纳米尺度和微尺度和中尺度制造

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

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表面处理和改性

 

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功能涂料 / 装饰涂料 /

薄膜/厚膜

 

纳米制造/纳米制造

 

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微型制造/微型制造

/ 微加工

 

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中尺度制造/中尺度制造

 

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微电子& 半导体制造

和制造

 

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微流控设备 Manufacturing

 

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微光学制造

 

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微组装和包装

 

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软光刻

 

 

 

在当今设计的每款智能产品中，人们都可以考虑提高效率、多功能性、降低功耗、减少浪费、延长产品寿命从而对环境友好的元素。为此，AGS-TECH 专注于可整合到设备和设备中以实现这些目标的许多工艺和产品。

 

 

 

例如low-friction FUNCTIONAL COATINGS 可以降低功耗。其他一些功能性涂层示例是抗刮擦涂层、anti-wetting SURFACE TREATMENTS and 涂层（疏水）、增湿（亲水）表面处理和涂层、抗真菌涂层、用于切割和划线工具的类金刚石碳涂层， THIN FILM电子涂层，薄膜磁性涂层，多层光学涂层。

 

 

 

在 NANOMANUFACTURING or NANOSCALE MANUFACTURING，我们生产纳米级零件。在实践中，它指的是微米级以下的制造操作。与微制造相比，纳米制造仍处于起步阶段，但趋势是朝着这个方向发展，纳米制造在不久的将来肯定非常重要。今天纳米制造的一些应用是碳纳米管作为增强纤维，用于自行车车架、棒球棒和网球拍中的复合材料。取决于纳米管中石墨的取向，碳纳米管可以充当半导体或导体。碳纳米管具有非常高的载流能力，比银或铜高 1000 倍。纳米制造的另一个应用是纳米相陶瓷。通过在生产陶瓷材料中使用纳米颗粒，我们可以同时提高陶瓷的强度和延展性。请点击子菜单了解更多信息。

 

 

 

MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING 是指我们肉眼不可见的非显微尺度制造和制造过程。微制造、微电子、微机电系统等术语并不局限于如此小的长度尺度，而是提出了一种材料和制造策略。在我们的微制造操作中，我们使用的一些流行技术是光刻、湿法和干法蚀刻、薄膜涂层。各种各样的传感器和致动器、探针、磁性硬盘驱动器头、微电子芯片、MEMS 设备（例如加速度计和压力传感器等）都是使用这种微制造方法制造的。您将在子菜单中找到有关这些的更多详细信息。

 

 

 

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d等微型阀门、医疗器械、助听器等医疗器械的制造流程马达。中尺度制造与宏观和微观制造重叠。微型车床，配备 1.5 瓦电机，尺寸为 32 x 25 x 30.5 毫米，重量为 100 克，采用中尺度制造方法制造。使用这种车床，黄铜已被加工成直径小至 60 微米，表面粗糙度约为 1 或 2 微米。其他此类微型机床，例如铣床和压力机，也已使用中制造工艺制造。

 

 

 

在 MICROELECTRONICS MANUFACTURING 我们使用与微制造相同的技术。我们最受欢迎的基板是硅，也使用砷化镓、磷化铟和锗等其他基板。许多类型的薄膜/涂层，尤其是导电和绝缘薄膜涂层，用于制造微电子器件和电路。这些器件通常由多层获得。绝缘层一般通过SiO2等氧化得到。掺杂剂（p 型和 n 型）是常见的，并且对器件的一部分进行掺杂以改变它们的电子特性并获得 p 型和 n 型区域。使用诸如紫外、深紫外或极紫外光刻或 X 射线、电子束光刻等光刻技术，我们将定义器件的几何图案从光掩模/掩模转移到基板表面。这些光刻工艺在微电子芯片的微制造中多次应用，以实现设计中所需的结构。还进行蚀刻工艺，通过该工艺去除整个膜或膜或衬底的特定部分。简而言之，通过使用各种沉积、蚀刻和多个光刻步骤，我们在支撑半导体衬底上获得了多层结构。在处理完晶圆并在其上微制造许多电路后，切割重复部分并获得单独的芯片。此后，每个管芯都经过引线键合、封装和测试，成为商业微电子产品。微电子制造的更多详细信息可以在我们的子菜单中找到，但是主题非常广泛，因此我们鼓励您与我们联系，以防您需要产品特定信息或更多详细信息。

 

 

 

Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations 旨在制造处理少量流体的设备和系统。微流控设备的例子有微推进设备、芯片实验室系统、微热设备、喷墨打印头等。在微流体中，我们必须处理受限于亚毫米区域的流体的精确控制和操纵。流体被移动、混合、分离和处理。在微流体系统中，使用微型微型泵和微型阀等主动地移动和控制流体，或者被动地利用毛细力来移动和控制流体。借助芯片实验室系统，通常在实验室中执行的过程在单个芯片上进行了小型化，以提高效率和移动性，并减少样品和试剂的体积。我们有能力为您设计微流控设备，并提供为您的应用量身定制的微流控原型设计和微制造。

 

 

 

微细加工中另一个有前途的领域是 MICRO-OPTICS MANUFACTURING。微光学允许操纵光和管理具有微米和亚微米尺度结构和组件的光子。微光学使我们能够将我们生活的宏观世界与光和纳米电子数据处理的微观世界联系起来。微光学元件和子系统在以下领域有广泛的应用：

 

信息技术：在微型显示器、微型投影仪、光学数据存储、微型相机、扫描仪、打印机、复印机……等。

 

生物医学：微创/护理点诊断、治疗监测、显微成像传感器、视网膜植入物。

 

照明：基于 LED 和其他高效光源的系统

 

安全和安保系统：用于汽车应用的红外夜视系统、光学指纹传感器、视网膜扫描仪。

 

光通信和电信：在光子开关、无源光纤元件、光放大器、大型机和个人计算机互连系统中

 

智能结构：基于光纤的传感系统等

 

作为最多元化的工程集成提供商，我们以能够为几乎所有咨询、工程、逆向工程、快速原型制作、产品开发、制造、制造和装配需求提供解决方案而感到自豪。

 

 

 

在微制造我们的组件之后，我们经常需要继续使用 MICRO ASSEMBLY & PACKAGING。这涉及诸如芯片连接、引线键合、连接器、封装的密封、探测、封装产品的环境可靠性测试等过程。在模具上进行微制造设备后，我们将模具连接到更坚固的基础上以确保可靠性。我们经常使用特殊的环氧树脂粘合剂或共晶合金将管芯粘合到其封装上。将芯片或裸片键合到其基板后，我们使用引线键合将其电连接到封装引线。一种方法是使用非常细的金线从封装引线到位于芯片周边的焊盘。最后，我们需要对连接的电路进行最终封装。根据应用和操作环境，有多种标准和定制封装可用于微制造电子、电光和微机电设备。

 

 

 

我们使用的另一种微制造技术是 SOFT LITHOGRAPHY，该术语用于许多图案转移工艺。在所有情况下都需要主模具，并使用标准光刻方法进行微加工。使用母模，我们生产弹性图案/印章。软光刻的一种变体是“微接触印刷”。弹性体印章涂有油墨并压在表面上。图案峰与表面接触，大约 1 个单层油墨的薄层被转移。这种薄膜单层用作选择性湿法蚀刻的掩模。第二种变体是“微传递模塑”，其中弹性体模具的凹槽填充有液态聚合物前体并推压在表面上。一旦聚合物固化，我们就剥离模具，留下所需的图案。最后，第三种变体是“毛细管中的微成型”，其中弹性体印模图案由通道组成，这些通道利用毛细力将液体聚合物从侧面吸进印模。基本上，少量液体聚合物放置在毛细通道附近，毛细作用力将液体拉入通道中。去除多余的液态聚合物，使通道内的聚合物固化。将邮票模具剥离，产品准备就绪。单击本页侧面的相关子菜单，您可以找到有关我们的软光刻微制造技术的更多详细信息。

 

 

 

如果您最感兴趣的是我们的工程和研发能力而不是制造能力，那么我们邀请您也访问我们的工程网站 

http://www.ags-engineering.com