步骤、热浸泡步骤、回流和冷却步骤。这些不同的步骤对于印刷电路板组件 (PCBA) 的无损伤回流焊接至关重要。  ULTRASONIC SOLDERING 是另一种常用的技术，具有独特的功能 - 它可用于焊接玻璃、陶瓷和非金属材料。例如，非金属的光伏面板需要可以使用这种技术固定的电极。在超声波焊接中，我们部署了一个加热的烙铁头，它也会发出超声波振动。这些振动在基板与熔融焊料的界面处产生空化气泡。空化的内爆能改变氧化物表面并去除污垢和氧化物。在此期间还形成了合金层。结合表面的焊料含有氧气，并能够在玻璃和焊料之间形成牢固的共享结合。 DIP SOLDERING 可以被视为波峰焊的更简单版本，仅适用于小规模生产。与其他工艺一样，首先应用清洁助焊剂。已安装组件的 PCB 手动或以半自动方式浸入装有熔融焊料的槽中。熔化的焊料粘在电路板上不受阻焊层保护的裸露金属区域。该设备简单且价格低廉。

 

• 粘合剂粘合：这是我们经常使用的另一种流行技术，它涉及使用胶水、环氧树脂、塑料剂或其他化学品粘合表面。通过蒸发溶剂、热固化、UV光固化、压力固化或等待一定时间来完成粘合。我们的生产线使用各种高性能胶水。通过适当设计的应用和固化工艺，粘合剂粘合可以产生非常低的应力粘合，牢固可靠。粘合剂可以很好地保护环境因素，例如水分、污染物、腐蚀剂、振动……等。粘合剂粘合的优点是：它们可以应用于难以焊接、焊接或铜焊的材料。对于会被焊接或其他高温工艺损坏的热敏材料，它也可能是优选的。粘合剂的其他优点是它们可以应用于不规则形状的表面，与其他方法相比，它们可以非常少量地增加组件重量。零件的尺寸变化也非常小。一些胶水具有折射率匹配特性，可用于光学元件之间，而不会显着降低光或光信号强度。另一方面，缺点是固化时间较长，这可能会减慢生产线、夹具要求、表面处理要求以及在需要返工时难以拆卸。我们的大多数粘合剂粘合操作涉及以下步骤：
-表面处理：去离子水清洗、酒精清洗、等离子或电晕清洗等特殊清洗程序很常见。清洁后，我们可能会在表面上涂抹增粘剂，以确保获得最佳连接。
-零件夹具：对于粘合剂应用和固化，我们设计和使用定制夹具。
-粘合剂应用：我们有时使用手动，有时根据情况使用自动化系统，如机器人、伺服电机、线性执行器将粘合剂输送到正确的位置，我们使用分配器以正确的体积和数量输送粘合剂。
-固化：根据粘合剂的不同，我们可以使用简单的干燥和固化以及在充当催化剂的紫外线灯下固化或在烤箱中加热固化或使用安装在夹具和固定装置上的电阻加热元件。

 

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• 紧固工艺：我们的机械连接工艺分为两大类：紧固件和整体接头。我们使用的紧固件示例是螺钉、销钉、螺母、螺栓、铆钉。我们使用的整体接头示例是卡扣和收缩配合、接缝、压接。使用多种紧固方法，我们确保我们的机械接头在多年使用中坚固可靠。螺钉和螺栓是一些最常用的紧固件，用于将物体固定在一起并定位。我们的螺钉和螺栓符合 ASME 标准。配备各种类型的螺钉和螺栓，包括六角头螺钉和六角螺栓、方头螺钉和螺栓、双头螺钉、定位螺钉、吊环螺钉、镜面螺钉、钣金螺钉、微调螺钉、自钻和自攻螺钉、固定螺钉、带内置垫圈的螺钉……等等。我们有各种螺丝头类型，如沉头、圆顶、圆头、法兰头和各种螺丝驱动类型，如槽、菲利普斯、方头、内六角。另一方面， RIVET 是一种永久性机械紧固件，由一个光滑的圆柱轴和一个头部组成。插入后，铆钉的另一端变形并扩大其直径，使其保持在原位。换句话说，铆钉在安装前有一个头，安装后有两个。我们根据应用、强度、可及性和成本安装各种类型的铆钉，例如实心/圆头铆钉、结构铆钉、半管铆钉、盲铆钉、奥斯卡铆钉、驱动铆钉、平头铆钉、摩擦锁铆钉、自冲铆钉。在需要避免由于焊接热导致的热变形和材料特性变化的情况下，铆接可能是首选。铆接还具有重量轻、特别好的强度和抵抗剪切力的能力。然而，对于拉伸载荷，螺钉、螺母和螺栓可能更合适。在 CLINCHING 过程中，我们使用特殊的冲头和模具在被连接的金属板之间形成机械互锁。冲头将金属板层推入模腔并形成永久接头。铆接不需要加热和冷却，是一个冷加工过程。这是一种经济的工艺，在某些情况下可以替代点焊。在 PINNING 中，我们使用作为机器元件的销钉，用于固定机器零件相对于彼此的位置。主要类型有U形夹销、开口销、弹簧销、定位销、 和开口销。在 STAPLING 中，我们使用装订枪和订书钉，它们是用于连接或绑定材料的两管齐下的紧固件。订书机具有以下优点： 使用经济、简单、快速，订书钉的顶部可用于桥接对接在一起的材料。损坏，相对容易去除。 PRESS FITTING是通过将零件推到一起并通过它们之间的摩擦来固定零件来进行的。由过大轴和过小孔组成的压配合零件通常通过以下两种方法之一组装：通过施加力或利用零件的热膨胀或收缩。  当通过施加力建立压装时，我们要么使用液压机，要么使用手动压力机。另一方面，当通过热膨胀建立压合时，我们加热包封部件并在热时将它们组装到它们的位置。当它们冷却时，它们会收缩并恢复到正常尺寸。这导致良好的压配合。我们将其称为 SHRINK-FITTING。另一种方法是在组装前冷却封装部件，然后将它们滑入它们的配合部件中。当组件加热时，它们会膨胀，我们会获得紧密的配合。在加热带来改变材料特性的风险的情况下，后一种方法可能更可取。在这些情况下，冷却更安全。  

 

气动和液压元件和组件
• 阀门、液压和气动元件，例如 O 形圈、垫圈、密封件、垫圈、环、垫片。
由于阀门和气动元件种类繁多，我们无法在此处列出所有内容。根据您应用的物理和化学环境，我们为您提供特殊产品。请向我们说明将与您的阀门和气动元件接触的应用、组件类型、规格、环境条件（例如压力、温度、液体或气体）；我们将为您选择最合适的产品或专门为您的应用制造。